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公开(公告)号：CN118969642A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410726928.1
申请日：2024-06-05
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L21/48 , H01L23/13 , H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/488 , H05K1/18 , H05K1/02
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及一种功率芯片封装结构及其制备方法、印制电路板组件。本发明的功率芯片封装结构的制备方法先将功率芯片固定在具有框架导电部和框架散热部的金属框架中，并利用第一介质层将框架导电部、框架散热部和功率芯片之间相互绝缘，并将功率芯片封装结构的三个电极制备在功率芯片封装结构的同一侧，本发明的制备方法，将功率芯片的电极通过框架导电部引至共面电极侧与功率芯片封装结构的共面电极连接，无需额外引入引线对芯片进行键合，降低封装的寄生电感的同时，极大的减小了功率芯片封装结构的体积，同时，本发明的制备方法设置了用于功率芯片散热的框架散热部，显著提升了功率芯片封装结构的散热性能。
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公开(公告)号：CN112203415A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645933.1
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：交替层叠设置的若干层子体和若干介质层，其中至少一层子体开设有槽体；电子器件，嵌设在槽体内；其中，邻近电子器件的介质层的热膨胀系数小于远离电子器件的介质层的热膨胀系数。通过上述方式，本申请能够防止因介质层热胀冷缩而对电子器件所在子体产生明显应力而导致子体变形、电子器件断裂或者脱落的情况。同时，由于电路板上并不采用低热膨胀系数的材料作为各层介质层材料，因此本申请能够在使电路板尽量保持平整的状态的前提下，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112203411A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645380.X
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及芯片埋入技术领域，具体公开了一种电路板及其制作方法，该电路板包括：芯板，开设有至少一个槽体；至少一个芯片，设置在相应的槽体中；埋阻材料层，与芯板间隔且绝缘设置；第一功能层，设置在芯板的远离埋阻材料层的第一表面上；第二功能层，设置在埋阻材料层的远离芯板的第二表面上。通过上述方式，本申请的电路板结构紧凑，工艺步骤方便，集成度高，降低制造成本，适应范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN119053011A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411089047.X
申请日：2024-08-08
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明公开了芯片埋入式印制电路板及其制备方法，其中，芯片埋入式印制电路板包括：目标电路板、芯片单元、多个连接件以及散热装置，目标电路板的第一侧上形成有安装槽，芯片单元固定安装在对应的安装槽内，芯片单元包括金属基板以及芯片；芯片固定且贴合设置并连接于金属基板的第一侧，连接件固定设置于目标电路板的第一侧上，并分别与芯片或目标电路板连接；散热装置与目标电路板的第二侧贴合设置，目标电路板的第二侧为目标电路板的第一侧的相对侧；其中，散热装置包括陶瓷绝缘板件以及散热器。通过上述方式，本发明能够通过金属基板提高芯片的散热效率并提高整个芯片埋入式印制电路板底部的绝缘性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112203416A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645947.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制作方法，包括：芯板，开设有槽体，槽体包括多个第一子槽体及多个位于第一子槽体下方且与第一子槽体位置对应的第二子槽体；芯片组件，设置于槽体中；芯片组件包括多个位于第一子槽体中的第一芯片及多个位于第二子槽体中的第二芯片；其中，每一第一芯片与其位置对应的第二芯片串联形成多个芯片组；多个芯片组相互并联，且多个芯片组一端连接第一电源信号层，另一端连接地线层。以此将多个芯片埋入在线路板中，以实现线路板的轻薄化及小型化。
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公开(公告)号：CN112203413A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645383.3
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及埋入电感技术领域，具体公开了一种埋入式电路板，该埋入式电路板包括：至少一层子体，其中，所述子体的预设位置上开设有贯通的槽体；电感元件，嵌设在所述槽体内，且所述电感元件与所述槽体的侧壁间隔设置。通过上述方式，能够使得本申请的埋入式电路板结构紧凑，集成度高，使用范围广，安全可靠。
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公开(公告)号：CN112203410A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN202010645377.8
申请日：2020-07-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，公开了一种埋入式电路板及其制备方法，该埋入式电路板包括：基板，基板中开设有至少一个槽体；电子器件，设置在相应的槽体内；封装体，包覆在电子器件的外表面，以隔离电子器件与槽体侧壁，其中封装体为塑封材料，塑封材料包含二氧化硅、碳化硅、氮化硅微粉、结晶型硅中的至少一种以及基质。通过上述方式，本申请在电子器件外表面包覆有塑封材料的封装体，塑封材料具备热固性、良好的散热能力、低热膨胀系数、耐高温、结合力好、可靠性高等特性，因此，在电子器件工作时，电子器件温度升高，封装体能迅速将热释放出来。
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公开(公告)号：CN112201652A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201911055986.1
申请日：2019-10-31
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种线路板及其制作方法，线路板包括：芯板，芯板上开设有槽体，至少一个芯片，设置在槽体中。其中，槽体的侧壁上设置有第一金属层，用于将所述芯片产生的热量导出，进而实现更好的散热效果。
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公开(公告)号：CN118173455A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410188215.4
申请日：2024-02-20
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L21/50 , H01L21/768 , H01L23/538 , H01L23/31
Abstract: 本发明属于封装基板制作技术领域，特别是涉及一种功率芯片埋入式的封装基板及封装方法。一种功率芯片埋入式的封装基板的封装方法包括如下步骤：获取第一芯板，在第一芯板上开设沿厚度方向贯穿的通槽；将裸芯片固定在刚性衬底上；将裸芯片和刚性衬底整体嵌入到第一芯板的通槽中；在第一芯板上压合绝缘层，绝缘层覆盖通槽内的裸芯片；在绝缘层上形成第一外连金属层；从第一外连金属层的表面加工多个盲孔，盲孔实现裸芯片和刚性衬底与所述第一外连金属层三维垂直互联，使得裸芯片直接通过盲孔扇出信号，减小信号传输路径，降低传输损耗。裸芯片封装在第一芯板内，为第一芯板表面释放空间，能够贴装更多电子元器件，减小封装体的占用空间。
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