公开(公告)号：CN101764121A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN201010022034.2

申请日：2010-01-08

Applicant: 湖南大学

Inventor： 周灵平 ,  朱家俊 ,  彭坤 ,  李德意 ,  占玙娟 ,  李绍禄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 一种层间绝缘叠层复合材料及制备方法，该材料在超薄氮化铝陶瓷基板(1)的两表面分别有薄膜金属粘结过渡层(2)，在过渡层(2)上有采用热压工艺覆盖的铜层(3)；所述薄膜金属粘结过渡层为Ti/Ni双膜层，其中与基板(1)直接接触的底层是厚度为100nm～200nm的Ti层(4)，上层是厚度为300nm～600nm的确Ni层(5)。产品具有层间绝缘和更高的导热性能等优点，可简化封装结构、提高封装体散热能力，并有利于器件小型化，使用方便，无须特殊处理可以直接使用；本发明材料主要可用作功率器件以及混合电路的基板和热沉，在电子、高速列车、混合电力汽车、大功率LED等领域具有广泛应用。

公开(公告)号：CN101764121B

公开(公告)日：2012-12-05

申请号：CN201010022034.2

申请日：2010-01-08

Applicant: 湖南大学

Inventor： 周灵平 ,  朱家俊 ,  彭坤 ,  李德意 ,  占玙娟 ,  李绍禄

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L23/373 ,  H01L21/48

Abstract: 一种层间绝缘叠层复合材料及制备方法，该材料在超薄氮化铝陶瓷基板(1)的两表面分别有薄膜金属粘结过渡层(2)，在过渡层(2)上有采用热压工艺覆盖的铜层(3)；所述薄膜金属粘结过渡层为Ti/Ni双膜层，其中与基板(1)直接接触的底层是厚度为100nm～200nm的Ti层(4)，上层是厚度为300nm～600nm的确Ni层(5)。产品具有层间绝缘和更高的导热性能等优点，可简化封装结构、提高封装体散热能力，并有利于器件小型化，使用方便，无须特殊处理可以直接使用；本发明材料主要可用作功率器件以及混合电路的基板和热沉，在电子、高速列车、混合电力汽车、大功率LED等领域具有广泛应用。