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公开(公告)号：CN117522871A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410013044.1
申请日：2024-01-04
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06N3/042 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T7/11 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。
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公开(公告)号：CN117558660A
公开(公告)日：2024-02-13
申请号：CN202410036642.0
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明，能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置，从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
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公开(公告)号：CN117522871B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202410013044.1
申请日：2024-01-04
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： G06T7/00 , G06N3/042 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06T3/40 , G06T7/11 , G06V10/762 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统，包括，获取晶圆的晶圆图像，对预处理后晶圆图像进行视觉增益，获取全局特征并分割感兴趣区域；将感兴趣区域进行超分辨率重建，构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征，并进行自适应特征融合；基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络，利用缺陷数据集进行训练，获取融合特征在不同标签中的权重信息，根据权重信息与特征图结合获取标签表示；将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量，导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度，实现晶圆中自动化检测，筛选出缺陷晶圆，提高半导体生产的良品率。
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公开(公告)号：CN117558660B
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410036642.0
申请日：2024-01-10
申请人： 深圳市华拓半导体技术有限公司
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G06F18/20 , G06N3/0442 , G06N3/084 , G06Q10/0631
摘要： 本发明公开了一种半导体晶圆检测设备控制工作站的管理方法及系统，对目标半导体晶圆产品数据进行检测任务分析，得到产品检测需求数据；基于产品检测需求数据与工作站设备信息进行多种检测设备的联合任务需求分析，并形成工作站检测方案；基于工作站检测方案对目标晶圆进行检测，通过工作站，获取多种检测设备的实时检测数据，将检测数据进行数据转化并导入基于LSTM的预测模型中进行数据预测与产品评估，得到基于预测数据的晶圆检测评估数据；基于所述晶圆检测评估数据对工作站设备进行检测预警评估,并实时生成人员资源配置方案。通过本发明，能够有效实现晶圆检测预警分析与晶圆产品检测的人员优化配置，从而提高管理检测设备效率和自动化程度。
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