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公开(公告)号：CN114608311B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202210080776.3
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及烧结设备技术领域，尤其是一种烧结设设备及其气氛可控的压力烧结机构，该气氛可控的压力烧结机构包括伸缩管、加压组件及加热组件，伸缩管至少存在一部分为能够弹性伸缩的波纹管段，伸缩管配置在两个加压组件之间，由于伸缩管具有能够弹性伸缩的波纹管段，故而伸缩管的弹性模量很低，对于小压力工作范围，伸缩管能够以较小的压力密封形成的烧结腔，同时在伸缩管能够弹性伸缩的特性影响下，伸缩管所受的压力远小于产品所受的压力，因此，可近似认为加压组件上的所有压力都施加在了产品上，从而只需测得加压组件的压力，便于获知加载在芯片上的压力，进而能够满足小压力工作范围的烧结键合，适用范围广。
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公开(公告)号：CN114608311A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210080776.3
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及烧结设备技术领域，尤其是一种烧结设设备及其气氛可控的压力烧结机构，该气氛可控的压力烧结机构包括伸缩管、加压组件及加热组件，伸缩管至少存在一部分为能够弹性伸缩的波纹管段，伸缩管配置在两个加压组件之间，由于伸缩管具有能够弹性伸缩的波纹管段，故而伸缩管的弹性模量很低，对于小压力工作范围，伸缩管能够以较小的压力密封形成的烧结腔，同时在伸缩管能够弹性伸缩的特性影响下，伸缩管所受的压力远小于产品所受的压力，因此，可近似认为加压组件上的所有压力都施加在了产品上，从而只需测得加压组件的压力，便于获知加载在芯片上的压力，进而能够满足小压力工作范围的烧结键合，适用范围广。
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公开(公告)号：CN114613714A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210082320.0
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是一种可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置包括：导轨、第一加压组件、第二加压组件、第一滑块、驱动单元以及调平组件，本发明采用调平组件配合第一滑块的设计，实现在浮动连接状态时，第一加压组件能够以第二工作面为基准，通过下压的方式迫使第一工作面与第二工作面贴合，以此确立第一加压组件的位置，位置确立后，将调平组件切换为固定连接状态，完成调平操作，从而保证了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的优点，尤其适用于桌面级小型设备，并且只需一次调平即可持续工作，不需要每次工作都调平，省时省力。
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公开(公告)号：CN114613714B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202210082320.0
申请日：2022-01-24
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 清华大学
Abstract: 本发明涉及贴片设备技术领域，尤其是一种可调平加压装置及其贴片设备，该可调平加压装置包括：导轨、第一加压组件、第二加压组件、第一滑块、驱动单元以及调平组件，本发明采用调平组件配合第一滑块的设计，实现在浮动连接状态时，第一加压组件能够以第二工作面为基准，通过下压的方式迫使第一工作面与第二工作面贴合，以此确立第一加压组件的位置，位置确立后，将调平组件切换为固定连接状态，完成调平操作，从而保证了第一工作面和第二工作面相互平行，具有操作方便及效果好的优点，尤其适用于桌面级小型设备，并且只需一次调平即可持续工作，不需要每次工作都调平，省时省力。
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公开(公告)号：CN118676038B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411170693.9
申请日：2024-08-26
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 江苏快克芯装备科技有限公司 , 华为技术有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹持件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其利用向第一腔室、第二腔室及第三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆及第三压杆产生不同的输出压力，实现同一装置中能够具备三种不同输出压力的压杆，使芯片、垫块及夹持件能够在同一装置上完成烧结，降低设备成本，更为重要的是无须在三套不同的烧结装置之间进行转移，降低运行成本，提高产能；第一活塞形成上下分层布置，并结合第二腔室绕设第一腔室的设计，从而在狭小空间内使不同输出压力的第一压杆与第二压杆能够相互兼容，实现对芯片及邻近芯片的垫块进行同时烧结，提高封装效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118263164A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410380547.2
