公开(公告)号：CN110337708A

公开(公告)日：2019-10-15

申请号：CN201780077289.9

申请日：2017-11-22

Applicant: 株式会社SUMITEC ,  住友大阪水泥股份有限公司 ,  浜松光子学株式会社

Inventor： 牟礼胜仁 ,  嶋田诚 ,  福冈大岳 ,  土本秀和

IPC: H01L21/268 ,  B23K26/00 ,  B23K26/046 ,  B23K26/53

Abstract: 激光加工装置具备：测定用光源；聚光用透镜；根据在激光入射面被反射的测定用光的反射光，检测激光入射面的位移的位移检测部；及将测定用光及测定用光的反射光的至少任一者的成像状态进行移动的成像状态调整部。位移检测部具有：将测定用光的反射光分支成多个分支反射光的分支部；对多个分支反射光各个附加互相不同的大小的像散量的多个像散附加部；检测附加有像散的多个分支反射光各自的光束形状的多个光束形状检测部；及从多个分支反射光的光路之中，选择对应于由成像状态调整部进行调整的成像状态的一个，根据所选择的分支反射光的光路中的光束形状检测部的检测结果，取得关于位移的信号的信号取得部。