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公开(公告)号：CN109063990B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201810802855.4
申请日：2018-07-20
Applicant: 湖南大学
IPC: G06Q10/06
Abstract: 本发明公开了一种伺服系统响应性能评估方法，包括如下步骤：获取对交流伺服系统所设定的若干组试验数据；获取交流伺服系统在每一组试验数据中的负载大小和负载变化率，以及交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量及建立时间；采用模糊决策方法获得交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量权重和建立时间权重；根据交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量和超调量权重、建立时间和建立时间权重，以及试验数据的组数，确定交流伺服系统转矩变化响应性能的综合评估值；根据综合评估值获得交流伺服系统的评估结果。本发明的技术方案旨在对交流伺服系统的转矩响应性能进行评估。
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公开(公告)号：CN109785316A
公开(公告)日：2019-05-21
申请号：CN201910061382.1
申请日：2019-01-22
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/30 , G01N21/956
Abstract: 一种芯片表观缺陷检测方法，采用彩色CCD相机拍摄SOP芯片图像，经一系列的预处理提取芯片圆形标记和引脚的轮廓和形心，计算圆形标记和引脚各个形心的改进环境特征向量，接着与模板图像进行匹配定位，计算出仿射变换矩阵，将图像仿射变换模板图像坐标系，最后对其圆形标记的改进环境向量判断引脚是否缺少，对其印刷区域提取印刷像素和边缘判断印刷信息是否缺陷，对其各个引脚轮廓计算最小外接矩形判断引脚是否上翘、下翘和歪斜，对其引脚区域提取氧化和脱焊像素判断引脚是否氧化和脱焊。本方法能够自动、快速、方便、准确地判断出SOP芯片引脚缺失、上翘、下翘、歪斜、脱焊和氧化问题，还可以判断印刷信息区域是否清晰完整，可有效检测SOP芯片产品外观、减少工作人员的劳动强度。
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公开(公告)号：CN108920863A
公开(公告)日：2018-11-30
申请号：CN201810802066.0
申请日：2018-07-20
Applicant: 湖南大学
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供一种机器人伺服系统能耗估计模型的建立方法，包括：获取机器人伺服系统历史运行参数，对所述历史运行参数进行预处理以获得模型训练样本数据和模型测试样本数据；基于支持向量回归算法并采用所述模型训练样本数据建立能耗估计模型；将所述模型测试样本数据输入所述能耗估计模型中获得估算能耗值，并获取所述估算能耗值与实际能耗值的误差率；根据所述误差率对所述能耗估计模型进行修正，以获得优化的能耗估计模型。本发明提供的技术方案解决了现有对机器人伺服系统损耗分析较为繁琐复杂的问题。
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公开(公告)号：CN111538314B
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010336155.8
申请日：2020-04-26
Applicant: 湖南大学
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种用于交流伺服系统性能分析方法，通过步骤：采集预设台数交流伺服系统的控制性能的评价指标数据集，所述评价指标包括动态性能评价指标、稳态性能评价指标以及频域响应评价指标；根据预设的最优值取值条件，确定所述评价指标数据集中的最优值；获取所述评价指标的权重值；根据所述权重值，以及每台所述交流伺服系统的评价指标数据与所述最优值之间的关联系数，分别计算所述与所述之间的关联度；根据所述关联度的大小，获取所述交流伺服系统的评价结果；其中，所述关联度的值越大对应的所述交流伺服系统的综合性能评价越高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108920863B
公开(公告)日：2021-02-09
申请号：CN201810802066.0
申请日：2018-07-20
Applicant: 湖南大学
IPC: G06F30/20
