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公开(公告)号：CN115816194A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211614147.0
申请日：2022-12-15
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
Abstract: 本发明提供了基于硬质陶瓷磨盘的高精度圆柱滚子双平面加工方法，该方法在双平面研抛设备上实现，研磨时：向加工区域添加水进行润滑和冷却，下研磨盘与外部电机连接并通过电机驱动进行自转，保持架置于下研磨盘上，将圆柱滚子放置在保持架的孔槽内，并使圆柱滚子始终保持与下研磨盘接触；下研磨盘进行转动时其与圆柱滚子之间的摩擦力带动圆柱滚子在孔槽内进行转动，同时在圆柱滚子和下研磨盘的作用下保持架进行自转，以达到研磨圆柱滚子表面作用；上研磨盘置于保持架上，上研磨盘与下研磨盘的转动中心存在偏心距。本发明中的技术方案能够提高圆柱滚子的加工精度和一致性，降低加工成本，减小环境污染。
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公开(公告)号：CN114211322B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111567707.7
申请日：2021-12-20
Applicant: 新昌浙江工业大学科学技术研究院
IPC: B24B5/35
Abstract: 双平面抛光加工圆柱面工艺用的圆柱滚子换向装置，包括基板；基板的下侧设有主动齿轮以及一组从动齿轮；主动齿轮和从动齿轮均可以作定轴转动；主动齿轮可以通过转动旋转把手驱动主动齿轮作转动；基板上设有限位装置使主动齿轮只能在一定角度范围内转动，主动齿轮的转动范围使从动齿轮刚好可以转动180度或180度的基数倍；从动齿轮的下侧固定连接有电磁铁吸力装置，电磁铁吸力装置的下表面设有V型槽；基板上设有电池，电池通过开关与各电磁铁吸力装置电性连接。采用双平面抛光机进行圆柱面抛光加工工艺过程中，可以使用本发明的圆柱滚子换向装置快速实现保持架中圆柱滚子的成批换向，降低劳动强度，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN104191351B
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201410436910.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B37/025 , B24B37/34
Abstract: 一种螺旋分离式V形槽的高精度球体加工设备，包括机架、轴螺旋半槽、滑动螺旋半槽和套筒；轴螺旋半槽为带有左半V形槽的螺旋结构，轴螺旋半槽固定于机架上；滑动螺旋半槽为带有右半V形槽的螺旋套筒式结构，滑动螺旋半槽可左右滑动地装配于轴螺旋半槽上，轴螺旋半槽的左半V形槽与滑动螺旋半槽的右半V形槽组成具有间隙的螺旋分离式V形槽，轴螺旋半槽、滑动螺旋半槽位于套筒内，套筒与用于驱动套筒旋转的套筒驱动装置连接，滑动螺旋半槽一端与用于对滑动螺旋半槽加压的加压系统连接，加压系统安装在机架上，套筒内壁与螺旋分离式V形槽之间形成供被加工球体放入的加工工位。本发明能实现能较高的加工精度、加工效率和加工一致性。
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公开(公告)号：CN103433840B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310333313.4
申请日：2013-08-01
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种基于介电泳效应的保持架偏心转摆式双平面研磨/抛光圆柱形零件设备，包括上抛光盘、保持架和下抛光盘，所述上抛光盘位于下抛光盘上方，所述保持架位于上抛光盘与下抛光盘之间，所述的上抛光盘上安装第一电极板，所述第一电极板与交流电源的第一引出端连接，所述下抛光盘上安装第二电极板，所述第二电极板与所述交流电源的第二引出端连接；所述的交流电源的电流输入端与用于控制所述的交流电源的电压与频率的调频调压控制器连接。本发明有效减缓磨粒和抛光液受离心力作用从加工区域甩出问题、抛光液在加工区域分布较均匀、提升抛光效率、提高抛光精度。
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公开(公告)号：CN103433841A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310333311.5
申请日：2013-08-01
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种基于介电泳效应的双平面研磨/抛光圆柱形零件设备，包括上抛光盘、保持架和下抛光盘，所述上抛光盘位于下抛光盘上方，所述保持架位于上抛光盘与下抛光盘之间。所述的上抛光盘上安装第一电极板，所述第一电极板与交流电源的第一引出端连接，所述下抛光盘上安装第二电极板，所述第二电极板与所述交流电源的第二引出端连接；所述的交流电源的电流输入端与用于控制所述的交流电源的电压与频率的调频调压控制器连接。本发明有效减缓磨粒和抛光液受离心力作用从加工区域甩出问题、抛光液在加工区域分布较均匀、提升抛光效率、提高抛光精度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119282899A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202411699802.6
