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公开(公告)号：CN114868314A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202080089595.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S3/10 , B23K26/0622 , H01S3/00
Abstract: 激光加工用光源具备：激光振荡部，其出射第1脉冲光列；第1光产生部，其通过对第1脉冲光列实施分波、多个光路上的传播及合波，而产生包含多个第2脉冲光列的第3脉冲光列；第2光产生部，其在第3脉冲光列中，自多个第2脉冲光列选择至少1个第2脉冲光列，而产生包含至少1个第2脉冲光列的第4脉冲光列；及控制部，其控制第2光产生部；控制部将用于在第3脉冲光列中自多个第2脉冲光列选择至少1个第2脉冲光列的控制信号发送至第2光产生部。
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公开(公告)号：CN112384324B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN201980045035.8
申请日：2019-07-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/064 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，是通过沿着加工预定线向加工对象物照射激光，从而沿着上述加工预定线进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出上述激光；测定光源，其输出测定光；聚光单元，其将上述激光朝向上述加工对象物聚光而形成第1聚光点，并将上述测定光朝向上述加工对象物聚光而形成第2聚光点；测定部，其用于对应于上述加工对象物中的上述激光及上述测定光的入射面上的上述测定光的反射光来测定上述入射面的位移；调整部，其对应于上述入射面的位移的测定结果，调整关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置；空间光调制器，其用于在上述激光光源与上述聚光单元之间，对应于调制图案来调制上述激光；以及控制部，其控制提示给上述空间光调制器的调制图案，上述控制部将包含用于对应于上述第1聚光点与上述第2聚光点之间的距离、以及从上述入射面起的上述激光加工的加工深度来变更关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的上述调制图案提示给上述空间光调制器。
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公开(公告)号：CN110337708A
公开(公告)日：2019-10-15
申请号：CN201780077289.9
申请日：2017-11-22
Applicant: 株式会社SUMITEC , 住友大阪水泥股份有限公司 , 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/268 , B23K26/00 , B23K26/046 , B23K26/53
Abstract: 激光加工装置具备：测定用光源；聚光用透镜；根据在激光入射面被反射的测定用光的反射光，检测激光入射面的位移的位移检测部；及将测定用光及测定用光的反射光的至少任一者的成像状态进行移动的成像状态调整部。位移检测部具有：将测定用光的反射光分支成多个分支反射光的分支部；对多个分支反射光各个附加互相不同的大小的像散量的多个像散附加部；检测附加有像散的多个分支反射光各自的光束形状的多个光束形状检测部；及从多个分支反射光的光路之中，选择对应于由成像状态调整部进行调整的成像状态的一个，根据所选择的分支反射光的光路中的光束形状检测部的检测结果，取得关于位移的信号的信号取得部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117615874A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202280047756.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/00 , G02B26/10 , B23K26/082 , B23K26/064
Abstract: 一实施方式的激光加工装置具备：激光光源；载台；fθ透镜；检流扫描仪，其通过使电介质镜动作并调整激光相对于fθ透镜的入射角，而在加工对象物的加工面上扫描激光；偏光分束器，其在激光的光路上配置于激光光源与检流扫描仪之间；1/4波长板，其在光路上配置于偏光分束器与检流扫描仪之间；及光检测部，其检测来自经激光照射的加工面的激光的返回光、即依序经由fθ透镜、检流扫描仪、1/4波长板、及偏光分束器的返回光。
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公开(公告)号：CN110337708B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201780077289.9
申请日：2017-11-22
Applicant: 日商斯米特克股份有限公司 , 住友大阪水泥股份有限公司 , 浜松光子学株式会社
IPC: H01L21/268 , B23K26/046 , B23K26/70
Abstract: 激光加工装置具备：测定用光源；聚光用透镜；根据在激光入射面被反射的测定用光的反射光，检测激光入射面的位移的位移检测部；及将测定用光及测定用光的反射光的至少任一者的成像状态进行移动的成像状态调整部。位移检测部具有：将测定用光的反射光分支成多个分支反射光的分支部；对多个分支反射光各个附加互相不同的大小的像散量的多个像散附加部；检测附加有像散的多个分支反射光各自的光束形状的多个光束形状检测部；及从多个分支反射光的光路之中，选择对应于由成像状态调整部进行调整的成像状态的一个，根据所选择的分支反射光的光路中的光束形状检测部的检测结果，取得关于位移的信号的信号取得部。
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公开(公告)号：CN115917892A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180051346.2
申请日：2021-06-02
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S3/067
Abstract: 本发明的光纤激光装置具备由偏振保持光纤构成的第1光纤(30)、第2光纤(40)及第3光纤(50)。第1光纤(30)具有至少1个第1部分(31)、及与第1部分(31)交互地配置的至少2个第2部分(32)。相邻的第1部分(31)与第2部分(32)以在连接部位处第1部分(31)的快轴(31X1)与第2部分(32)的慢轴(32X2)一致的方式相互连接。第1部分(31)的总长度等于第2部分(32)的总长度。第1光纤(30)的模场直径小于第2光纤(40)的模场直径及第3光纤(50)的模场直径的各个。
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公开(公告)号：CN112384324A
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201980045035.8
申请日：2019-07-01
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: B23K26/53 , B23K26/046 , B23K26/064 , H01L21/301
Abstract: 一种激光加工装置，是通过沿着加工预定线向加工对象物照射激光，从而沿着上述加工预定线进行上述加工对象物的激光加工的激光加工装置，具备：激光光源，其输出上述激光；测定光源，其输出测定光；聚光单元，其将上述激光朝向上述加工对象物聚光而形成第1聚光点，并将上述测定光朝向上述加工对象物聚光而形成第2聚光点；测定部，其用于对应于上述加工对象物中的上述激光及上述测定光的入射面上的上述测定光的反射光来测定上述入射面的位移；调整部，其对应于上述入射面的位移的测定结果，调整关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置；空间光调制器，其用于在上述激光光源与上述聚光单元之间，对应于调制图案来调制上述激光；以及控制部，其控制提示给上述空间光调制器的调制图案，上述控制部将包含用于对应于上述第1聚光点与上述第2聚光点之间的距离、以及从上述入射面起的上述激光加工的加工深度来变更关于与上述入射面交叉的方向的上述第1聚光点的位置的聚光位置变更图案的上述调制图案提示给上述空间光调制器。
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公开(公告)号：CN105580221A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201480053088.1
申请日：2014-09-22
Applicant: 浜松光子学株式会社
IPC: H01S3/0941 , G02B6/42 , H01S5/02
CPC classification number: H01S3/094053 , G02B6/421 , H01S3/094065 , H01S3/0941 , H01S3/09415 , H01S3/1022 , H01S3/1611 , H01S3/1643 , H01S3/1673 , H01S2301/206
Abstract: 本发明涉及一种激光装置(1A)，其包括：半导体激光器(21)，其是射出光(L1)的光源；光纤(3)，射入从半导体激光器(21)射出的光(L1)，对光(L1)进行导波并使其射出；光学谐振器(5)，其具有从光纤(3)射出的光(L1)射入的激光介质(51)，并射出激光(L2)。光纤(3)具有，构成光射入侧的部分的GI光纤(31)，和与GI光纤(31)接合并构成光射出侧的部分的SI光纤(32)。由此，实现能够获得输出稳定且足够大的激光的激光装置。
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