Abstract: 本发明提供一种机器人伺服系统能耗估计模型的建立方法，包括：获取机器人伺服系统历史运行参数，对所述历史运行参数进行预处理以获得模型训练样本数据和模型测试样本数据；基于支持向量回归算法并采用所述模型训练样本数据建立能耗估计模型；将所述模型测试样本数据输入所述能耗估计模型中获得估算能耗值，并获取所述估算能耗值与实际能耗值的误差率；根据所述误差率对所述能耗估计模型进行修正，以获得优化的能耗估计模型。本发明提供的技术方案解决了现有对机器人伺服系统损耗分析较为繁琐复杂的问题。
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公开(公告)号：CN109785316B
公开(公告)日：2022-12-02
申请号：CN201910061382.1
申请日：2019-01-22
Applicant: 湖南大学
IPC: G06T7/00 , G06T7/11 , G06T7/136 , G06T7/30 , G01N21/956
Abstract: 一种芯片表观缺陷检测方法，采用彩色CCD相机拍摄SOP芯片图像，经一系列的预处理提取芯片圆形标记和引脚的轮廓和形心，计算圆形标记和引脚各个形心的改进环境特征向量，接着与模板图像进行匹配定位，计算出仿射变换矩阵，将图像仿射变换模板图像坐标系，最后对其圆形标记的改进环境向量判断引脚是否缺少，对其印刷区域提取印刷像素和边缘判断印刷信息是否缺陷，对其各个引脚轮廓计算最小外接矩形判断引脚是否上翘、下翘和歪斜，对其引脚区域提取氧化和脱焊像素判断引脚是否氧化和脱焊。本方法能够自动、快速、方便、准确地判断出SOP芯片引脚缺失、上翘、下翘、歪斜、脱焊和氧化问题，还可以判断印刷信息区域是否清晰完整，可有效检测SOP芯片产品外观、减少工作人员的劳动强度。
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公开(公告)号：CN111538314A
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN202010336155.8
申请日：2020-04-26
Applicant: 湖南大学
IPC: G05B23/02
Abstract: 本发明公开了一种用于交流伺服系统性能分析方法，通过步骤：采集预设台数交流伺服系统的控制性能的评价指标数据集，所述评价指标包括动态性能评价指标、稳态性能评价指标以及频域响应评价指标；根据预设的最优值取值条件，确定所述评价指标数据集中的最优值；获取所述评价指标的权重值；根据所述权重值，以及每台所述交流伺服系统的评价指标数据与所述最优值之间的关联系数，分别计算所述与所述之间的关联度；根据所述关联度的大小，获取所述交流伺服系统的评价结果；其中，所述关联度的值越大对应的所述交流伺服系统的综合性能评价越高。
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公开(公告)号：CN111289250A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010112368.2
申请日：2020-02-24
Applicant: 湖南大学
IPC: G01M13/045
Abstract: 本发明具体公开了一种伺服电机滚动轴承剩余使用寿命预测方法，所述方法包括以下步骤：S1、采集多种工况下滚动轴承的振动加速度信号；S2、对所采集的振动加速度信号数据进行时域、时频域的特征提取以构成原始特征集；S3、根据特征的单调性对原始特征集进行特征选择，并通过堆叠稀疏自编码器进行深层次的特征学习和特征压缩以构建退化特征向量；S4、将所构建的退化特征向量输入深层门控循环单元网络中进行训练；S5、采集待预测滚动轴承的振动加速度信号并重复步骤S2和步骤S3，然后将待预测滚动轴承对应的退化特征向量输入至所述步骤S4中训练好的深层门控循环单元网络中预测出实际剩余使用寿命。本发明可准确预测出伺服电机滚动轴承的剩余使用寿命。
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公开(公告)号：CN109063990A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201810802855.4
申请日：2018-07-20
Applicant: 湖南大学
IPC: G06Q10/06
Abstract: 本发明公开了一种伺服系统响应性能评估方法，包括如下步骤：获取对交流伺服系统所设定的若干组试验数据；获取交流伺服系统在每一组试验数据中的负载大小和负载变化率，以及交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量及建立时间；采用模糊决策方法获得交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量权重和建立时间权重；根据交流伺服系统在每一组试验数据下的超调量和超调量权重、建立时间和建立时间权重，以及试验数据的组数，确定交流伺服系统转矩变化响应性能的综合评估值；根据综合评估值获得交流伺服系统的评估结果。本发明的技术方案旨在对交流伺服系统的转矩响应性能进行评估。
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