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公开(公告)号：CN110415949B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201810405228.7
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种连接器及电子装置，该连接器包括集成变压器和接头组件，集成变压器包括：基板、磁芯、传输线层以及导电件。基板上开设有多个环形容置槽，以将基板分为中心部和外围部并在中心部和外围部上分别开设内部和外部导通孔；磁芯容置于容置槽内；基板相对两侧的传输线层包括多个跨接于内部和外部导通孔之间的导线图案；位于内外部导通孔内的导电件顺次连接两个传输线层上的导线图案，进而形成绕磁芯的线圈回路；基板上的中心部、外围部、磁芯、导电件和传输线层构成多个变压器和/或多个滤波器；接头组件包括壳体和多个与集成变压器电连接的第一导电连接头。通过形成缠绕磁芯的一致性较高的线圈回路，从而提高变压器的一致性。
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公开(公告)号：CN110415946B
公开(公告)日：2024-09-13
申请号：CN201810405240.8
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电磁元件及其制造方法，电磁元件包括基板、磁芯、传输单元、及连接层，其中基板包括开设有多个内部导通孔的中心部及和开设有多个外部导通孔的外围部；中心部和外围部之间形成有环形容置槽；磁芯收容在环形容置槽内；传输单元，分别设置在基板相对两侧，每一传输单元均包括：传输线层，包括多条导线图案，每一导线图案连接一个内部导通孔和一个外部导通孔，多条导线图案沿磁芯的周向环绕设置；及连接层，位于传输线层上靠近基板的一侧，用于固定传输线层；其中，至少一个连接层的介电损耗不大于0.02。通过在传输线层之间设置介电损耗不大于0.02的连接层，可以减小传输线层中的信号损耗。
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公开(公告)号：CN110415939B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201810405237.6
申请日：2018-04-29
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种变压器及制作方法、电磁器件，包括：基板、磁芯、传输线层和导电件，其中，基板包括：中心部和外围部，并在中心部和外围部上分别开设有贯穿基板的多个内部导通孔和外部导通孔；中心部和外围部之间形成有环形容置槽；磁芯收容在环形容置槽内；基板相对的两侧各设置有一传输线层；每一传输线层均包括多个导线图案；多个导电件设置在内部导通孔和外部导通孔内，用于顺次连接两个传输线层上的导线图案；至少部分的导线图案的宽度沿对应的导线图案的走线方向逐渐增大，以使得至少部分相邻的导线图案之间间距在环形容置槽的投影区域内保持一致。通过形成缠绕磁芯的一致性较高的输入线圈和耦合线圈，以提高变压器的一致性，提高良品率。
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公开(公告)号：CN117500150A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202311345576.7
申请日：2023-10-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种覆铜板和覆铜板的制作方法，其中，覆铜板包括：第一金属层；第一粘接层，设置于第一金属层的一侧表面；第一绝缘层，设置于第一粘接层远离第一金属层的表面；含浸玻纤布层，设置于第一绝缘层远离第一粘接层的表面；第二绝缘层，设置于含浸玻纤布层远离第一绝缘层的表面；第二粘接层，设置于第二绝缘层远离含浸玻纤布层的表面；第二金属层，设置于第二粘接层远离第二绝缘层的表面。通过上述方式，采用叠层结构设计，可以通过布料种类、无机填料、浆料配方等组合，实现介质层厚度规格、介电性能、机械性能以及导热性能等的灵活调控，形成厚度均匀性且致密的芯层介质层，从而提高覆铜板的结构强度与性能。
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公开(公告)号：CN114114528B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202010889482.6
申请日：2020-08-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及线路板技术领域，具体公开了一种光纤线路板组件以及光电混合线路板，该光纤线路板组件包括：基板，包括基板本体，基板本体上至少开设有第一开窗；多个光纤单元，设置于基板，多个光纤单元的各一端均延伸至第一开窗，用于耦接多个光器件，各另一端延伸至基板外侧。通过上述方式，本申请能够简化光互联和电互联的组装，效率大幅提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116083988A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202111316075.7
