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公开(公告)号：CN117444339A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310591776.4
申请日：2023-05-24
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 分区控制保护气体的焊接装置和方法中，中间焊接区保护气体流动通道，使保护气体流动通道跨越中间焊接区，将保护气体引入中间焊接区；中间焊接区保护气体流动通道的输出端和焊接预处理区保护气体流动通道联通，同时中间焊接区保护气体流动通道的输出端还和焊接后处理区气体流动通道联通，中间焊接区保护气体流动通道的输出端输出的保护气体被分流至焊接预处理区保护气体流动通道和焊接后处理区气体流动通道。焊接装置按照不同分区进行各自相对独立的空间中的保护气体控制，能实现更精准的氧气浓度控制，且各分区保护气体能共享，不仅能使保护气体流量更稳定，减少环境氧气含量变化对焊接质量的影响，也大大节省了保护气体的用量，一举多得。
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公开(公告)号：CN115815882A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211662153.3
申请日：2022-12-23
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 用于电子元件微凸点焊接的助焊剂及制备方法和焊接方法中，以质量百分比计，包括液态环氧树脂70%~90%、有机酸1%~10%、表面活性剂0.5%~2%和固化剂5%~20%；固化剂和液态环氧树脂的比例范围是5:90至20:70。助焊剂特别适用于MiniLED/MicroLED、SIP或3D封装焊接。同时拥有芯片转移时的粘接、芯片加热焊接时的助焊、芯片焊接后的补强功能，且无挥发及其导致的气泡，后续无需再经过清洗和底部填充胶的工艺环节，一举多得；不仅使焊接的精度质量和焊接可靠性大大提升，还简化了生产工艺过程，节省了生产成本，且还更环境友好，无溶剂挥发也无需清洗，减少了挥发和清洗导致的污染。
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公开(公告)号：CN112059466A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010905563.0
申请日：2020-09-01
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 一种锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏，其表面钝化方法，包括步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。由本发明方法制备的锡基合金焊粉，更不容易受到锡膏中活性较强的酸性物质影响，即按本发明方法制得的锡基合金焊粉在含有酸性物质的锡膏中能更持久的保持性能；由发明方法制得的锡基合金焊粉所制成的合金锡膏，其粘度稳定性也因为锡基合金焊粉颗粒的表面性能改善而大大提高。
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公开(公告)号：CN112024112A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010800494.7
申请日：2020-08-11
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B03B5/32
Abstract: 一种微颗粒粉末分选方法包括至少两次连续的离心分选步骤，在两次离心分选步骤中，将包含有待分选微颗粒粉末的悬浮液输入至离心机中；离心机的顶部或上侧部设置有出液口；让离心机以设定转速转动进行第一次离心分选；悬浮液中的第N段尺寸微颗粒粉末被分离至离心机辊筒筒壁处；悬浮液中的剩余微颗粒粉末跟随悬浮液从离心机的出液口流出；流出的悬浮液进行二次离心分选。通过设置连续两次离心分选的不同转速和辊筒直径实现超微颗粒粉末的窄带分选，特别适用于T6、T7、T8、T9这些型号的超微颗粒粉末的窄带分选，也特别适用于粒径宽度小于等于3μm的超窄带分布微颗粒粉末分选。
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公开(公告)号：CN116408208A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202210789219.9
申请日：2022-07-06
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 制备超微锡基合金焊粉的离心液相成型装置和方法中，包括一次离心装置、冷凝装置和二次离心装置；一次离心装置包括离心杯和外圆杯；离心杯转动，外圆杯固定；离心杯的杯壁上设置有用于混合溶液流出的离心杯通孔；外圆杯的杯壁上设置有外圆杯矩形孔；外圆杯的外圆杯矩形孔与冷凝装置联通；冷凝装置与二次离心装置联通。将熔融的液态合金和介质油的混合溶液注入离心杯进行离心混合；从外圆杯矩形孔离心出的混合溶液微小液滴进入冷凝装置进行冷却；冷却后合金粉末和介质油的混合溶液进入二次离心装置，进行合金粉末和介质油的离心分离。整个过程都处在介质油中，简便高效；且避免了合金颗粒在成型过程中的碰撞，很好地维持了合金颗粒的形态和大小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112643249B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202011590000.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。
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公开(公告)号：CN113231760B
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110498889.0
申请日：2021-05-08
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 各向异性导电胶和胶膜及其制备方法。该导电胶膜由助焊粘结剂，锡基金属粉末构成，以质量百分比计，其中锡基金属粉末0.1%‑30%，助焊粘结剂70%‑99.9%；助焊粘结剂按质量百分比计，其中溶剂30%‑50%，树脂增粘剂45%‑65%，有机酸活性剂1%‑5%，表面活性剂0.1%‑1%。树脂增粘剂以质量百分比计，其中过氧化物引发剂0.1%‑0.5%，固化剂0.5%‑5%，树脂94.5%‑99%。锡基金属粉末的含量范围相对现有技术更高，在助焊粘结剂中加入了有机酸活性剂，且能非常有效地平衡锡基金属粉末表面氧化膜对形成冶金连接的影响，使冶金连接的效果更好。
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公开(公告)号：CN113579392A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202110974253.9
申请日：2021-08-24
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 微间距LED芯片焊接用热压回流焊装置和方法中，上热压组件和下热压组件相对且有间距地设置；上热压组件设置在上柔性传送带上方；下热压组件设置在下柔性传送带下方；上柔性传送带控制装置与上柔性传送带连接，控制上柔性传送带循环转动；下柔性传送带控制装置与下柔性传送带连接，控制下柔性传送带循环转动；上柔性传送带和下柔性传送带相对且有间距地设置；上柔性传送带和下柔性传送带共同在运动中夹持被焊接主体，使被焊接主体经过上热压组件和下热压组件之间的空间。使被焊接主体的上下两个表面都能直接进行热传导，提高了焊接中的热传导效率，缩短焊接受热时间，提高焊接的良品率。
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公开(公告)号：CN113061415A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110328351.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: C09J163/00 , C09J193/04 , C09J183/04 , C09J133/00 , C09J9/02 , C09J11/06 , H05K13/04
Abstract: 本发明属于封装技术领域，具体涉及一种原位自发热型封装材料及其制备方法和应用。本发明原位自发热型封装材料包括以下质量百分比的组分：溶剂0～5％、有机树脂4～90％、活化剂0～5％、缓释剂0.2～2％、触变剂0.3～2％、表面活性剂0.1～5％、第一金属磁性纳米颗粒0.1～5％和第二金属粉末0.1～90％，其在外磁场的作用下，可以达到自身固化所需的热量，并将焊盘上的氧化物去除和固化连接焊盘和熔化连接焊盘，从而避免了连接元器件所在的线路板基本由于过度加热而产生变形或者损坏其它连接元件，避免了传统电子连接工艺带来的元器件线路板变形翘曲，减少了连接不完善导致的虚焊、空洞等多种缺陷，并提高了电子连接工艺产品良率，具有良好的使用性能。
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