公开(公告)号：CN115815882B

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202211662153.3

申请日：2022-12-23

Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司

Inventor： 王思远 ,  刘硕 ,  罗树全 ,  徐朴

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 用于电子元件微凸点焊接的助焊剂及制备方法和焊接方法中，以质量百分比计，包括液态环氧树脂70%~90%、有机酸1%~10%、表面活性剂0.5%~2%和固化剂5%~20%；固化剂和液态环氧树脂的比例范围是5:90至20:70。助焊剂特别适用于MiniLED/MicroLED、SIP或3D封装焊接。同时拥有芯片转移时的粘接、芯片加热焊接时的助焊、芯片焊接后的补强功能，且无挥发及其导致的气泡，后续无需再经过清洗和底部填充胶的工艺环节，一举多得；不仅使焊接的精度质量和焊接可靠性大大提升，还简化了生产工艺过程，节省了生产成本，且还更环境友好，无溶剂挥发也无需清洗，减少了挥发和清洗导致的污染。

公开(公告)号：CN115815882A

公开(公告)日：2023-03-21

申请号：CN202211662153.3

申请日：2022-12-23

Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司

Inventor： 王思远 ,  刘硕 ,  罗树全 ,  徐朴

IPC: B23K35/36 ,  B23K35/362 ,  B23K35/40

Abstract: 用于电子元件微凸点焊接的助焊剂及制备方法和焊接方法中，以质量百分比计，包括液态环氧树脂70%~90%、有机酸1%~10%、表面活性剂0.5%~2%和固化剂5%~20%；固化剂和液态环氧树脂的比例范围是5:90至20:70。助焊剂特别适用于MiniLED/MicroLED、SIP或3D封装焊接。同时拥有芯片转移时的粘接、芯片加热焊接时的助焊、芯片焊接后的补强功能，且无挥发及其导致的气泡，后续无需再经过清洗和底部填充胶的工艺环节，一举多得；不仅使焊接的精度质量和焊接可靠性大大提升，还简化了生产工艺过程，节省了生产成本，且还更环境友好，无溶剂挥发也无需清洗，减少了挥发和清洗导致的污染。