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公开(公告)号：CN112440025A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910823706.0
申请日：2019-09-02
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法。该双面微纳复合预成型焊片包括中间层和位于中间层两侧的多孔微纳薄膜；多孔微纳薄膜为金属薄膜或合金薄膜。本发明还提供了一种低温互连方法，其是通过上述双面微纳复合预成型焊片实现待连接件的低温互连。本发明能够解决LT‑TLPB技术存在的连接时间过长，接头无法满足高性能功率器件使用温度的问题。多孔微纳薄膜不需要引入有机组分，从源头上解决了金属微纳颗粒焊膏中的有机组分引发的一系列问题。
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公开(公告)号：CN114608311B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210080776.3
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及烧结设备技术领域，尤其是一种烧结设设备及其气氛可控的压力烧结机构，该气氛可控的压力烧结机构包括伸缩管、加压组件及加热组件，伸缩管至少存在一部分为能够弹性伸缩的波纹管段，伸缩管配置在两个加压组件之间，由于伸缩管具有能够弹性伸缩的波纹管段，故而伸缩管的弹性模量很低，对于小压力工作范围，伸缩管能够以较小的压力密封形成的烧结腔，同时在伸缩管能够弹性伸缩的特性影响下，伸缩管所受的压力远小于产品所受的压力，因此，可近似认为加压组件上的所有压力都施加在了产品上，从而只需测得加压组件的压力，便于获知加载在芯片上的压力，进而能够满足小压力工作范围的烧结键合，适用范围广。
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公开(公告)号：CN114608311A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210080776.3
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及烧结设备技术领域，尤其是一种烧结设设备及其气氛可控的压力烧结机构，该气氛可控的压力烧结机构包括伸缩管、加压组件及加热组件，伸缩管至少存在一部分为能够弹性伸缩的波纹管段，伸缩管配置在两个加压组件之间，由于伸缩管具有能够弹性伸缩的波纹管段，故而伸缩管的弹性模量很低，对于小压力工作范围，伸缩管能够以较小的压力密封形成的烧结腔，同时在伸缩管能够弹性伸缩的特性影响下，伸缩管所受的压力远小于产品所受的压力，因此，可近似认为加压组件上的所有压力都施加在了产品上，从而只需测得加压组件的压力，便于获知加载在芯片上的压力，进而能够满足小压力工作范围的烧结键合，适用范围广。
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公开(公告)号：CN105058372A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201510562594.X
申请日：2015-09-08
Applicant: 清华大学
Abstract: 多维杆簇自适应机器人抓持装置，属于机器人抓持装置技术领域，包括机架、流体源、可排空流体容器、多个杆群组件、多个电磁阀和多个导管等；所述杆群组件包括基座、柔性膜皮和阵列排布的多个推杆组件。该装置通过流体源、柔性膜皮与多向布置的杆群组件等综合实现多向自适应抓取功能，能够抓取不同形状、尺寸的物体，适应方向可调；该装置利用流体源驱动柔性膜皮膨胀，使推杆滑出到适应物体形状和尺寸的位置，实现主动自适应抓取；利用多个方向的杆群组件实现了对于物体的多向自适应抓取。
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公开(公告)号：CN112447634B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201910823158.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/373 , C09K5/14 , C23C14/16 , C23C14/28 , C23C14/58
Abstract: 本发明提供了一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用。其中，上述热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和/或可固化无机材料。本发明还提供了上述材料的制备方法以及采用上述材料对电子器件进行连接的界面连接方法。本发明提供的热界面材料具有微/纳米金属/合金骨架结构及可固化有机材料/无机材料填充介质。金属/合金骨架结构彼此连通，提供高导热率；可固化有机材料/无机材料填充在金属/合金骨架结构之间，提供弹性和支撑。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112447634A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910823158.1
申请日：2019-09-02
Applicant: 清华大学
IPC: H01L23/373 , C09K5/14 , C23C14/16 , C23C14/28 , C23C14/58
Abstract: 本发明提供了一种低杨氏模量高导热率的热界面材料及其制备方法与应用。其中，上述热界面材料由中间层以及位于中间层两侧表面的骨架结构组成；所述骨架结构为微纳米尺寸的金属或合金骨架结构，并且所述骨架结构内部填充有可固化有机材料和/或可固化无机材料。本发明还提供了上述材料的制备方法以及采用上述材料对电子器件进行连接的界面连接方法。本发明提供的热界面材料具有微/纳米金属/合金骨架结构及可固化有机材料/无机材料填充介质。金属/合金骨架结构彼此连通，提供高导热率；可固化有机材料/无机材料填充在金属/合金骨架结构之间，提供弹性和支撑。
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公开(公告)号：CN105058372B
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN201510562594.X
申请日：2015-09-08
Applicant: 清华大学
Abstract: 多维杆簇自适应机器人抓持装置，属于机器人抓持装置技术领域，包括机架、流体源、可排空流体容器、多个杆群组件、多个电磁阀和多个导管等；所述杆群组件包括基座、柔性膜皮和阵列排布的多个推杆组件。该装置通过流体源、柔性膜皮与多向布置的杆群组件等综合实现多向自适应抓取功能，能够抓取不同形状、尺寸的物体，适应方向可调；该装置利用流体源驱动柔性膜皮膨胀，使推杆滑出到适应物体形状和尺寸的位置，实现主动自适应抓取；利用多个方向的杆群组件实现了对于物体的多向自适应抓取。
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公开(公告)号：CN114613714A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210082320.0
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是一种可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置包括：导轨、第一加压组件、第二加压组件、第一滑块、驱动单元以及调平组件，本发明采用调平组件配合第一滑块的设计，实现在浮动连接状态时，第一加压组件能够以第二工作面为基准，通过下压的方式迫使第一工作面与第二工作面贴合，以此确立第一加压组件的位置，位置确立后，将调平组件切换为固定连接状态，完成调平操作，从而保证了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的优点，尤其适用于桌面级小型设备，并且只需一次调平即可持续工作，不需要每次工作都调平，省时省力。
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公开(公告)号：CN112440025B
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN201910823706.0
申请日：2019-09-02
Applicant: 清华大学
Abstract: 本发明提供了一种用于电子器件的双面微纳复合预成型焊片及低温互连方法。该双面微纳复合预成型焊片包括中间层和位于中间层两侧的多孔微纳薄膜；多孔微纳薄膜为金属薄膜或合金薄膜。本发明还提供了一种低温互连方法，其是通过上述双面微纳复合预成型焊片实现待连接件的低温互连。本发明能够解决LT‑TLPB技术存在的连接时间过长，接头无法满足高性能功率器件使用温度的问题。多孔微纳薄膜不需要引入有机组分，从源头上解决了金属微纳颗粒焊膏中的有机组分引发的一系列问题。
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公开(公告)号：CN114613714B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210082320.0
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是一种可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置包括：导轨、第一加压组件、第二加压组件、第一滑块、驱动单元以及调平组件，本发明采用调平组件配合第一滑块的设计，实现在浮动连接状态时，第一加压组件能够以第二工作面为基准，通过下压的方式迫使第一工作面与第二工作面贴合，以此确立第一加压组件的位置，位置确立后，将调平组件切换为固定连接状态，完成调平操作，从而保证了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的优点，尤其适用于桌面级小型设备，并且只需一次调平即可持续工作，不需要每次工作都调平，省时省力。
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