滚轮组件、工作台及激光切割机

    公开(公告)号:CN113857702A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111124593.9

    申请日:2021-09-24

    Abstract: 本发明提供了一种滚轮组件、工作台及激光切割机,滚轮组件包括轮轴和与轮轴连接的滚轮,轮轴用于安装在外部部件上,滚轮组件还包括:偏心轴,偏心轴具有偏心孔,偏心孔的轴线与偏心轴的轴线相平行设置;偏心轴通过偏心孔套设在轮轴上,偏心轴沿轮轴的周向位置可调节地设置;滚轮通过偏心轴与轮轴连接,滚轮套设在偏心轴上且相对偏心轴可转动地设置。本发明的滚轮组件解决了现有技术中的由于工作台的每个滚轮不能同时接触到轨道,使得其中一个或若干个滚轮空转的问题。

    铜套的设计方法及铜套
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113688477A

    公开(公告)日:2021-11-23

    申请号:CN202110977768.4

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供了一种铜套的设计方法及铜套,铜套用于套设在销轴上,铜套和销轴之间通过润滑剂润滑;铜套的设计方法包括:根据销轴的直径d1确定铜套的内径d;其中,d=d1;根据销轴的直径上偏差、铜套和销轴之间的油膜厚度确定铜套的内径上差偏;其中,铜套的内径上差偏等于销轴的直径上偏差和油膜厚度之和;根据销轴的直径下偏差、油膜厚度确定铜套的内径下偏差;其中,铜套的内径下差偏等于销轴的直径下偏差和油膜厚度之和。本发明的铜套的设计方法解决了现有技术中的在注塑机运行过程中铜套因循环高速重载冲击造成严重磨损,影响设备性能,进而导致产品质量异常的问题。

    铜套的设计方法及铜套
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113688477B

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202110977768.4

    申请日:2021-08-24

    Abstract: 本发明提供了一种铜套的设计方法及铜套,铜套用于套设在销轴上,铜套和销轴之间通过润滑剂润滑;铜套的设计方法包括:根据销轴的直径d1确定铜套的内径d;其中,d=d1;根据销轴的直径上偏差、铜套和销轴之间的油膜厚度确定铜套的内径上差偏;其中,铜套的内径上差偏等于销轴的直径上偏差和油膜厚度之和;根据销轴的直径下偏差、油膜厚度确定铜套的内径下差偏;其中,铜套的内径下差偏等于销轴的直径下偏差和油膜厚度之和。本发明的铜套的设计方法解决了现有技术中的在注塑机运行过程中铜套因循环高速重载冲击造成严重磨损,影响设备性能,进而导致产品质量异常的问题。

    桌面应用程序的建立方法以及芯片表面打标的控制方法

    公开(公告)号:CN113204208A

    公开(公告)日:2021-08-03

    申请号:CN202110512103.6

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本申请提供了一种桌面应用程序的建立方法以及芯片表面打标的控制方法,该桌面应用程序的建立方法包括:创建桌面应用程序项目;根据激光打标控制系统以及运动控制系统,为桌面应用程序项目配置打标的功能以及运动控制的功能,以得到桌面应用程序,桌面应用程序用于控制打标机对待打标结构进行激光打标。该方法根据激光打标控制系统以及运动控制系统建立桌面应用程序,使得桌面应用程序具备打标功能以及运动控制功能,这样操作人员只需打开桌面应用程序,并在桌面应用程序的界面上进行相应操作,就可以实现打标功能,保证了操作较为方便快捷,节约了人为操作时间,从而较好地解决了现有技术中PLC与打标卡联合控制的方式不方便人工操作的问题。

    芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置和打标系统

    公开(公告)号:CN113715529B

    公开(公告)日:2022-09-23

    申请号:CN202111058365.6

    申请日:2021-09-09

    Abstract: 本申请提供了一种芯片打标机、芯片打标机的控制方法、装置和打标系统,该芯片打标机包括:上料机构,用于将目标料盘移动至上料位,目标料盘用于装载待打标芯片;打标机构,用于将目标料盘移动至打标位、对待打标芯片进行打标以及在打标完成后将目标料盘移动至下料位,上料位、打标位和下料位中任意两个的位置不同;下料机构,包括下料气缸和第一支撑件,第一支撑件具有第一位姿和第二位姿,第一位姿为第一支撑件阻挡目标料盘下降的位姿,第二位姿为第一支撑件不阻挡目标料盘上升的位姿,下料气缸用于将目标料盘由下料位移动至处于第一位姿的第一支撑件上。该芯片打标机解决了现有技术中芯片打标机的打标效率低的问题。

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