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公开(公告)号：CN105517414A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510904723.9
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
CPC classification number: H05K7/20145 , G06F1/20 , G06F2200/202
Abstract: 本发明公开了一种大功率元件的散热方法，属于大功率组件散热的领域，本发明要解决的技术问题为解决大功率组件显卡的散热，采用的技术方案为：所述大功率元件包括显卡，显卡设置在机箱内，机箱内设置有两个风道、若干个显卡，所述显卡分成两组，一组显卡设置在机箱的前排，另一组显卡设置在机箱的后排，且在机箱前排的显卡位于在机箱后排的显卡的上方或下方。
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公开(公告)号：CN105739652B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105739652A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
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公开(公告)号：CN105353854A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510901883.8
申请日：2015-12-09
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种高密度集成显卡的新型服务器散热设计方法，属于服务器散热设计方法，本发明要解决的技术问题为如何能够满足高功耗GPU卡的散热，同时又要保证高功耗交换芯片的散热。技术方案为：包括如下步骤：（1）显卡的位置：系统中放置高功率的显卡，前排放置一半，后排放置另一半；前后两排的显卡在同一高度上，前后两排的显卡错开摆放；（2）散热通道：包含通道A和通道B两个独立的风道；（3）服务器机箱系统的1U空间放置交换模块：与上部3U空间隔离。
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公开(公告)号：CN204883577U
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201520689484.5
申请日：2015-09-08
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本实用新型的解决高密度集成显卡散热的服务器，包括4U机箱和设置于4U机箱后端的风扇，所述4U机箱由上部显卡模块和下部交换芯片模块组成，所述上部显卡模块设置有第一背板，所述第一背板上设置有前后数量相同的两排显卡，所述前排显卡与后排对应位置上的两个相邻显卡间的间隙之间，通过导风罩连接形成风流通道A，所述前排两个相邻显卡间的间隙与后排对应位置上的显卡之间，通过导风罩连接形成风流通道B；所述下部交换芯片模块设置有第二背板，所述第二背板上设置有交换芯片。本实用新型的服务器结构简单，并且保证了服务器的散热能力，提高了服务器的散热效率，具有良好的推广应用价值。
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公开(公告)号：CN204679947U
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201520410154.8
申请日：2015-06-15
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: Y02D10/16
Abstract: 本实用新型公开了一种密集型大功率元件散热导风罩，属于计算机配件领域，其结构包括支架、侧板、前进风网板、前上导风板、过度导风板和后上导风板，支架的侧面安装有侧板，支架的前端安装有前进风网板，前进风网板后侧底部安装有前显卡安装板，前显卡安装板上插接有前排显卡，前排显卡的上方安装有前上导风板，前上导风板的后端连接倾斜向下的过度导风板；过度导风板的后侧底部安装有后底架，后底架的上方安装有后显卡安装板，后显卡安装板上插接有后排显卡，后排显卡的上方安装有后上导风板，后排显卡的后侧安装有排风网板。本实用新型具有设计合理、易于加工、安装方便等特点，大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题，降低散热成本。
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公开(公告)号：CN204652824U
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201520409959.0
申请日：2015-06-15
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种用于保护机柜变形的装置，属于计算机配件领域，其结构包括支撑片和加强片，两片加强片分别设置在支撑片同一平面的两侧，与支撑片构成截面为U形的加强机构；支撑片的长度长于两片加强片的长度，支撑片的两端各开有一个螺钉孔，支撑片通过贯穿螺钉孔的螺钉安装在机柜的前侧壁上。本实用新型的一种用于保护机柜变形的装置和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、易于加工、安装方便等特点，大大改善了密集型高功率元件系统的散热问题，降低散热成本。
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