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公开(公告)号：CN114218879A
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202111519601.X
申请日：2021-12-13
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F30/33 , G06F111/08
Abstract: 本公开提供一种用于验证的寄存器随机方法、系统、设备以及存储介质，该方法包括：根据待验证设备建立多个寄存器模块，多个寄存器模块中的每个包括一个或多个寄存器；设置多个寄存器模块中的每个的配置阶段；获取多个寄存器模块中的每个的配置阶段，得到配置阶段集合；串行地对配置阶段集合中至少一部分的配置阶段进行选择，分别随机至少一部分的配置阶段中的每个当前被选择的配置阶段对应的寄存器模块的寄存器。本公开的寄存器随机方法通过引入有关寄存器的配置阶段的机制，从而实现串行随机，随机效率提升，可以节约硬件资源，解决了随机困难的问题，调试更加容易，可移植性好。
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公开(公告)号：CN113486625A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110723686.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F30/398
Abstract: 本公开提供一种芯片的验证方法与验证系统，芯片包括多个内核电路组，方法包括：从多个内核电路组中选择第一待测内核电路组；从多个内核电路组中选择至少一个进行模拟，获取内核电路组模型模块；向第一待测内核电路组提供第一激励信号及向内核电路组模型模块提供第二激励信号；基于第一激励信号，获得第一执行结果；基于第二激励信号，获得第二执行结果；根据第一激励信号模拟得到第一期望结果及根据第二激励信号模拟得到第二期望结果；对比第一执行结果与第一期望结果及对比第二执行结果与第二期望结果，用以确定用于第一待测内核电路组和内核电路组模型模块的验证结果。本公开可以加速验证过程，大大减少仿真时间，还可完成更多场景的验证。
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公开(公告)号：CN113486625B
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110723686.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F30/398
Abstract: 本公开提供一种芯片的验证方法与验证系统，芯片包括多个内核电路组，方法包括：从多个内核电路组中选择第一待测内核电路组；从多个内核电路组中选择至少一个进行模拟，获取内核电路组模型模块；向第一待测内核电路组提供第一激励信号及向内核电路组模型模块提供第二激励信号；基于第一激励信号，获得第一执行结果；基于第二激励信号，获得第二执行结果；根据第一激励信号模拟得到第一期望结果及根据第二激励信号模拟得到第二期望结果；对比第一执行结果与第一期望结果及对比第二执行结果与第二期望结果，用以确定用于第一待测内核电路组和内核电路组模型模块的验证结果。本公开可以加速验证过程，大大减少仿真时间，还可完成更多场景的验证。
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公开(公告)号：CN114153674A
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN202111460413.4
申请日：2021-12-02
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 一种用于处理器电路的验证方法、用于对处理器电路进行验证的验证装置、电子设备和计算机可读存储介质。处理器电路至少包括第一处理器核和第二处理器核，该验证方法包括：根据配置信息配置连接器，使得连接器从可选的多种连接方式中选择目标连接方式以耦接第一处理器核和第二处理器核；生成激励用的测试数据，使用测试数据激励处理器电路，使得第一处理器核和第二处理器核通过连接器以目标连接方式通信，并且输出测试数据的响应结果；以及将响应结果与参考结果比较以用于验证。该验证方法能够根据配置信息灵活地配置第一处理器核和第二处理器核的连接方式，可以应用于多种测试场景，降低了验证难度。
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公开(公告)号：CN112363877A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202011249246.4
申请日：2020-11-10
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片验证方法及平台，所述方法包括：构建待测硬件模块，所述待测硬件模块中耦接的存储结构为虚拟存储模型，所述虚拟存储模型用于存储写入所述待测硬件模块的数据；测试所述待测硬件模块，以基于所述虚拟存储模型中存储的数据，验证所述待测硬件模块的功能。其中，基于所述待测硬件模块中的存储结构为虚拟存储模型，相应的数据写入可以根据实际需求进行设置，而不必耗费大量的时间执行数据的实际写入过程，从而降低了验证待测硬件模块的时间成本和运行成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN120030963A
