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公开(公告)号:CN118882899B
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202410972213.4
申请日:2024-07-19
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G01L5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于旋量和应变映射的三维力指尖传感器及其制备方法。所述传感器包括:柔性检测层、弹性层、支撑座、球关节机构、角度传感器、印制电路板、软排线和指尖基座。柔性检测层覆盖在弹性层表面;弹性层固定在支撑座上;球关节机构与焊接在印制电路板上的角度传感器连接,并封装在指尖基座内部;支撑座用于连接指尖基座和柔性检测层;与角度传感器焊接的软排线和柔性检测层中的下层柔性电路板作为信号输出端。本发明传感器体积小,输出的多维力信号解耦简单,制造成本低,可作为灵巧手指尖。
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公开(公告)号:CN118882899A
公开(公告)日:2024-11-01
申请号:CN202410972213.4
申请日:2024-07-19
Applicant: 浙江工业大学
IPC: G01L5/16
Abstract: 本发明公开了一种基于旋量和应变映射的三维力指尖传感器及其制备方法。所述传感器包括:柔性检测层、弹性层、支撑座、球关节机构、角度传感器、印制电路板、软排线和指尖基座。柔性检测层覆盖在弹性层表面;弹性层固定在支撑座上;球关节机构与焊接在印制电路板上的角度传感器连接,并封装在指尖基座内部;支撑座用于连接指尖基座和柔性检测层;与角度传感器焊接的软排线和柔性检测层中的下层柔性电路板作为信号输出端。本发明传感器体积小,输出的多维力信号解耦简单,制造成本低,可作为灵巧手指尖。
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公开(公告)号:CN119714658A
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN202411837133.4
申请日:2024-12-13
Applicant: 浙江工业大学
Abstract: 本发明公开了一种双模式感应的自解耦指尖三维力传感器及其制备方法,该传感器包括上表面固定有霍尔元件和FPC电路板,下表面固定有气压元件、电容元件和电阻元件的PCB电路板;信号源部件,包括触头、触头底座和永磁体;弹性层,用于包裹所述信号源部件;支撑部件,包括上支撑层和底部基座;所述上支撑层,用于承载所述信号源部件和所述弹性层,所述底部基座,用于承载所述PCB电路板,并与所述上支撑层配合;保护壳,用于包裹所述支撑部件;橡胶密封层,用于包裹信号源部件,使传感器内部气压保持相对独立并配合保护壳进行整体密封。本发明的传感器输出性能稳定、三维力信号解耦良好且尺寸较小。
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