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公开(公告)号：CN107999994B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711280945.3
申请日：2017-12-07
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 用于低温钎焊的微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法，属于无铅低温钎焊焊料制造领域。微米/纳米级Cu、Ag、Sb颗粒与熔融锡金属弥散混合雾化而成的微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉，再与SnBi系低熔点合金焊粉和常规助焊剂调配制成的微米/纳米颗粒增强型复合焊料，在200℃以下的低温焊接时，熔融的微米/纳米颗粒增强型锡基合金内的锡原子优先于SnBi系低熔点合金在焊盘上形成金属间化合物，且微米/纳米颗粒弥散在焊点中形成“隔板效应”，阻断了SnBi系中的原子析出与焊盘结合，从而抑制了富集Bi层生长，解决了无铅低温钎焊中焊点脆、不可靠的问题，非常适用于细间距微焊点的低温无铅焊接。
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公开(公告)号：CN112059466A
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN202010905563.0
申请日：2020-09-01
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 一种锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏，其表面钝化方法，包括步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。由本发明方法制备的锡基合金焊粉，更不容易受到锡膏中活性较强的酸性物质影响，即按本发明方法制得的锡基合金焊粉在含有酸性物质的锡膏中能更持久的保持性能；由发明方法制得的锡基合金焊粉所制成的合金锡膏，其粘度稳定性也因为锡基合金焊粉颗粒的表面性能改善而大大提高。
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公开(公告)号：CN112643249B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202011590000.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112024901A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN202010905067.5
申请日：2020-09-01
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B22F9/10
Abstract: 一种离心雾化旋转盘和离心雾化装置及离心雾化方法中，其离心雾化旋转盘,包括采用高强度材料制成的托架；采用耐高温耐腐蚀材料制成的盘芯；盘芯盛接待离心雾化的高温液态金属。离心雾化旋转盘采用耐高温耐腐蚀材料制作而成，且托架是由高强度材料制成，使离心雾化旋转盘能适用于熔点5000C～20000C之间的高熔点液态金属的雾化；不同形态的盘芯顶部更便于容置高温液态金属，盘芯的表面形状，非常有利于高温金属液体在离心力的作用下，稳定保持均匀等厚的液体膜向转盘边缘移动，能使离心雾化尽量是用丝状方式形成金属液滴丝，从而确保液态金属能冷却成大小均匀、分布集中、球形度高的几何形状。
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公开(公告)号：CN112643249A
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202011590000.3
申请日：2020-12-29
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B23K35/363 , B23K35/26
Abstract: 无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%，水溶性增粘剂5%‑20%，有机酸活性剂4%‑8%，抗氧剂0.5%‑5%，非离子表面活性剂0.1%‑1%，触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法，质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%，无卤素水洗助焊剂10%‑18%；无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金；无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏，也可制备成T5~T8型号超微锡膏，焊点活性好无锡珠散落，焊后空洞率低，使用窗口期长；活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素既不会腐蚀元器件也不会对清洗水造成卤素污染；清洗后水易处理能减轻环境负担。
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公开(公告)号：CN107999994A
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201711280945.3
申请日：2017-12-07
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 用于低温钎焊的微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法，属于无铅低温钎焊焊料制造领域。微米/纳米级Cu、Ag、Sb 颗粒与熔融锡金属弥散混合雾化而成的微米/纳米颗粒增强型锡基合金焊粉，再与SnBi系低熔点合金焊粉和常规助焊剂调配制成的微米/纳米颗粒增强型复合焊料，在200℃以下的低温焊接时，熔融的微米/纳米颗粒增强型锡基合金内的锡原子优先于SnBi系低熔点合金在焊盘上形成金属间化合物，且微米/纳米颗粒弥散在焊点中形成“隔板效应”，阻断了SnBi系中的原子析出与焊盘结合，从而抑制了富集Bi层生长，解决了无铅低温钎焊中焊点脆、不可靠的问题，非常适用于细间距微焊点的低温无铅焊接。
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公开(公告)号：CN214347928U
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202120014222.4
申请日：2021-01-05
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
Abstract: 闭环式微细粉末分离系统，包括微粒分离装置、除尘过滤装置、风机、输送管道；微粒分离装置包括进料口、分级筛分机、微粒排出口、气体排出口、分离装置气体输入口；除尘过滤装置包括除尘器进气口、除尘器排气口、除尘器排料口；风机包括风机进气口、风机排气口；风机排气口与分离装置气体输入口通过输送管道联通；工作状态：分离装置、除尘过滤装置、风机、输送管道与外界保持气密隔绝，风机驱动工作气体在系统中循环流动，在微粒分离装置中，微细粉末在重力与工作气体作用下分离成为微粒与工作气体。
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公开(公告)号：CN212419645U
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：CN202021872900.2
申请日：2020-09-01
Applicant: 深圳市福英达工业技术有限公司
IPC: B22F9/10
Abstract: 一种离心雾化旋转盘和离心雾化装置及离心雾化方法中，其离心雾化旋转盘,包括采用高强度材料制成的托架；采用耐高温耐腐蚀材料制成的盘芯；盘芯盛接待离心雾化的高温液态金属。离心雾化旋转盘采用耐高温耐腐蚀材料制作而成，且托架是由高强度材料制成，使离心雾化旋转盘能适用于熔点5000C～20000C之间的高熔点液态金属的雾化；不同形态的盘芯顶部更便于容置高温液态金属，盘芯的表面形状，非常有利于高温金属液体在离心力的作用下，稳定保持均匀等厚的液体膜向转盘边缘移动，能使离心雾化尽量是用丝状方式形成金属液滴丝，从而确保液态金属能冷却成大小均匀、分布集中、球形度高的几何形状。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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