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公开(公告)号：CN115702606A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202280005099.7
申请日：2022-03-04
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明的电磁波屏蔽片包括接着剂层(A)、与层叠在所述接着剂层(A)上的屏蔽层(B)。屏蔽层(B)具有层叠在接着剂层(A)上的金属层(C)、以及含有粘合剂成分(d‑1)与导电性填料(d‑2)且层叠在金属层(C)上的导电性填料高填充层(D)，相对于导电性填料高填充层(D)100质量％，将导电性填料(d‑2)的含有率设为75质量％～95质量％。
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公开(公告)号：CN116285233A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310307224.6
申请日：2023-03-27
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: C08L67/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/02 , C08L75/04 , C08K9/02 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J177/00 , C09J175/02 , C09J133/00 , C08L79/08 , C08L77/00 , C08L75/02 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂流动抑制优异、具有高粘接性及导电性、可兼顾优异的冲压加工性与膜厚担保性的导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板、及电子设备。本发明可通过导电性组合物解决，所述导电性组合物包含粘合剂(A)、金属粒子(B)、树脂粒子(C)，树脂粒子(C)的复原率为5％以上且95％以下。此外，本发明可通过所述导电性组合物解决，所述导电性组合物中，所述粘合剂(A)包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个。
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公开(公告)号：CN116285233B
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310307224.6
申请日：2023-03-27
IPC: C08L67/00 , H01B1/22 , H01B5/14 , H05K1/02 , C08L75/04 , C08K9/02 , C08K3/08 , C09J9/02 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J177/00 , C09J175/02 , C09J133/00 , C08L79/08 , C08L77/00 , C08L75/02 , C08L33/00
Abstract: 本发明提供一种树脂流动抑制优异、具有高粘接性及导电性、可兼顾优异的冲压加工性与膜厚担保性的导电性组合物、导电性片、金属增强板、带金属增强板的配线板、及电子设备。本发明可通过导电性组合物解决，所述导电性组合物包含粘合剂(A)、金属粒子(B)、树脂粒子(C)，树脂粒子(C)的复原率为5％以上且95％以下。此外，本发明可通过所述导电性组合物解决，所述导电性组合物中，所述粘合剂(A)包含选自由酰亚胺键、酰胺键、氨基甲酸酯键、及脲键所组成的群组中的至少一个。
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公开(公告)号：CN118098676A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410239533.9
申请日：2024-03-01
IPC: H01B5/14 , H01B1/22 , H05K1/02 , C09J167/00 , C09J179/08 , C09J175/04 , C09J175/02 , C09J125/04
Abstract: 本公开提供一种在卷出时不产生粘连、膜厚担保性优异、保护片的剥离性良好且层压强度以及接着性高的卷状导电性接合片、带金属增强板的配线板以及电子设备。本公开是通过如下卷状导电性接合片来解决，即为一种将导电性接合片卷绕成卷状而成的卷状导电性接合片，其中，所述导电性接合片具有保护片以及导电性接合剂层，所述导电性接合剂层的探针粘性粘着力为5.0N/cm2以下，所述导电性接合剂层在25℃～30℃下的储存弹性模量的最高值为1.0×107Pa～2.0×109Pa。
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