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公开(公告)号:CN113595416A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202110854264.3
申请日:2021-07-28
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
摘要: 本发明公开了一种耐高压稳压集成电路,其包括输入模块、稳压模块和启动模块;输入模块的输出端分别与稳压模块和启动模块相连,稳压模块的反馈端与启动模块的输出端相连,稳压模块连接外部电源;输入模块的输入端为耐高压稳压集成电路的输入端,稳压模块的输出端为耐高压稳压集成电路的输出端。本发明瞬时耐压可达700v,可以提供稳定的输出电压,且输出电压范围可达0.1V‑30V,电路结构简单,采用闭环架构,器件精简,无需齐纳管,仅需普通mos管,成本低廉占用空间小。
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公开(公告)号:CN106352260B
公开(公告)日:2018-09-18
申请号:CN201610519523.6
申请日:2016-07-01
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: F21S2/00 , F21V23/00 , F21V29/00 , F21Y115/10
摘要: 本发明公开一种采用高压无金线白光LED芯片的去电源化光电模组。所述去电源化光电模组包括:基板,设于所述基板的LED驱动单元及呈矩阵排列的多颗LED灯珠,所述LED驱动单元驱动所述多颗LED灯珠工作,每一所述LED灯珠包括一白光LED芯片,所述白光LED芯片采用倒装共晶焊接方式形成,所述LED驱动单元的电路元件分布在所述LED灯珠的相邻两侧,且在所述相邻两侧中任一侧设置的所述LED驱动单元的电路元件均呈直线型排布。本发明的去电源化光电模组的LED灯珠排布简单且有规则,散热效果好。
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公开(公告)号:CN105630060B
公开(公告)日:2017-12-26
申请号:CN201510923283.1
申请日:2015-12-11
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: G05F1/567
摘要: 本发明公开一种LED驱动芯片及其过温保护点调节单元,包括:运放模块、电流镜模块、可变电阻单元以及电流放大模块,所述运放模块用于提供带载电压,保证在多个负载或者单个负载较大时提供稳定的电压,所述电流镜模块对所述运放模块输出的电流提供一个镜像电流,所述电流放大模块用于将所述镜像电流按预设倍数进行放大,所述可变电阻单元用于设置过温保护点大小。本发明的LED驱动芯片及其过温保护点调节单元具有有效防止LED驱动芯片因工作温度过高,导致LED驱动芯片烧坏,同时尽量使LED照明设备持续工作时间延长,方便用户使用的有益效果。
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公开(公告)号:CN105722266B
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201510926910.7
申请日:2015-12-11
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: H05B33/08
CPC分类号: Y02B20/345
摘要: 本发明公开一种LED驱动芯片及其过温调节电路,该过温调节电路具体为:基准电流输入单元与电阻调节单元产生一个大小可调节的基准电压。负温度系数电压产生单元随LED驱动芯片的温度升高产生一个大小降低的负温度系数电压。比较单元用于比较负温度系数电压与基准电压的大小来控制负温度系数电压的输出。线性电流输出调节单元依据负温度系数电压产生单元的电压变化,调节所输出的线性电流大小来控制LED驱动芯片的工作电流。本发明的LED驱动芯片及其过温调节电路具有保护LED驱动芯片正常工作,延长LED光源装置使用寿命的有益效果。
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公开(公告)号:CN105636263B
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201510922035.5
申请日:2015-12-11
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: H05B33/08
CPC分类号: Y02B20/341
摘要: 本发明公开一种LED光电模组及其驱动芯片。该LED驱动芯片,用于驱动LED光源,包括:多个并联且参考电压不同的负反馈运放单元,在某一工作时刻,仅一个所述负反馈运放单元输出运放电流,其中,每一负反馈运放单元均包括:负反馈运放模块和防过冲模块,所述负反馈运放模块依据一过温保护点电压信号,在所述防过冲模块的保护下,输出一恒定的电流。本发明公的LED光电模组及其驱动芯片具有电流输出稳定,结构简单,成本低廉的优点。
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公开(公告)号:CN113595416B
