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公开(公告)号：CN110009633A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910315903.1
申请日：2019-04-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于反向高斯差分的钢轨表面缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：S1、通过图像采集装置获取钢轨表面全景图像；S2、利用垂直投影法从所述步骤S1获取的钢轨表面全景图像中提取目标区域部分的钢轨图像；S3、对所述步骤S2提取的钢轨图像进行反向高斯滤波,得到钢轨反向高斯滤波图像；S4、将所述步骤S2提取的钢轨图像与所述步骤S3得到的钢轨反向高斯滤波图像进行差分，得到钢轨差分图像；S5、对所述步骤S4中的钢轨差分图像进行二值化，得到钢轨二值化图像；S6、将所述步骤S5中的钢轨二值化图像进行面积滤波和闭运算，从而完成钢轨表面缺陷区域的检测。本发明适用于各种不同的轨道环境，均能够获得很好的钢轨表面缺陷检测效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110009633B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN201910315903.1
申请日：2019-04-19
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于反向高斯差分的钢轨表面缺陷检测方法，所述方法包括以下步骤：S1、通过图像采集装置获取钢轨表面全景图像；S2、利用垂直投影法从所述步骤S1获取的钢轨表面全景图像中提取目标区域部分的钢轨图像；S3、对所述步骤S2提取的钢轨图像进行反向高斯滤波,得到钢轨反向高斯滤波图像；S4、将所述步骤S2提取的钢轨图像与所述步骤S3得到的钢轨反向高斯滤波图像进行差分，得到钢轨差分图像；S5、对所述步骤S4中的钢轨差分图像进行二值化，得到钢轨二值化图像；S6、将所述步骤S5中的钢轨二值化图像进行面积滤波和闭运算，从而完成钢轨表面缺陷区域的检测。本发明适用于各种不同的轨道环境，均能够获得很好的钢轨表面缺陷检测效果。
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公开(公告)号：CN109978874A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910259330.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种钢轨表面缺陷视觉检测装置及识别方法，所述检测装置包括上位机、相机、光源、光源控制器、滚珠丝杠、电机、电机驱动控制器、编码器和支架。所述识别方法包括以下步骤：S1、通过相机获取钢轨表面图像；S2、通过中值滤波法和垂直投影法获取钢轨表面感兴趣区域图像；S3、对钢轨表面感兴趣区域图像进行小波分解；S4、对所述步骤S3中小波分解高频部分进行反向P‑M扩散；S5、对反向P‑M扩散后的钢轨表面图像进行小波重构；S6、通过自适应阈值的Sobel算子对小波重构后的图像进行边缘检测，并对边缘检测后的图像矩阵进行滤波，从而完成检测。本发明能够将图像中真实缺陷的边缘部分突显出来，同时抑制了噪声和线性干扰，具有识别准确率高的特点。
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公开(公告)号：CN109978874B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201910259330.5
申请日：2019-04-02
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种钢轨表面缺陷视觉检测装置及识别方法，所述检测装置包括上位机、相机、光源、光源控制器、滚珠丝杠、电机、电机驱动控制器、编码器和支架。所述识别方法包括以下步骤：S1、通过相机获取钢轨表面图像；S2、通过中值滤波法和垂直投影法获取钢轨表面感兴趣区域图像；S3、对钢轨表面感兴趣区域图像进行小波分解；S4、对所述步骤S3中小波分解高频部分进行反向P‑M扩散；S5、对反向P‑M扩散后的钢轨表面图像进行小波重构；S6、通过自适应阈值的Sobel算子对小波重构后的图像进行边缘检测，并对边缘检测后的图像矩阵进行滤波，从而完成检测。本发明能够将图像中真实缺陷的边缘部分突显出来，同时抑制了噪声和线性干扰，具有识别准确率高的特点。
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公开(公告)号：CN108766894B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201810582133.2
申请日：2018-06-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种机器人视觉引导的芯片贴装方法及系统，在PCB放置区域和芯片放置区域增设一第二工业相机，机器人吸取芯片移至该第二工业相机处，拍摄吸取后芯片的图像，比较芯片贴装区域与水平轴的夹角和吸取芯片后芯片与水平轴的夹角之间的角度差，使末端执行器在P3处旋转该角度差，进行角度补偿，并且在X和Y轴上进行补偿，改善了在吸取芯片或者吸取后移动过程中产生的滑动误差，提高了贴装精度；同时，本发明采用六轴机器人，因六轴机器人具有更好的自由度和灵活性，实现了腔体类工件内部的芯片贴装，做到柔性生产；再加上第一工业相机设置在机器人手部，更易于运动，使得本发明这种基于位置的视觉控制方法具有更高的灵活性，适用范围更广。
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公开(公告)号：CN108766894A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810582133.2
申请日：2018-06-07
Applicant: 湖南大学
Abstract: 本发明公开了一种机器人视觉引导的芯片贴装方法及系统，在PCB放置区域和芯片放置区域增设一第二工业相机，机器人吸取芯片移至该第二工业相机处，拍摄吸取后芯片的图像，比较芯片贴装区域与水平轴的夹角和吸取芯片后芯片与水平轴的夹角之间的角度差，使末端执行器在P3处旋转该角度差，进行角度补偿，并且在X和Y轴上进行补偿，改善了在吸取芯片或者吸取后移动过程中产生的滑动误差，提高了贴装精度；同时，本发明采用六轴机器人，因六轴机器人具有更好的自由度和灵活性，实现了腔体类工件内部的芯片贴装，做到柔性生产；再加上第一工业相机设置在机器人手部，更易于运动，使得本发明这种基于位置的视觉控制方法具有更高的灵活性，适用范围更广。
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