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公开(公告)号：CN105694698B
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：CN201510845773.4
申请日：2015-11-26
Abstract: 本发明提供了用于一涂一烘涂层的具有平滑结构的涂覆组合物。用于一涂一烘涂层的涂覆组合物包含树脂、颜料、溶剂、和普通添加剂。所述树脂是通过使聚碳酸酯二醇、聚酯二醇、丙烯酸树脂、和异氰酸酯单体聚合而制备的丙烯酸改性的聚氨酯树脂。利用一涂一烘涂覆的涂覆组合物可以提供柔软的结构、优异的耐化学性、和粘附性。
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公开(公告)号：CN106881253A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610592911.7
申请日：2016-07-25
IPC: B05D7/06 , B05D7/24 , B05D5/06 , B05D5/10 , C09D175/06 , C09D133/00
CPC classification number: B05D7/53 , B05D5/061 , B05D7/50 , B05D7/52 , B05D2203/00 , B32B1/00 , B32B5/022 , B32B21/10 , B32B2250/03 , B32B2255/08 , B32B2255/26 , B32B2255/28 , B32B2307/306 , B32B2307/4023 , B32B2307/4026 , B32B2307/406 , B32B2307/412 , B32B2307/536 , B32B2307/54 , B32B2307/546 , B32B2307/554 , B32B2307/558 , B32B2307/584 , B32B2307/70 , B32B2307/71 , B32B2307/728 , B32B2307/73 , B32B2307/732 , B32B2307/746 , B32B2605/00 , B44C5/04 , C09D133/02 , C09D133/066 , C09D175/04 , C08L75/04 , B05D7/06 , B05D5/10 , B05D7/24 , B05D7/534 , B05D2201/04 , B05D2203/20 , B05D2320/00 , B05D2451/00 , B05D2502/00 , B05D2503/00 , B05D2602/00 , C09D133/00 , C09D175/06 , B05D2401/50 , B05D2420/01 , B05D2420/02 , C08L33/00 , C08L75/06
Abstract: 本发明公开了由天然材料制成的多层涂覆膜及其生产方法。可以通过下述来生产该多层涂覆膜：通过在软木材料上形成彩色涂覆膜用于给软木提供粘附性和颜色以及在彩色涂覆膜上形成透明涂覆膜用于实现纹理和补充性能而形成多层涂覆膜。因此，该多层涂覆膜可以由天然材料制成以使作为天然材料的软木的颜色和光泽度多样化，额外地增加了内部材料的可销售性并且提供了各种外观，防止了由于光(例如紫外光)和水渗透引起的变色，并且增强了抵抗磨损、擦伤等的耐久性。
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公开(公告)号：CN105694698A
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：CN201510845773.4
申请日：2015-11-26
IPC: C09D175/06 , C09D7/12 , C08G18/62 , C08G18/42 , C08G18/44
CPC classification number: C08G18/6216 , C08G18/4063 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/73 , C08G18/755 , C08G18/758 , C08G18/7621 , C08G18/7671 , C09D175/04
Abstract: 本发明提供了用于一涂一烘涂层的具有平滑结构的涂覆组合物。用于一涂一烘涂层的涂覆组合物包含树脂、颜料、溶剂、和普通添加剂。所述树脂是通过使聚碳酸酯二醇、聚酯二醇、丙烯酸树脂、和异氰酸酯单体聚合而制备的丙烯酸改性的聚氨酯树脂。利用一涂一烘涂覆的涂覆组合物可以提供柔软的结构、优异的耐化学性、和粘附性。
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公开(公告)号：CN106957570A
公开(公告)日：2017-07-18
申请号：CN201611044230.3
申请日：2016-11-23
IPC: C09D133/00 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D7/12 , C03C17/00
Abstract: 本发明涉及一种涂覆组合物、使用其的钢化玻璃及制造钢化玻璃的方法。公开了应用在钢化玻璃上的涂覆组合物，该钢化玻璃防止施加冲击时震落，以及其制造方法。涂覆组合物包含己内酯改性的丙烯酰基树脂、丙烯酰基多元醇、聚氨酯树脂等，使得钢化玻璃具有改善的强度且可以从传统的钢化玻璃除去陶瓷部件。进一步提供了车辆产品如车辆玻璃组件，使得可以保护车辆中的乘客免受破裂的钢化玻璃的震落的伤害。
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公开(公告)号：CN109096908B
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN201711268781.2
申请日：2017-12-05