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202110854264.3
申请日:2021-07-28
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
摘要: 本发明公开了一种耐高压稳压集成电路,其包括输入模块、稳压模块和启动模块;输入模块的输出端分别与稳压模块和启动模块相连,稳压模块的反馈端与启动模块的输出端相连,稳压模块连接外部电源;输入模块的输入端为耐高压稳压集成电路的输入端,稳压模块的输出端为耐高压稳压集成电路的输出端。本发明瞬时耐压可达700v,可以提供稳定的输出电压,且输出电压范围可达0.1V‑30V,电路结构简单,采用闭环架构,器件精简,无需齐纳管,仅需普通mos管,成本低廉占用空间小。
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公开(公告)号:CN105627110B
公开(公告)日:2018-10-30
申请号:CN201510487515.3
申请日:2015-08-11
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21V29/503 , F21V29/508 , F21Y105/10 , F21Y115/10
摘要: 本发明公开一种LED光电模组组件,包括:基于一矩形基板形成可拆卸的三个光电模组单元。第一光电模组单元包括:若干个第一光电模组,其包括:由多个同心圆环基板构成的第一基板,第一光电模组包括两个同心圆环基板。第二光电模组单元包括:若干个第二光电模组,具有呈圆盘形的第二基板。第三光电模组单元包括至少一个第三光电模组,具有呈圆盘形的第三基板,该第二基板设于该多个同心圆环基板中半径最大的外圆圆周上,该第三基板设于半径最小的内圆圆周内,该半径最大的外圆的直径与该矩形基板的长和/或宽相等。通过切割该矩形基板形成该三个基板,且三者的圆心位于该矩形基板的对角线上。本发明具有散热良好、生产成本低廉的优点。
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公开(公告)号:CN105636264B
公开(公告)日:2018-05-04
申请号:CN201510923728.6
申请日:2015-12-11
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: H05B33/08
CPC分类号: Y02B20/341
摘要: 本发明公开一种LED光电模组及其驱动芯片。该LED驱动芯片,用于驱动LED光源,包括:电源装置,过温保护点调节单元和过温保护单元以及负反馈运放单元,所述电源装置为所述LED驱动芯片提供稳定的电源,所述过温保护点调节单元用于调节所述LED驱动芯片的过温保护点,所述过温保护单元用于依据所述过温保护点,对所述LED驱动芯片进行过温保护,所述负反馈运放单元用于所述LED驱动芯片输出恒定的电流驱动所述LED光源。本发明的LED光电模组及其驱动芯片具有防止LED驱动芯片因温度过高导致的烧毁,有效延长了LED光源装置的使用寿命,以及成本低廉的有益效果。
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公开(公告)号:CN113595371A
公开(公告)日:2021-11-02
申请号:CN202110854181.4
申请日:2021-07-28
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
摘要: 本发明公开了一种可调过温保护集成电路,其包括主控模块和外置电阻可调过温保护模块;主控模块的温度特性曲线调控端与外置电阻可调过温保护模块相连,主控模块的输入端为可调过温保护集成电路的输入端,主控模块的输出端为可调过温保护集成电路的输出端;主控模块用于比较零温度系数的基准电压和外部输入电压,并根据比较结果和外置电阻可调过温保护模块的调节电流输出对应的保护电流;外置电阻可调过温保护模块用于调整保护温度值,并向主控模块输出对应的调节电流。本发明可以针对不同的温度需求进行输出电流大小的调节,可满足对不同元器件的过温保护。
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公开(公告)号:CN106369292B
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201610511746.8
申请日:2016-07-01
申请人: 深圳市长运通半导体技术有限公司
IPC分类号: F21K9/20 , F21V19/00 , F21V23/00 , F21Y105/10 , F21Y115/10
摘要: 本发明公开一种LED灯具及其基于芯片级封装的LED光源模组,属于光电技术领域,所述基于芯片级封装的LED光源模组包括:基板,所述基板的中部设有方形灯珠区,所述灯珠区内设有多颗以矩阵形式排列的灯珠,所述灯珠区的四周设有驱动单元,在同一列灯珠中,位于奇数行的灯珠的起始排列位置比位于偶数行的灯珠的起始排列位置向左偏移1/8至1/5。本发明的基于芯片级封装的LED光源模组通过在基板中部设置方形灯珠区,多颗灯珠在灯珠区内以特定的矩阵形式排列,能够提高光效率,减小生产成本。具有节约材料,成本低廉的优点。
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