公开(公告)号：CN115169029A

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN202210710779.0

申请日：2022-06-22

Applicant: 湖南大学

Inventor： 何智成 ,  江和昕 ,  周恩临 ,  夏绪宇

IPC: G06F30/17 ,  G06F30/23 ,  G06T17/20 ,  G06F111/04 ,  G06F119/14 ,  G06F113/10

Abstract: 本发明属于拓扑优化设计领域，具体涉及一种增材制造技术的单连通结构优化方法及其系统，包括如下步骤：S1：采用双向渐进结构优化方法，得到待优化结构的单元密度分布与灵敏度信息；S2：采用连通组件标记算法判断当前优化结构连通状态；S21：当优化结构内没有封闭空腔时，则转至S3；S22：当优化结构内有封闭空腔时，构建连通性约束下的连续体结构拓扑优化模型，并采用改进A*算法求解最小损失下的连通路径，基于连通路径的组成单元，将当前结构中的设计变量灵敏度弱化为全局最低，转至S1；S3：判断最终结果是否达到收敛条件要求；S31：若达到则输出优化结果，得到单连通结构拓扑优化设计方案；S32：若未达到则转至S1。