公开(公告)日：2025-05-23
申请号：CN202510120685.1
申请日：2025-01-24
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F30/3308 , G06F30/327
Abstract: 本申请实施例提供了一种芯片验证系统、方法、装置、验证设备、介质及程序，所述芯片验证系统包括：多个芯片对应的多个测试平台，其中，一个测试平台用于为对应的芯片提供仿真环境；所述测试平台包括所述芯片的验证对象；映射模块，连接所述多个测试平台中的验证对象，形成所述多个芯片的联合仿真环境，所述联合仿真环境用于联合所述多个芯片的仿真任务；以及，在所述联合仿真环境下，通过跨进程通信在验证对象之间传输仿真通信数据。本申请实施例提供的芯片验证系统能够支持对多个芯片的联合仿真验证，提高芯片验证的全面性。
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公开(公告)号：CN113342583B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202110637807.6
申请日：2021-06-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/26 , G06F11/273
Abstract: 本申请提供一种芯片验证系统、方法、装置、设备和存储介质，该系统包括：多个验证模拟器；多个相连的验证环境，每个所述验证模拟器分别编译运行一个所述验证环境，所述验证环境中包括至少一个验证模块；每个所述验证环境用于例化待测芯片的一个子电路，所述待测芯片包括多个子电路；其中，每个所述验证环境在一个所述验证模拟器上编译运行时，所述验证模块为当前所述验证环境的所述子电路产生激励信号，并采集所述子电路的输出信号，通过检查多个所述子电路的所述输出信号完成对整个所述待测芯片的验证。本申请实现了芯片验证在多核下的并行运行，加快了验证速度，进而缩短了芯片产品的验证周期。
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公开(公告)号：CN113342583A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110637807.6
申请日：2021-06-08
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F11/22 , G06F11/26 , G06F11/273
Abstract: 本申请提供一种芯片验证系统、方法、装置、设备和存储介质，该系统包括：多个验证模拟器；多个相连的验证环境，每个所述验证模拟器分别编译运行一个所述验证环境，所述验证环境中包括至少一个验证模块；每个所述验证环境用于例化待测芯片的一个子电路，所述待测芯片包括多个子电路；其中，每个所述验证环境在一个所述验证模拟器上编译运行时，所述验证模块为当前所述验证环境的所述子电路产生激励信号，并采集所述子电路的输出信号，通过检查多个所述子电路的所述输出信号完成对整个所述待测芯片的验证。本申请实现了芯片验证在多核下的并行运行，加快了验证速度，进而缩短了芯片产品的验证周期。
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公开(公告)号：CN117707999A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311598601.2
申请日：2023-11-27
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
IPC: G06F12/0877
Abstract: 本公开的实施例提供了数据处理方法和装置、电子设备和存储介质。该数据处理方法包括：响应于收到第一缓存要将第一数据写回内存的写请求，缓存一致性节点向第一缓存返回对写请求的写响应，其中，缓存一致性节点配置为维护由多个缓存中存储的数据的一致性，多个缓存包括第一缓存；以及响应于收到写响应，第一缓存通过携带第一数据的写确认将第一数据写回内存或向缓存一致性节点返回指示没有数据需要写回内存的响应信号。该方法能够减少不必要的数据传输，节省功耗，并且简化数据传输路径需要协调调度两个通道共用数据总线的问题，使得总线设计可以被简化。
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公开(公告)号：CN112363877B
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202011249246.4
申请日：2020-11-10
Applicant: 海光信息技术股份有限公司
Abstract: 本发明实施例提供一种芯片验证方法及平台，所述方法包括：构建待测硬件模块，所述待测硬件模块中耦接的存储结构为虚拟存储模型，所述虚拟存储模型用于存储写入所述待测硬件模块的数据；测试所述待测硬件模块，以基于所述虚拟存储模型中存储的数据，验证所述待测硬件模块的功能。其中，基于所述待测硬件模块中的存储结构为虚拟存储模型，相应的数据写入可以根据实际需求进行设置，而不必耗费大量的时间执行数据的实际写入过程，从而降低了验证待测硬件模块的时间成本和运行成本。
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