一种高分辨率高光谱视频融合成像装置与方法

    公开(公告)号:CN119251068B

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411760944.9

    申请日:2024-12-03

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明公开了一种高分辨率高光谱视频融合成像装置与方法,本发明高分辨率高光谱视频融合成像装置包括镜头、分光器件和多个成像芯片,所述多个成像芯片包括全色CCD芯片黑至少一个像元级马赛克镀膜CCD芯片,所述镜头捕获目标的反射光线后经过分光器件分为多束,并分别通过多个成像芯片接收并转换为电信号;本发明成像方法包括将高分辨率全色图像Y与低分辨率高光谱图像X融合的问题转换为估计光谱子空间D及其子空间系数矩阵C的问题以实现对高分辨率高光谱图像的融合成像。本发明旨在解决高分辨率高光谱图像实现难、成本高的问题,降低高光谱图像获取成本,提高获取效率。

    中波红外高光谱及多光谱图像融合方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN115018750B

    公开(公告)日:2022-11-08

    申请号:CN202210941183.1

    申请日:2022-08-08

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明公开了一种中波红外高光谱及多光谱图像融合方法、系统及介质,本发明包括对输入的中波红外高光谱图像Y空间上采样得到上采样中波红外高光谱图像YU;将输入的中波红外多光谱图像Z与所述上采样中波红外高光谱图像YU按光谱维度拼接得到图像块C;提取图像块C的残差图像Xres;将残差图像Xres、上采样中波红外高光谱图像YU基于位置的像素值相加,得到融合后的中波红外高光谱图像X。本发明能够有效实现低分辨率的中波红外高光谱图像和高分辨率的中波红外多光谱图像融合得到高分辨率的中波红外高光谱图像,具有重构精度高、计算效率高、普适性和鲁棒性较强的优点。

    基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法

    公开(公告)号:CN116481456B

    公开(公告)日:2023-09-08

    申请号:CN202310748624.0

    申请日:2023-06-25

    Applicant: 湖南大学

    Inventor: 刘海波 冯辰果

    Abstract: 本发明涉及基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法,包括如下步骤:S1,图像采集;S2,光度立体视觉求解,具体包括构建LED点光源的光度模型,并通过光度立体视觉求解方法分别对变形前后的图像进行求解,分别得到变形前后的反射率图和表面重构结果;S3,DIC处理过程,依次包括反射率图的DIC匹配和表面重构结果的三维匹配,从而计算试件表面的全场三维形变。本发明通过光度立体视觉原理实现三维DIC测量,构建基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法,实现对试件表面形变的高精度、高鲁棒性的测量,且引入的发光二极管LED具有体积小、重量轻、稳定性高、成本低以及可组合搭配等优点,便于推广使用。

    中波红外高光谱及多光谱图像融合方法、系统及介质

    公开(公告)号:CN115018750A

    公开(公告)日:2022-09-06

    申请号:CN202210941183.1

    申请日:2022-08-08

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明公开了一种中波红外高光谱及多光谱图像融合方法、系统及介质,本发明包括对输入的中波红外高光谱图像Y空间上采样得到上采样中波红外高光谱图像YU;将输入的中波红外多光谱图像Z与所述上采样中波红外高光谱图像YU按光谱维度拼接得到图像块C;提取图像块C的残差图像Xres;将残差图像Xres、上采样中波红外高光谱图像YU基于位置的像素值相加,得到融合后的中波红外高光谱图像X。本发明能够有效实现低分辨率的中波红外高光谱图像和高分辨率的中波红外多光谱图像融合得到高分辨率的中波红外高光谱图像,具有重构精度高、计算效率高、普适性和鲁棒性较强的优点。

    一种高分辨率高光谱视频融合成像装置与方法

    公开(公告)号:CN119251068A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202411760944.9

    申请日:2024-12-03

    Applicant: 湖南大学

    Abstract: 本发明公开了一种高分辨率高光谱视频融合成像装置与方法,本发明高分辨率高光谱视频融合成像装置包括镜头、分光器件和多个成像芯片,所述多个成像芯片包括全色CCD芯片黑至少一个像元级马赛克镀膜CCD芯片,所述镜头捕获目标的反射光线后经过分光器件分为多束,并分别通过多个成像芯片接收并转换为电信号;本发明成像方法包括将高分辨率全色图像Y与低分辨率高光谱图像X融合的问题转换为估计光谱子空间D及其子空间系数矩阵C的问题以实现对高分辨率高光谱图像的融合成像。本发明旨在解决高分辨率高光谱图像实现难、成本高的问题,降低高光谱图像获取成本,提高获取效率。

    基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法

    公开(公告)号:CN116481456A

    公开(公告)日:2023-07-25

    申请号:CN202310748624.0

    申请日:2023-06-25

    Applicant: 湖南大学

    Inventor: 刘海波 冯辰果

    Abstract: 本发明涉及基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法,包括如下步骤:S1,图像采集;S2,光度立体视觉求解,具体包括构建LED点光源的光度模型,并通过光度立体视觉求解方法分别对变形前后的图像进行求解,分别得到变形前后的反射率图和表面重构结果;S3,DIC处理过程,依次包括反射率图的DIC匹配和表面重构结果的三维匹配,从而计算试件表面的全场三维形变。本发明通过光度立体视觉原理实现三维DIC测量,构建基于光度立体视觉的单相机三维形貌与变形测量方法,实现对试件表面形变的高精度、高鲁棒性的测量,且引入的发光二极管LED具有体积小、重量轻、稳定性高、成本低以及可组合搭配等优点,便于推广使用。

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