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公开(公告)号：CN119325744A
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202480002751.9
申请日：2024-03-27
IPC: H05K1/18
Abstract: 本发明提供一种电子零件搭载基板，密接性及耐损伤性优异，且设置在加工后增加零件角部的光滑度的防剥落层，并牢固地覆盖基板及基板上的电子零件，由此在电子零件搭载等步骤作业中抑制人的指甲或其他零件与所搭载的电子零件的钩挂，从而防止因外部损伤导致的电子零件自基板剥落。本公开的电子零件搭载基板包括基板、电子零件以及防剥落层，所述防剥落层满足(1)由下述[式1]求出的静摩擦系数的变化率X为‑50％以上且200％以下及(2)由下述[式2]求出的指数Y为0.8以上且20.0以下。[式1]X＝(μk300‑μk100)/μk100×100[式2]Y＝R2/(R1+A1)。
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公开(公告)号：CN106424711B
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201610930540.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN104170023B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201380012622.X
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层；此外，以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN108384495A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810119947.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J171/12 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J175/04 , C09J167/02 , C09J133/10 , C09J7/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种兼备硬化后的粘接性、耐热性(尤其是加湿后)及弯曲性的带保护片的印刷布线板、带片状基材的热硬化性粘接片及这些的制造方法及热硬化性粘接片。本发明的热硬化性粘接片是由包含特定的树脂(A)、特定的硬化剂(B)、及特定量的碱金属化合物(C)的热硬化性组合物形成而成，且热硬化性组合物的固体成分中，以碱金属元素的质量换算计而含有1ppm～10000ppm的碱金属化合物(C)。
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公开(公告)号：CN104170023A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201380012622.X
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层；此外，以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102854744A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210225792.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: Y02T10/6217 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其硬化涂膜的可挠性、绝缘性、粘着性等优良，适合作为感光性防焊剂来使用。该组合物包含感光性树脂(A)；从含有环氧基的化合物、非嵌段化异氰酸酯化合物、嵌段化异氰酸酯化合物、及含有β-羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物；及光聚合引发剂。其中该感光性树脂(A)通过以下方式制得：通过在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)、与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)而制得侧链含有羟基的树脂(c)，再通过前述(c)与多元酸酐(d)而制得含有羧基的树脂(e)，再通过前述(e)与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不饱和基的化合物(f)中的环氧基或氧杂环丁烷基而制得该感光性树脂（A）。
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公开(公告)号：CN112292917A
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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公开(公告)号：CN106424711A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610930540.9
申请日：2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒，其能降低成本，且导电特性优良，并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒，其特征在于：以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下，且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个，其中，所述面积是指二维投影时的形成所述导电性微粒的外周之线的内部面积，所述周长是指二维投影时的所述外周之线的长度，但去除了包含有导电性物质的核体，及被覆前述核体，且由与该核体不同的导电性物质所构成，且至少一部分构成最外层的被覆层的导电性微粒。圆径度系数＝(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号：CN102532483B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201110391353.5
申请日：2011-11-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08G59/42 , C08G59/20 , C08G18/42 , C08G18/44 , C08G18/48 , C08G18/69 , C08G18/61 , C09J163/00 , C09J175/04 , C09D163/00 , C09D175/04 , H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其特征在于，含有：含羧基改性酯树脂(A)，作为选自由含环氧基化合物、含异氰酸酯基化合物和含封闭化异氰酸酯基化合物所组成的组中的至少一种的化合物(B)，以及热固化助剂(C)；所述含羧基改性酯树脂(A)是通过使多元醇化合物(a)与选自脂环式多元酸酐和芳香族多元酸酐中的至少1种的含酸酐基化合物(b)反应而生成含羧基酯树脂(c)后，使含羧基酯树脂(c)与1分子中具有至少2个环氧基的环氧化合物(d)反应而生成含侧链羟基改性酯树脂(e)，再使含酸酐基化合物(b)与含侧链羟基改性酯树脂(e)反应而形成的。
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公开(公告)号：CN112292917B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201980036303.X
申请日：2019-04-15
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片是用以形成组件搭载基板(101)中所使用的电磁波屏蔽层(1)的电磁波屏蔽片，组件搭载基板(101)包括：基板(20)、搭载于基板(20)的单面或两面的电子组件(30)、以及将通过电子组件(30)的搭载而形成的台阶部及基板的一部分覆盖且包括电磁波反射层和/或电磁波吸收层的电磁波屏蔽层(1)；并且电磁波屏蔽片(10)包括电磁波反射层的热压前的导电层(2)和/或电磁波吸收层的热压前的导电层(2)，电磁波反射层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及导电性填料，电磁波吸收层的热压前的导电层(2)包含粘合剂树脂及电磁波吸收填料。所述导电层(2)在23℃下的杨氏模量设为10MPa～700MPa。
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