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公开(公告)号：CN110139462B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201810136809.5
申请日：2018-02-09
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种印刷电路板及其制作方法以及电子装置，该印刷电路板包括：芯板组件，包括依次层叠的第一芯板和第二芯板，所述第二芯板上靠近所述第一芯板的一侧设置有金属层，所述第一芯板开设有贯穿所述第一芯板的通槽；散热装置，容置在所述通槽中；及导电粘结层，设置于所述第二芯板的所述金属层和所述散热装置之间，用于将所述散热装置与所述金属层电连接。本申请利用导电粘接层将第一散热装置与金属层直接相连，加强了金属层的接地性能的同时，也可以帮助金属层进行散热，由此可以提升印刷电路板的散热性能。
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公开(公告)号：CN114383988B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202011112687.X
申请日：2020-10-16
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的吸附性能检测方法及检测系统，该电路板的吸附性能检测方法包括：获取到待检测电路板，对待检测电路板进行染色处理，采集由待检测电路板的表面向内渗入染色剂的染色长度，通过所述染色长度确定所述待检测电路板的吸附性能。本申请通过染色长度直观且可量化的表征待检测电路板的吸附性能，且此吸附性能检测方法测量误差小、不受板材结构和厚度的限制，可适用于加工过程中电路板吸附性能的检测。
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公开(公告)号：CN114126257B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010881066.1
申请日：2020-08-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层交替且层叠设置的导电线路层和绝缘层；在待加工电路板上设置导电孔，导电孔贯穿多层导电线路层和多层绝缘层，且导电孔内壁设有导电介质以使得设置有导电孔的多层导电线路层相互电连接；对导电孔进行扩孔处理以形成背钻孔；对背钻孔的内壁进行镀膜处理；向背钻孔及其所连接的导电孔内填充绝缘材料。本申请方案通过先在背钻孔的内壁上形成镀膜，在后续对该背钻孔塞孔作业时，可以避免出现该背钻孔内壁与塞孔用的绝缘材料出现结合不紧密而导致的塞孔凹陷或者空洞问题，提高塞孔良率。
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公开(公告)号：CN113556886A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202010328221.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。
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公开(公告)号：CN112867248A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201911193328.9
申请日：2019-11-28
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种PCB组件及其制备方法，该方法包括在PCB板上的预定位置印制金属连接层；将PCB板印制有金属连接层的一面与金属基压合，以使得PCB板与金属基固定连接。本发明通过印制方式将金属连接层设置于PCB板的预定位置，以使得金属基通过金属连接层与PCB板连接，替代原有的人工贴合方式，能够避免漏放连接层，使得贴合效率更高，制作良率更高，且金属基与PCB板的贴合精度更高，能够使得金属基与PCB板构成的整体结构更加稳固，有利于后续器件的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106973492A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201710132019.5
申请日：2017-03-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K3/4611 , H05K2203/0207
Abstract: 本发明公开了一种PCB内层电路互联结构及其加工方法，用于解决传统的过孔stub导致的信号传输相关问题并确保层间导通。本发明实施例采用的技术方案如下：一种PCB内层电路互联结构，包括：设置于所述PCB的内层电路Lm层和Lm+1层之间的、用于实现层间导通的导电材料，以及，穿过所述导电材料所在位置的过孔，所述过孔的孔铜与所述导电材料连接，且所述过孔的一定深度的孔铜被去除，且被去除的孔铜的深度介于所述Lm层和Lm+1层之间；其中，m为正整数。
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公开(公告)号：CN106163106A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201510160417.9
申请日：2015-04-07
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于具有电源集成模块的电路板，用于解决人工绕线圈所存在的缺陷。所述具有电源集成模块的电路板包括：第一层压板和第二层压板，所述第一层压板与所述第二层压板进行压合形成层压后的电路板；所述第一层压板上设置有磁芯，所述磁芯的外围区域设置有金属化孔，所述金属化孔与所述层压后的电路板上的外层图形连接形成电感回路结构；所述第二层压板上设置有芯片，所述芯片通过电路板走线与所述电感回路结构连接。
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公开(公告)号：CN114980573B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202110214253.9
申请日：2021-02-25
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开了一种电路板的制作方法以及电路板，该制作方法包括：在至少一张镀铜铁镍合金板的预设位置上进行钻孔；镀铜铁镍合金板两侧表面均铺设第一半固化片；将覆铜板铺设于第一半固化片远离镀铜铁镍合金板的表面；在覆铜板远离镀铜铁镍合金板的表面铺设第二半固化片；在第二半固化片远离覆铜板的表面铺设金属层；通过压合工艺将第一半固化片、覆铜板、第二半固化片、金属层层压在钻孔后的镀铜铁镍合金板的两侧表面形成多层电路板。本申请通过镀铜铁镍合金板作为高阶多层板的金属夹心层，以减少电路板在X、Y方向的膨胀和增强电路板的强度，同时可以作为电路板的电源层或地层。
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公开(公告)号：CN113950191B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202010694732.0
申请日：2020-07-17
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种线路板及其线路板的塞孔方法，该塞孔方法包括：获取待处理的线路板；线路板上设有待塞孔；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，以使待塞孔的内壁与填塞物粘合。本发明提供的一种线路板及其线路板的塞孔方法，线路板的塞孔方法通过获取设有待塞孔的待处理线路板；对线路板进行第一次烘烤处理，以排出待塞孔中气体；对烘烤未冷却的线路板进行塞孔处理，避免气体由于热胀冷缩内藏于待塞孔中，使填塞物能够填实待塞孔，避免出现破孔凹陷的现象；同时能够使待塞孔的内壁与填塞物之间的粘合力增强，进而降低线路板的不良率，节约成本和产能。
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公开(公告)号：CN114126257A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202010881066.1
申请日：2020-08-27
Applicant: 深南电路股份有限公司
Abstract: 本申请公开一种电路板及其制造方法。电路板的制造方法包括：准备待加工电路板，待加工电路板包括多层交替且层叠设置的导电线路层和绝缘层；在待加工电路板上设置导电孔，导电孔贯穿多层导电线路层和多层绝缘层，且导电孔内壁设有导电介质以使得设置有导电孔的多层导电线路层相互电连接；对导电孔进行扩孔处理以形成背钻孔；对背钻孔的内壁进行镀膜处理；向背钻孔及其所连接的导电孔内填充绝缘材料。本申请方案通过先在背钻孔的内壁上形成镀膜，在后续对该背钻孔塞孔作业时，可以避免出现该背钻孔内壁与塞孔用的绝缘材料出现结合不紧密而导致的塞孔凹陷或者空洞问题，提高塞孔良率。
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