申请日：2024-03-30
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 江苏快克芯装备科技有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种控制氧含量的密封转移仓及半导体封装系统，包括机箱、闸门机构、输送线、风帘组件以及抽气盒，机箱内部具有腔体，机箱的一端设有第一转移口，另一端为设有第二转移口，风帘组件具有若干间隔分布的风帘，抽气盒配置于腔体的腔底下方，风帘组件形成多道阻碍气流流动的屏障，以使第一转移口进入腔体内的空气大部分会被限制在第一转移口的附近，第一转移口的下方配置的下气腔，则使第一转移口附近的空气有一个较大的积聚空间，使氧气积聚于下气腔，并有助于在短时间内抽取更多的气体，从而能够显著提高腔体的氧气控制效果，进而实现半导体产品能够低氧甚至无氧转移进入烧结腔。
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公开(公告)号：CN118025862A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410372485.0
申请日：2024-03-29
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 江苏快克芯装备科技有限公司
IPC: B65H16/02 , B65H18/02 , B65H23/038 , B65H23/032 , B65H26/06 , B65H19/12 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 本发明涉及半导体产品封装领域，具体涉及一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构及工作方法。一种用于半导体产品热压烧结的覆膜机构，包括放卷组件和收卷组件，放卷组件包括放卷端、放卷滑动辊和至少一个放卷导辊；收卷组件包括收卷端、收卷滑动辊和至少一个收卷导辊；其中，放卷端放卷的覆膜依次绕过放卷滑动辊、放卷导辊、收卷导辊及收卷滑动辊后被收卷端收卷；放卷滑动辊和收卷滑动辊分别位于覆膜上方，被配置能够上下滑动，在覆膜的位于放卷组件和收卷组件之间的部分未被下压的情况下，放卷滑动辊和收卷滑动辊具有上滑空间。本发明可以在收卷端和放卷端保持原位、且两者之间的覆膜长度保持不变的情况下满足覆膜被下压的需求，进而提升整体优势。
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公开(公告)号：CN113634659B
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202110800408.7
申请日：2021-07-15
Applicant: 快克智能装备股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种出锡装置及破锡装置，具有外套管，所述的外套管内设有可移动的引导管，外套管上端具有引入锡丝的导锡口，所述引导管内孔上端具有扩孔腔，所述导锡口下端伸入所述扩孔腔内将锡丝送入引导管内。引导管下端安装有感应挡片并配设有光电传感器，堵料时锡丝在引导管的扩孔腔内发生弯曲而推动引导管下移，使感应挡片相对光电传感器产生位移而触发报警。本发明通过改变堵料时锡丝弯曲的位置，利用弯曲的锡丝推动引导管下移使感应挡片相对光电传感器位移而触发报警，以便及时清理堵料，排除故障，确保了焊锡工艺的正常运行。同时可调节刀片主轮与破锡槽轮之间间隙，扩大锡丝调节范围，提高锡丝适用性。
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公开(公告)号：CN115533256B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202211526877.5
申请日：2022-12-01
Applicant: 快克智能装备股份有限公司
IPC: B23K3/06
Abstract: 本发明涉及焊锡机技术领域，尤其是一种送丝焊接装置，包括：焊接工具、操纵机构、送丝组件、移载台及姿态转动机构；姿态转动机构用于驱动移载台绕一旋转轴线转动，其采用操纵机构实现在焊接过程中焊接工具能够独立运动以避让元器件，提高焊接效率；操纵机构及送丝组件均为固定在移载台上，尤其是供丝盘设置在移载台上、靠近送丝嘴而设，从而缩短了供丝盘与送丝嘴之间的送丝距离，同时使得供丝盘和送丝嘴经移载台与焊接工具同步移动，防止供丝盘与送丝嘴之间的送丝路径随焊接工具的移动而产生变化，从而避免焊丝因送丝路径的变化与其他物体产生的碰撞，进而减少焊丝在送丝过程中的受力变形，提高送丝精度。
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公开(公告)号：CN118676038A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202411170693.9
申请日：2024-08-26
Applicant: 快克智能装备股份有限公司 , 江苏快克芯装备科技有限公司 , 华为技术有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及半导体封装技术领域，尤其是一种气压膜压接装置，包括芯片施压组件、垫块施压组件、夹持件施压组件、端板、下板、上板以及顶板，其利用向第一腔室、第二腔室及第三腔室通入不同压力的气体使第一压杆、第二压杆及第三压杆产生不同的输出压力，实现同一装置中能够具备三种不同输出压力的压杆，使芯片、垫块及夹持件能够在同一装置上完成烧结，降低设备成本，更为重要的是无须在三套不同的烧结装置之间进行转移，降低运行成本，提高产能；第一活塞形成上下分层布置，并结合第二腔室绕设第一腔室的设计，从而在狭小空间内使不同输出压力的第一压杆与第二压杆能够相互兼容，实现对芯片及邻近芯片的垫块进行同时烧结，提高封装效率。
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