申请日：2024-11-26
Abstract: 本发明公开了用于单轴抛光机高精度平面零件加工的可调夹具，包括转盘、滑槽盘、延长杆以及固定块，所述转盘和滑槽盘同轴设置，且可以相对转动；所述转盘上设有安装紧定螺钉的螺钉孔；所述滑槽盘上沿径向开设有滑槽，对应的，所述转盘上开设有圆弧槽，所述圆弧槽和滑槽成对设置，形成复合轨迹槽，所述复合轨迹槽在周向上成组设置；所述延长杆设于滑槽内，其外端设有固定块，所述固定块与延长杆之间转动连接；所述延长杆的内端设有圆柱杆，所述圆柱杆与圆弧槽相互配合。本发明的夹具能够适应不同尺寸、不同形状工件的加工要求，操作简单。本发明在加工过程中能够达到无压抛光的效果，同时，能够控制工件在磨盘上的运动轨迹，有利于调整加工工艺。
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公开(公告)号：CN104924195A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN201510324923.7
申请日：2015-06-12
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种蓝宝石晶片高效超精密加工方法，实现该方法包括基于弥散强化原理的铜基磨盘；采用纯紫铜粉、结合剂、弥散强化颗粒，以弥散强化原理制作的铜基磨盘为复合材料磨盘，其弹性模量、磨盘材料表面硬度可调控，加工性能介于纯铜盘和锡盘加工性能之间，达到蓝宝石晶片研磨加工的低表面损伤和高材料去除率的平衡，进而有效减少后续抛光工序所需加工时间，提高整体加工效率，降低生产成本。同时，弥散强化原理的磨盘中使用的所述弥散强化颗粒(如氧化铈、氧化硅等)在加工过程中会与蓝宝石工件产生固相反应，依靠弥散强化颗粒和蓝宝石晶片材料之间产生的化学机械作用实现材料的去除，促进蓝宝石晶片高效超精密加工。加工过程中，装夹在夹具中的工件置于所述的铜基磨盘上；磨液从注入口进入所述的铜基磨盘的加工区域；所述的工件上载荷、所述的铜基磨盘转速、磨液磨料浓度和磨液流量，可精确控制。本发明能实现蓝宝石晶片低损伤高效率加工。
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公开(公告)号：CN104191351A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201410436910.4
申请日：2014-08-29
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B37/025 , B24B37/34
CPC classification number: B24B37/025 , B24B37/34
Abstract: 一种螺旋分离式V形槽的高精度球体加工设备，包括机架、轴螺旋半槽、滑动螺旋半槽和套筒；轴螺旋半槽为带有左半V形槽的螺旋结构，轴螺旋半槽固定于机架上；滑动螺旋半槽为带有右半V形槽的螺旋套筒式结构，滑动螺旋半槽可左右滑动地装配于轴螺旋半槽上，轴螺旋半槽的左半V形槽与滑动螺旋半槽的右半V形槽组成具有间隙的螺旋分离式V形槽，轴螺旋半槽、滑动螺旋半槽位于套筒内，套筒与用于驱动套筒旋转的套筒驱动装置连接，滑动螺旋半槽一端与用于对滑动螺旋半槽加压的加压系统连接，加压系统安装在机架上，套筒内壁与螺旋分离式V形槽之间形成供被加工球体放入的加工工位。本发明能实现能较高的加工精度、加工效率和加工一致性。
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公开(公告)号：CN103433840A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201310333313.4
申请日：2013-08-01
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 一种基于介电泳效应的保持架偏心转摆式双平面研磨/抛光圆柱形零件设备，包括上抛光盘、保持架和下抛光盘，所述上抛光盘位于下抛光盘上方，所述保持架位于上抛光盘与下抛光盘之间，所述的上抛光盘上安装第一电极板，所述第一电极板与交流电源的第一引出端连接，所述下抛光盘上安装第二电极板，所述第二电极板与所述交流电源的第二引出端连接；所述的交流电源的电流输入端与用于控制所述的交流电源的电压与频率的调频调压控制器连接。本发明有效减缓磨粒和抛光液受离心力作用从加工区域甩出问题、抛光液在加工区域分布较均匀、提升抛光效率、提高抛光精度。
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公开(公告)号：CN103264321A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN201310207632.0
申请日：2013-05-29
Applicant: 浙江工业大学
IPC: B24B1/00
Abstract: 基于介电泳效应的抛光方法及其专有设备，所述的抛光方法包括：1）工件置于工件夹具，抛光垫粘贴在绝缘板上；2）抛光液和磨粒进入抛光加工区域；3）上抛光盘和下抛光盘与交流电源联接，调频调压控制器控制交流电源，产生非均匀电场，极化抛光液和磨粒；4）极化后的抛光液和磨粒移动到抛光垫；按照本发明所述的抛光方法构建的专有设备，包括带有上抛光盘、下抛光盘和工件夹具的抛光机本体，上抛光盘和下抛光盘上分别加装电极，电极表面设置绝缘板；上抛光盘上设置抛光液注入口；电极分别与交流电源连接，交流电源的电流与调频调压控制器连接。本发明有益效果是：减缓离心力对抛光液及磨粒的甩出，延长抛光液和磨粒的驻留时间，工件平面度更高。
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