IPC: C09D175/14 , C09D5/00
Abstract: 本发明公开了用于车辆的无线电波传输罩的紫外线固化底漆，其可以包含约20重量％至约30重量％的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、约35重量％至约60重量％的单体、约1重量％至约5重量％的光聚合引发剂、约0.1重量％至约1.0重量％的润湿添加剂以及约10重量％至约30重量％的溶剂，其中氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物包含以紫外线固化底漆总重量计约7.5重量％至约12.5重量％的双官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物，和以紫外线固化底漆总重量计约12.5重量％至约17.5重量％的六官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物，并且其中将紫外线固化底漆施用至包含多层氧化物光学膜的无线电波传输罩。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106881253B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201610592911.7
申请日：2016-07-25
IPC: B05D7/06 , B05D7/24 , B05D5/06 , B05D5/10 , C09D175/06 , C09D133/00
Abstract: 本发明公开了由天然材料制成的多层涂覆膜及其生产方法。可以通过下述来生产该多层涂覆膜：通过在软木材料上形成彩色涂覆膜用于给软木提供粘附性和颜色以及在彩色涂覆膜上形成透明涂覆膜用于实现纹理和补充性能而形成多层涂覆膜。因此，该多层涂覆膜可以由天然材料制成以使作为天然材料的软木的颜色和光泽度多样化，额外地增加了内部材料的可销售性并且提供了各种外观，防止了由于光(例如紫外光)和水渗透引起的变色，并且增强了抵抗磨损、擦伤等的耐久性。
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公开(公告)号：CN106957570B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201611044230.3
申请日：2016-11-23
IPC: C09D133/00 , C09D133/14 , C09D175/04 , C09D7/65 , C03C17/00
Abstract: 本发明涉及一种涂覆组合物、使用其的钢化玻璃及制造钢化玻璃的方法。公开了应用在钢化玻璃上的涂覆组合物，该钢化玻璃防止施加冲击时震落，以及其制造方法。涂覆组合物包含己内酯改性的丙烯酰基树脂、丙烯酰基多元醇、聚氨酯树脂等，使得钢化玻璃具有改善的强度且可以从传统的钢化玻璃除去陶瓷部件。进一步提供了车辆产品如车辆玻璃组件，使得可以保护车辆中的乘客免受破裂的钢化玻璃的震落的伤害。
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公开(公告)号：CN109096908A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201711268781.2
申请日：2017-12-05
IPC: C09D175/14 , C09D5/00
Abstract: 本发明公开了用于车辆的无线电波传输罩的紫外线固化底漆，其可以包含约20重量％至约30重量％的氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物、约35重量％至约60重量％的单体、约1重量％至约5重量％的光聚合引发剂、约0.1重量％至约1.0重量％的润湿添加剂以及约10重量％至约30重量％的溶剂，其中氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物包含以紫外线固化底漆总重量计约7.5重量％至约12.5重量％的双官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物，和以紫外线固化底漆总重量计约12.5重量％至约17.5重量％的六官能氨基甲酸乙酯丙烯酸酯低聚物，并且其中将紫外线固化底漆施用至包含多层氧化物光学膜的无线电波传输罩。
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公开(公告)号：CN111092069B
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN201910388954.7
申请日：2019-05-10
IPC: H01L25/07 , H01L23/482 , H01L23/495 , H01L23/48
Abstract: 一种双面冷却的电源模块，包括：上基板；下基板，在下基板上设置有多个半导体芯片；以及第一隔离件，设置在上基板和下基板之间，将上基板和下基板彼此电连接，并且设置为在下基板上与每个半导体芯片隔开相等距离。通过上基板和第一隔离件向下基板上的半导体芯片供电。
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公开(公告)号：CN117878084A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202310647020.7
申请日：2023-06-02
IPC: H01L23/495 , H01L23/367 , H01L21/60
Abstract: 本发明涉及功率模块及其制造方法。功率模块包括半导体芯片、绝缘电路板和引线框架，所述绝缘电路板包括绝缘层和布置在绝缘层的第一表面上的第一金属层，所述引线框架布置在半导体芯片和绝缘电路板之间。
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