公开(公告)号：CN107409483B

公开(公告)日：2020-08-18

申请号：CN201680005082.6

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN111726936A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010709927.8

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN107409483A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680005082.6

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN111726936B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN202010709927.8

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN115702606A

公开(公告)日：2023-02-14

申请号：CN202280005099.7

申请日：2022-03-04

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 森祥太 ,  井上翔太 ,  永井芳树 ,  小林英宣

IPC: H05K9/00

Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d‑1)与导电性填料(d‑2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，将导电性填料(d‑2)的含有率设为75质量％～95质量％。

公开(公告)号：CN119486081A

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202411613877.8

申请日：2024-11-13

Applicant: 爱天思株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 井上茂纪 ,  井上翔太

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明的课题在于提供一种在冲压加工时不产生剥离、且传输特性、屏蔽性、脱气性优异的电磁波屏蔽片、带电磁波屏蔽片的印刷配线板及电子设备。一种电磁波屏蔽片，依次层叠有保护层、导电层以及接着剂层，所述电磁波屏蔽片中，所述导电层包含金属填料以及粘合剂，在所述保护层与所述接着剂层之间的剥离角度180°、剥离速度：300mm/min下进行剥离试验，所述导电层发生内聚破坏时的剥离力为50[gf/25mm]～2500[gf/25mm]，在所述剥离试验中，所述导电层的内聚破坏率为10％以上。