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公开(公告)号：CN118409893B
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410868831.4
申请日：2024-07-01
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
摘要： 本发明公开的一种固态硬盘数据纠错方法、系统及固态硬盘，其中方法包括：读取监测到的固态硬盘运行数据；基于所述固态硬盘运行数据进行纠错校验得到校验结果，其中，纠错校验方式包括比特错误和最大错位数；结合所述校验结果进行数据纠错，其中，数据纠错包括调整纠错校验码以及纠错位数门限步长。本发明能够提升错误校验能力，并且可以根据固态硬盘内各个物理块的状态进行针对性纠错，进而提升固态硬盘的使用寿命，可以有效地保护固态硬盘内的数据稳定。
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公开(公告)号：CN118092816B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202410501617.5
申请日：2024-04-25
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 本发明适用于数据存储技术领域，尤其涉及一种存储空间动态分配方法、系统及存储器，所述方法包括：获取待存储文件数据，生成存储架构局域网；读取存储空间占用量，构建空间占用量序列，基于空间占用量序列进行函数拟合，得到变异引导函数；导入预设的第一自变量序列，生成变异引导字符串，对待存储文件数据进行变异处理，得到变异存储文档；导入预设的第二自变量序列，生成存储引导字符串，对变异存储文档进行分段存储。本发明基于变异引导函数对需要进行存储的文件进行变异处理，并且将同一个文档划分为多个分段文件进行独立存储，大大提升了容错率，即使出现部分节点异常，数据完整性也能够在最大程度得以保存。
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公开(公告)号：CN118092816A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202410501617.5
申请日：2024-04-25
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： G06F3/06
摘要： 本发明适用于数据存储技术领域，尤其涉及一种存储空间动态分配方法、系统及存储器，所述方法包括：获取待存储文件数据，生成存储架构局域网；读取存储空间占用量，构建空间占用量序列，基于空间占用量序列进行函数拟合，得到变异引导函数；导入预设的第一自变量序列，生成变异引导字符串，对待存储文件数据进行变异处理，得到变异存储文档；导入预设的第二自变量序列，生成存储引导字符串，对变异存储文档进行分段存储。本发明基于变异引导函数对需要进行存储的文件进行变异处理，并且将同一个文档划分为多个分段文件进行独立存储，大大提升了容错率，即使出现部分节点异常，数据完整性也能够在最大程度得以保存。
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公开(公告)号：CN118093205B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410503407.X
申请日：2024-04-25
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
摘要： 本发明涉及软件资源调度技术领域，具体公开了一种面向C端的软件数据存储调度方法、系统及存储器，所述方法包括训练账户特征至各个软件组件的偏好度的神经网络模型；在各个软件组件中插入账户检测端口，基于账户检测端口获取每个软件组件的访问账户集；基于每个软件组件的访问账户集读取账户特征，同步计算均值特征；根据每个软件组件的均值特征确定分配比例，基于分配比例对存储资源进行调度。本发明训练账户特征‑用户对不同软件组件的偏好度的神经网络模型，对每一软件组件，借助训练好的神经网络模型获取软件组件中最多的账户对当前软件组件的偏好度，根据偏好度判断每个软件组件中用户的状态，进而对资源进行调度，灵活度极高。
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公开(公告)号：CN118349265A
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410784324.2
申请日：2024-06-18
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： G06F8/654
摘要： 本发明涉及存储器固件升级技术领域，且公开了一种存储器固件在线升级方法以及装置，包括如下步骤，步骤一，存储器固件在运行的过程中，基于通信接口的FLASH引导程序中下载的新固件进行升级判断，步骤二，基于引导程序获取不同分区固件数据，并在获得固件分区数据后，根据获取的固件分区数据划分FLASH存储区域。本发明通过用户编写的引导程序实现BIN文件的下载，然后引导代码将.BIN的内容写入特定的Flash地址，通过跳转指令和中断向量表的重新定义，确保代码进入指定应用程序地址，完成固件升级。
