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公开(公告)号：CN112492061A
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN202011314615.3
申请日：2020-11-20
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
Abstract: 本申请公开了一种BMC的IP地址修改方法，对于待进行IP地址修改的BMC所在的目标主机，能够获取两个以上目标主机的主机信息；根据主机信息，连接两个以上目标主机；利用多个线程执行IPMI指令，同时修改两个以上目标主机的BMC的IP地址。可见，该方法能够实现批量修改服务器BMC的IP地址，修改过程无需人为参与，在批量服务器的交付场景下，该方法能够节省大量时间成本和人力成本，加快交付进度。此外，本申请还提供了一种BMC的IP地址修改装置、设备及可读存储介质，其技术效果与上述方法的技术效果相对应。
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公开(公告)号：CN105517414A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510904723.9
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20145 , G06F1/20 , G06F2200/202
Abstract: 本发明公开了一种大功率元件的散热方法，属于大功率组件散热的领域，本发明要解决的技术问题为解决大功率组件显卡的散热，采用的技术方案为：所述大功率元件包括显卡，显卡设置在机箱内，机箱内设置有两个风道、若干个显卡，所述显卡分成两组，一组显卡设置在机箱的前排，另一组显卡设置在机箱的后排，且在机箱前排的显卡位于在机箱后排的显卡的上方或下方。
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公开(公告)号：CN103967823A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410227097.X
申请日：2014-05-27
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种Smart Rack机柜风扇转速管理的方法。Smart Rack机柜风扇转速管理的主要分为自动调控模式和手动调控模式、管理主板根据读取的风扇转速信息判断是否有风扇故障、计算的节点最大CPU的温度和根据风扇调速策略进行转速调控。通过这种方法，Smart Rack机柜可以通过管理主板和风扇控制板，以方便、灵活和安全的方式控制Smart Rack机柜的风扇转速，同时最大限度的保证Smart Rack机柜的节点散热的要求。
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公开(公告)号：CN102830779A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201210328922.6
申请日：2012-09-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。
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公开(公告)号：CN102830779B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201210328922.6
申请日：2012-09-07
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本发明提供一种优化计算机系统散热节能的设计方法，系统包含的部件为：主板模块，机箱模块，风扇模块，硬盘模块，电源模块，设计步骤如下：机箱模块，包括机箱壳体和导风罩，主板模块、风扇模块、硬盘模块和电源模块设置在机箱壳体之中，主板模块加宽加长成L形，电源模块位于主板模块的左上角，与主板模块构成正方形区域，位于主板模块的右侧依次排列风扇模块和硬盘模块，风扇模块位于主板模块与硬盘模块之间，为保证主板模块与风扇模块底部处在同一水平位置，让空气流从内存和CPU周边流过，需要在主板模块底部增加螺丝柱，而且在螺丝柱上附加弹性海绵，这样大幅降低整机系统发生的共振性，而且便于主板模块的整体散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105739652A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
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公开(公告)号：CN105353854A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510901883.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法，属于服务器散热设计方法，本发明要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为：包括如下步骤：（1）显卡的位置：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放；（2）散热通道：包含通道A和通道B两个独立的风道；（3）服务器机箱系统的1U空间放置交换模块：与上部3U空间隔离。
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公开(公告)号：CN103049358A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210486016.9
申请日：2012-11-26
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F11/22
Abstract: 本发明提供一种服务器高温环境压力测试验证方法，其具体的测试过程为：1）将服务器系统置于高温环境下；2）对服务器系统进行特定系统压力测试，并进行功耗检测；3）对步骤2）中的测试结果进行记录，其检测过程和测试结果作为高温服务器检验标准。该一种服务器高温环境压力测试验证方法和现有技术相比，可以确定该服务器运行在35度以上高温环境中同时测试服务器内部温度、功耗、性能数据，其测试结果可以有效的证明该服务器通过压力、性能测试，以便于为服务器是否适应高温环境提供关键数据。
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公开(公告)号：CN102314207A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110299057.2
申请日：2011-09-29
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 一种服务器自动调整节能降噪散热方法，包括板载管理芯片，其特征在于在板载管理芯片上设置功耗估算单元、风扇曲线数据库和风扇曲线切换单元；功耗估算单元通过获取系统的配置，计算当前系统整体功耗；风扇曲线切换单元对功耗估算单元计算的整体功耗值进行判断并从风扇曲线数据库中选择相应的风扇曲线进行切换。根据权利要求1所述的方法，其特征在于功耗估算单元通过监控通道获得系统整体功耗值。根据权利要求1所述的方法，其特征在于风扇曲线数据库负责收集不同系统配置下的风扇曲线数据。
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公开(公告)号：CN114443099A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210108557.1
申请日：2022-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 高鹏
IPC: G06F8/65
Abstract: 本发明提供一种固件升级方法及相关装置，方法包括：当接收到目标序列号时，获取BIOS固件和预设设备信息表；在预设设备信息表中，查找与目标序列号对应的目标通信信息；在外部网络中，利用目标通信信息将BIOS固件发送至对应的目标计算机设备，以使目标计算机设备利用BIOS固件进行BIOS固件升级；可在接收到目标序列号时，获取BIOS固件及一个包含各计算机设备的序列号及通信信息的预设设备信息表，进而可在该表中查找到目标序列号所对应的目标通信信息，并利用该通信信息向目标设备推送BIOS固件，以使该设备利用该固件自动执行BIOS固件升级，无需维护人员在现场进行固件下载及升级操作，可有效降低固件维护成本。
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