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公开(公告)号：CN105739652A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
CPC classification number: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
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公开(公告)号：CN105022464A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510438404.3
申请日：2015-07-23
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 张旭东
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明提供一种用于Rack的基于热流通道的散热器优化设计方法,该方法包括以下步骤：1）根据1U节点布局，评估热流通道，确认主要的影响散热的热流通道，对于1U节点，硬盘区与计算主板并列排布，重要的热流通道主要为计算主板上通过CPU散热器的热流通道与硬盘区的热流通道；2）通过不同热流通道散热流量的调节，判断散热器优化设计方向，使用结构件改变热流通道的流阻特性，实现热流通道内散热风量的调节；伴随着热流通道内散热风量的变化，可以通过温度测试的手段获得热流通道内主要器件的温度，从而判断散热器情况；3）根据散热器的设计方向，完成散热器结构的优化设计。本发明能够快速、简便地实现散热器结构的优化，从而改善1U节点的散热状况。
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公开(公告)号：CN104460908A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410775337.X
申请日：2014-12-16
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 张旭东
Abstract: 本发明公一种1U服务器的多通道散热设计方法，属于服务器散热领域，具体步骤为：服务器主板布局、散热开孔区域评估：根据服务器主板布局，评估独立散热通道划分的可行性及合理性，根据服务器的结构布局，评估机箱上盖的散热开孔区域的可行性及合理性；独立散热通道设计：根据主板重点器件散热通道评估结果，利用空气挡板划分各重点散热器件的独立散热通道；散热开孔区域设计：根据机箱上盖的散热开孔区域评估结果，针对散热通道进行散热循环途中设计散热开孔区域，保证环境散热空气直接进入重点散热器件的独立散热通道；本发明可以实现整机的散热流道设计，对重点器件进行高效散热，满足整机的散热要求，以适应不同的复杂恶劣使用环境。
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公开(公告)号：CN104460908B
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：CN201410775337.X
申请日：2014-12-16
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Inventor： 张旭东
Abstract: 本发明公一种1U服务器的多通道散热设计方法，属于服务器散热领域，具体步骤为：服务器主板布局、散热开孔区域评估：根据服务器主板布局，评估独立散热通道划分的可行性及合理性，根据服务器的结构布局，评估机箱上盖的散热开孔区域的可行性及合理性；独立散热通道设计：根据主板重点器件散热通道评估结果，利用空气挡板划分各重点散热器件的独立散热通道；散热开孔区域设计：根据机箱上盖的散热开孔区域评估结果，针对散热通道进行散热循环途中设计散热开孔区域，保证环境散热空气直接进入重点散热器件的独立散热通道；本发明可以实现整机的散热流道设计，对重点器件进行高效散热，满足整机的散热要求，以适应不同的复杂恶劣使用环境。
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公开(公告)号：CN105739652B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201610058267.5
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20
Abstract: 本发明公开了一种新型集成高密度GPU的散热方法，其具体实现过程为：首先将服务器系统通过板卡分成上下两层独立散热空间，上层空间内放置GPU显卡，下层空间内放置交换芯片，两独立空间均通过设置在服务器机箱后部的散热风扇散热；对上层的GPU显卡进行隔断式散热，将前排GPU显卡之间的空隙通过导风罩连接到对应的后排GPU显卡之间的空隙。该一种新型集成高密度GPU的散热方法与现有技术相比，通过分层式架构和隔离式的散热设计，解决了后部GPU显卡的散热，同时能保证交换芯片的散热，进而保证整个服务器系统散热最优；利用独立导风罩，能够高度集成显卡，适用范围广泛，可应用于所有电子产品的散热设计中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN204790772U
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201520502191.1
申请日：2015-07-13
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开了一种用于Rack节点的不占用前窗开孔面积的把手，所述把手形状为扁平状，安装于节点托盘的底部；所述把手采用螺丝固定的方式与节点托盘连接，安装和拆卸都十分方便；为了改善把手的使用舒适度，所述把手内折弯处设置倒圆角；所述把手的扁平结构体采用加宽结构。本实用新型结构设计合理，把手既能满足Smart Rack节点的抽拉安装，又能完全不占用前窗的有效面积，增大前窗的开孔面积，从而有利于节点的散热。
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公开(公告)号：CN204406304U
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201520104610.6
申请日：2015-02-13
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型公开一种用于存储服务器的双层硬盘托架,涉及硬盘装配技术，是通过转轴开合的新型硬盘托架结构，该双层硬盘托架包括上下两个单层硬盘托架，这两个单层硬盘托架之间通过转轴连接成为一体双层硬盘托架；每个单层硬盘托架设置有两侧侧板，所述转轴设置在两个单层硬盘托架的相邻侧板之间。该双层硬盘托架完全打开时，可以同时操作两层硬盘，实现存储服务器的硬盘快速换取，节约维护时间；该双层硬盘由于减少了上方硬盘托架底板的厚度而有效增大，极大提高工作状态下硬盘的散热效果。
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公开(公告)号：CN204463006U
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201520115317.X
申请日：2015-02-25
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/20 , H01L23/367 , H01L23/373
Abstract: 本实用新型公开一种用于EP架构的简易连体散热器,涉及主板散热技术，是一种结构新型的散热器装置,该散热器装置主要结构包括若干散热器和一块热传导材料，若干个散热器通过该热传导材料连接成一体；所述散热器安装在EP架构主板的CPU上，这样CPU工作产生的热量通过散热器传导出来，并在所述热传导材料的传导作用下，实现EP架构主板上CPU温度的平衡，改善原有后置CPU散热效果不佳的状况；并且其构思新颖、成本低廉、加工简易、安装便利，具有较好的推广使用价值。
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公开(公告)号：CN205312259U
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201620085076.3
申请日：2016-01-28
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
Abstract: 本实用新型提供一种热偶线收纳装置，包括盒体，盒体顶部中央处向下开设有进线槽，该进线槽的内壁为弹性壁，即当热偶线置入该进线槽后，进线槽的内壁可弹性复位至闭合状态。该一种热偶线收纳装置和现有技术相比，适用范围广，T型、K型热偶线均适用；在使用时，随意抽取任意一根热偶线，并且不会造成其他热偶线的混乱，易于整理，方便再次使用；很大程度上节省了整理的时间，调高了工作效率；在外层泡沫的保护下热偶线不在弯折，因此将弯折造成的损坏降到较低水平，减少热偶线的损耗，降低物料购买支出经费；实用性强，易于推广。
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公开(公告)号：CN204203866U
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201420665673.4
申请日：2014-11-10
Applicant: 浪潮电子信息产业股份有限公司
IPC: G06F1/18
Abstract: 本实用新型特别涉及一种用于存储服务器的硬盘托架。该用于存储服务器的硬盘托架，包括n层固定架，所述固定架上设有硬盘托盘，固定架末端设有散热孔，各层固定架通过合页连接，固定架末端远离合页的一端设有把手。该用于存储服务器的硬盘托架，每层的固定架采用合页连接、固定和开合，可以根据换取硬盘的位置，开合该层的固定架，具有硬盘换取效率高、固定架开合方便等优点，操作者不需避让硬盘托架并能正面操作，而且还能够适应服务器不同的硬盘容量；另外，每层的硬盘结构所用线缆放置于固定架合页一侧的线缆固定管中，线缆随固定架一起旋转开合，保证在开合过程中，线缆能够稳定供电。
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