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公开(公告)号：CN117889773B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410298855.0
申请日：2024-03-15
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： G01B11/16
摘要： 本发明公开了一种晶圆翘曲形变测试设备，涉及晶圆翘曲度测试技术领域，现提出如下方案，包括外箱体和安装在外箱体内部的测量机构，所述测量机构包括接触测量组件和光栅测量组件；所述接触测量组件包括门板、接触测量室、第一电机、安装底座、双向螺杆、外套杆、连接横杆、前后滑块，装置在使用过程中，接触测量板通过顶部的滑轮带动在装置的内部前后平移，第二电机带动主动齿轮在装置的内部进行转动，然后主动齿轮同时驱动两个传动齿轮在装置的内部进行转动，然后传动齿轮带动滑轮在装置的内部转动，以此就能够调节接触测量板在装置内部的位置，就可以对安装底座上方的晶圆通过表面接触的方式计算表面的形变，从而计算晶圆的翘曲度值。
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公开(公告)号：CN116087755A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310150631.0
申请日：2023-02-22
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种全自动芯片老化测试设备，属于芯片检测技术领域。包括底座；四个侧板，分别铰接在底座顶部的四侧边缘，且四个侧板呈竖直状态时相互贴合形成一个方形箱体；顶板，通过连接部件分别与四个侧板的顶部相连接，形成一个密封箱体；封堵板，活动设于底座的顶部且与底座的顶面大小相适配；四组翻转机构，分别设于四个侧板的底部，并同时与封堵板相配合。本发明通过设计四个可翻转的侧板，能够针对不同测试阶段的芯片进行取出和放入，并且在操作过程中不会影响对其他芯片的测试，提高了操作上的灵活性以及测试效率，同时在侧板翻转后，能够实现电路的自动连通或关闭，在使用时提高了操作的安全性。
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公开(公告)号：CN118941405A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202410865952.3
申请日：2024-07-01
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
摘要： 本申请提供了一种提高存算一体芯片良率的方法、系统和介质。该方法包括：根据存算一体芯片生产过程中预设数量的生产工艺数据，处理获得有效光刻数据、有效薄膜沉积数据、有效离子注入数据、有效退火数据以及有效酸洗数据，并分别计算获得工艺第一良率影响数据和工艺第二良率影响数据，获取标准生产环境数据和实时生产环境数据并计算获得工艺环境良率影响因子，进而计算获得工艺综合良率影响参数，然后通过阈值对比获得工艺良率影响状态数据和生产工艺处理方案；从而通过基于工艺综合良率影响参数的计算、分析，进一步实现提升存算一体芯片良率的技术。
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公开(公告)号：CN117790483A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410104924.X
申请日：2024-01-25
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： H01L25/065 , H01L23/498 , H01L23/538
摘要： 本发明涉及一种算存一体化芯片堆叠封装结构，包括：芯片堆叠，芯片堆叠包括算力芯片堆叠和存储芯片堆叠；算力芯片堆叠为多个算力芯片通过堆叠形成，存储芯片堆叠为多个存储芯片通过堆叠形成；载板，载板包括上载板和下载板，算力芯片堆叠设于上载板上，存储芯片堆叠设于下载板上；中介层，设于上载板和下载板之间，用以使得上载板和下载板之间实现信号导通。通过采用这种结构，大幅度的减少边缘计算与边缘AI类产品的体积，提高运行能力与可靠度。
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公开(公告)号：CN115881664A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202310038971.4
申请日：2023-01-13
申请人： 深圳市铨兴科技有限公司
IPC分类号： H01L23/467 , H01L23/367 , H01L23/433
摘要： 本发明涉及一种用于BGA封装芯片的自动控温设备，属于BGA封装芯片技术领域。包括用于承载固定芯片本体的基座；防护壳体，固定连接在基座的顶部并将芯片本体罩设在内；两个散热风扇，对称固定连接在防护壳体的顶部内壁，用于给芯片本体进行散热；控温机构，设于防护壳体内，利用芯片本体所散热量对两个散热风扇进行自动启停控制，实现降温效果。本发明通过膨胀液随着芯片的升温和降温进行体积的相应变化，以此来控制散热风扇的自动开启和关闭，无需在芯片工作时就自动启动散热风扇，不仅达到了控温效果，还能降低能耗，提高风扇的使用寿命，同时，减少空气的流动，还能防止灰尘的大量堆积，也对芯片起到一定的保护作用。
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