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公开(公告)号：CN107409483B
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN201680005082.6
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN111726936B
公开(公告)日：2021-08-10
申请号：CN202010709927.8
申请日：2016-02-24
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。
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公开(公告)号：CN110784998A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910660258.7
申请日：2019-07-22
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。一种带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。
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公开(公告)号：CN102854744B
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201210225792.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/00 , C09D11/102
CPC classification number: Y02T10/6217 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其硬化涂膜的可挠性、绝缘性、粘着性等优良，适合作为感光性防焊剂来使用。该组合物包含感光性树脂(A)；从含有环氧基的化合物、非嵌段化异氰酸酯化合物、嵌段化异氰酸酯化合物、及含有β-羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物；及光聚合引发剂。其中该感光性树脂(A)通过以下方式制得：通过在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)、与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)而制得侧链含有羟基的树脂(c)，再通过前述(c)与多元酸酐(d)而制得含有羧基的树脂(e)，再通过前述(e)与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不饱和基的化合物(f)中的环氧基或氧杂环丁烷基而制得该感光性树脂（A）。
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公开(公告)号：CN114058324A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111514348.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108384495A
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201810119947.2
申请日：2018-02-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C09J153/02 , C09J171/12 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J175/04 , C09J167/02 , C09J133/10 , C09J7/25 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种兼备硬化后的粘接性、耐热性(尤其是加湿后)及弯曲性的带保护片的印刷布线板、带片状基材的热硬化性粘接片及这些的制造方法及热硬化性粘接片。本发明的热硬化性粘接片是由包含特定的树脂(A)、特定的硬化剂(B)、及特定量的碱金属化合物(C)的热硬化性组合物形成而成，且热硬化性组合物的固体成分中，以碱金属元素的质量换算计而含有1ppm～10000ppm的碱金属化合物(C)。
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公开(公告)号：CN102854744A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210225792.3
申请日：2012-06-29
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: Y02T10/6217 , Y02T10/7005 , Y02T10/7077
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其硬化涂膜的可挠性、绝缘性、粘着性等优良，适合作为感光性防焊剂来使用。该组合物包含感光性树脂(A)；从含有环氧基的化合物、非嵌段化异氰酸酯化合物、嵌段化异氰酸酯化合物、及含有β-羟基烷基酰胺基的化合物中选出的至少一种化合物；及光聚合引发剂。其中该感光性树脂(A)通过以下方式制得：通过在一个分子中至少具有两个环氧基的环氧化合物(a)、与在一个分子中至少具有两个酚性羟基的酚化合物(b)而制得侧链含有羟基的树脂(c)，再通过前述(c)与多元酸酐(d)而制得含有羧基的树脂(e)，再通过前述(e)与具有环氧基或氧杂环丁烷基和乙烯性不饱和基的化合物(f)中的环氧基或氧杂环丁烷基而制得该感光性树脂（A）。
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公开(公告)号：CN114058324B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202111514348.9
申请日：2021-12-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用，其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物，且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物，包括：聚酰亚胺树脂，为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物；硬化剂，为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种；以及填料，所述热硬化性树脂组合物中，将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
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公开(公告)号：CN114249963A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111118572.6
申请日：2021-09-23
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种在制成硬化物时可获得即使在冷热循环后接着性及耐湿热性也优异、弯曲强度优异的硬化物的无溶剂型的硬化性组合物、硬化物及其制造方法。所述无溶剂型的硬化性组合物，是显示出热硬化性的熔融成形用硬化性组合物，包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，在聚酰胺树脂(A)的聚合中使用的全部单量体100质量％中，将所述二聚酸及二聚物二胺的合计投入率设为50质量％～100质量％，环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。
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公开(公告)号：CN110343241B
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN201910676117.4
申请日：2014-07-02
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08G69/26 , C08G69/28 , C08G69/34 , C08L77/06 , C08L77/08 , C08L63/00 , C09J177/06 , C09J177/08
Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。
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