公开(公告)号：CN103782388A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201280043113.9

申请日：2012-06-19

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 池谷友浩 ,  福井利之 ,  铃木久则 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 固体摄像元件（IS1）包括：半导体基板（1），其具有光感应区域（3）；多个第一电极垫（10），其排列于半导体基板（1）的主面（1a）上；多个第二电极垫（12），其在半导体基板（1）的主面（1a）上，排列于沿着排列有多个第一电极垫（10）的方向的方向上；及多根配线（14），其1对1地连接多个第一电极垫（10）与多个第二电极垫（12）。多根配线（14）连接处于相对于中心线（l）成线对称的位置关系的第一电极垫（10）与第二电极垫（12），该中心线（l）与多个第一及第二电极垫（10、12）的排列方向正交。

公开(公告)号：CN103782388B

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201280043113.9

申请日：2012-06-19

Applicant: 浜松光子学株式会社

Inventor： 池谷友浩 ,  福井利之 ,  铃木久则 ,  村松雅治

IPC: H01L27/14 ,  H01L27/146 ,  H04N5/369

CPC classification number: H01L27/14636 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/02373 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04073 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 固体摄像元件（IS1）包括：半导体基板（1），其具有光感应区域（3）；多个第一电极垫（10），其排列于半导体基板（1）的主面（1a）上；多个第二电极垫（12），其在半导体基板（1）的主面（1a）上，排列于沿着排列有多个第一电极垫（10）的方向的方向上；及多根配线（14），其1对1地连接多个第一电极垫（10）与多个第二电极垫（12）。多根配线（14）连接处于相对于中心线（l）成线对称的位置关系的第一电极垫（10）与第二电极垫（12），该中心线（l）与多个第一及第二电极垫（10、12）的排列方向正交。