- 专利标题: 基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统
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申请号: CN202410013044.1申请日: 2024-01-04
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公开(公告)号: CN117522871B公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 罗建华 , 庞飞龙 , 陈强 , 王乐园 , 古奕康 , 李志才
- 申请人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意县园5栋B座0402
- 专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人: 深圳市华拓半导体技术有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意县园5栋B座0402
- 代理机构: 深圳昊生知识产权代理有限公司
- 代理商 屈蘅
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06N3/042 ; G06N3/045 ; G06N3/0464 ; G06N3/08 ; G06T3/40 ; G06T7/11 ; G06V10/762 ; G06V10/80 ; G06V10/82
摘要:
本发明公开了一种基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统,包括,获取晶圆的晶圆图像,对预处理后晶圆图像进行视觉增益,获取全局特征并分割感兴趣区域;将感兴趣区域进行超分辨率重建,构建特征提取网络提取不同尺度超分辨率特征,并进行自适应特征融合;基于图卷积网络结合特征提取网络构建晶圆检测网络,利用缺陷数据集进行训练,获取融合特征在不同标签中的权重信息,根据权重信息与特征图结合获取标签表示;将标签表示导入图卷积网络获取标签节点向量,导入二分类器中输出最终缺陷类别。本发明通过提取超分辨率特征提高了细小缺陷的检测精度,实现晶圆中自动化检测,筛选出缺陷晶圆,提高半导体生产的良品率。
公开/授权文献
- CN117522871A 基于视觉图像交互的半导体晶圆检测方法及系统 公开/授权日:2024-02-06