公开(公告)号：CN108574035A

公开(公告)日：2018-09-25

申请号：CN201710997173.9

申请日：2017-10-23

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 姜赞熙 ,  朴光珍 ,  元景一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

CPC classification number: F21S45/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/486 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L33/641

Abstract: 本发明涉及用于车辆的外部发光二极管封装。用于车辆的外部发光二极管封装可以包括：LED芯片；引线框架，其包括基底和引线板，所述基底包括导电金属，一个或多个LED芯片结合至所述基底，而所述引线板与所述基底相间隔并电连接至所述LED芯片；模具，其形成在所述引线框架上，并包括围坝，所述围坝在所述LED芯片结合处的基底区域中形成凹腔；透镜，其结合至所述模具，使得凹腔在模具中以最佳状态设计，且模具和透镜紧密地相互附接，提高了粘合强度，基底联接至模具，且包括导电金属，改善了基底的导热性和表面粗糙度。

公开(公告)号：CN108574035B

公开(公告)日：2022-07-26

申请号：CN201710997173.9

申请日：2017-10-23

Applicant: 现代自动车株式会社 ,  起亚自动车株式会社

Inventor： 姜赞熙 ,  朴光珍 ,  元景一

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: 本发明涉及用于车辆的外部发光二极管封装。用于车辆的外部发光二极管封装可以包括：LED芯片；引线框架，其包括基底和引线板，所述基底包括导电金属，一个或多个LED芯片结合至所述基底，而所述引线板与所述基底相间隔并电连接至所述LED芯片；模具，其形成在所述引线框架上，并包括围坝，所述围坝在所述LED芯片结合处的基底区域中形成凹腔；透镜，其结合至所述模具，使得凹腔在模具中以最佳状态设计，且模具和透镜紧密地相互附接，提高了粘合强度，基底联接至模具，且包括导电金属，改善了基底的导热性和表面粗糙度。