申请日：2021-11-08
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: C25D17/00
Abstract: 本申请公开了一种电镀装置和电镀方法，该电镀装置包括：交替进行供电输出的第一电源和第二电源；第一阳电极，与第一电源的正极连接，用于在第一电源进行供电输出时，与连接于第一电源负极的外部镀件构成电镀回路，以对镀件进行电镀；第一阴电极，与第二电源的负极连接，用于在第二电源进行供电输出时，与连接于第二电源正极的镀件构成电解回路，以对镀件进行电解。通过上述方式，本申请的电镀装置能够交替对镀件进行电镀和电解，从而能够有效提高电镀填孔的效率，以缩短填孔时间，且能够有效填满电路板的盲孔。
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公开(公告)号：CN115551226A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110739416.5
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电路板技术领域，具体公开了一种埋入式元件电路板的制作方法及电路板，其中，该埋入式元件电路板的制作方法包括：提供一载板，在载板的一侧面上设置一层半固化浆料；在半固化浆料上设置埋入式元件；对半固化浆料进行固化，以固定埋入式元件；将设有至少一个槽体的第一框架贴设于载板上，并使埋入式元件位于槽体中；其中，埋入式元件的至少一侧与槽体的槽壁间隔。通过上述方式，本申请中的埋入式元件电路板的制作方法能够有效避免埋入式元件在后续加工制程中的偏移问题，以能够提升产品良率，降低生产成本。
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公开(公告)号：CN115551171A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202110736585.3
申请日：2021-06-30
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其线路板的制造方法，该线路板包括：板体，板体上设有凹槽；元器件，设置于凹槽内；第一蚀刻层，设置于板体设有凹槽的一侧表面，第一蚀刻层上设置有窗口，元器件对应窗口设置；第二蚀刻层，设置于第一蚀刻层远离板体的一侧表面，且部分位于窗口内；第二蚀刻层上设置有盲孔，盲孔贯通第二蚀刻层对应窗口的部分；其中，盲孔的内径小于窗口的内径，且小于元器件上引脚焊盘的直径，盲孔中具有电镀层形成导通孔以连接元器件。本申请提供的线路板中，有利于使元器件产生的热量直接通过导通孔传导至线路板的表面，不需要经过第一蚀刻层和第二蚀刻层之间额外设置的线路层，进而缩短了热量传输路径，提升了线路板的散热性能。
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公开(公告)号：CN112989747A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202110522320.3
申请日：2021-05-13
Applicant: 网络通信与安全紫金山实验室 , 深南电路股份有限公司 , 东南大学
IPC: G06F30/392 , G06F115/12
Abstract: 本申请公开了一种射频传输线的布线方法、布线装置及存储介质，该布线方法应用于软件allegro，包括：在接收到射频布线指令后，获取常规布线模式下生成的常规布线图中的常规走线；根据射频布线要求确定修正图形；在常规走线所对应的常规走线图形上切除修正图形，得到射频走线图形；在常规布线图中按照射频走线图形绘制射频走线，而后删除常规走线。本申请的布线方法能够在常规布线模式下实现布射频传输线，提高布线效率。
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公开(公告)号：CN111354702A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201811571223.8
申请日：2018-12-21
Applicant: 深南电路股份有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/49 , H01L23/60 , H01L21/48
Abstract: 本发明提供一种埋入式芯片及其制备方法，该埋入式芯片包括电路板，其上设置有电镀金属；芯片本体，位于所述电路板内部，所述芯片本体具有多个引脚焊盘，所述多个引脚焊盘由所述电镀金属引出构成多个芯片引脚；以及导电插件，与所述多个芯片引脚之间可拆卸插接。通过为埋入式芯片提供与其芯片引脚可拆卸插接的导电插件，在埋入式芯片的放置、移动等过程中，通过导电插件将其芯片引脚相互导通，进而提高了芯片的抗静电能力，实现对芯片的静电保护，在需要使用埋入式芯片时将导电插件拆卸掉即可。
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