一种SiC MOSFET浪涌性能测试方法

    公开(公告)号:CN110794278B

    公开(公告)日:2020-10-27

    申请号:CN201911011971.5

    申请日:2019-10-23

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种SiC MOSFET浪涌性能的测试方法。将场效应管器件放置在测试探针台上,连接浪涌电流产生电路和驱动电路,设置输出电流幅值和周期并施加到场效应管器件进行浪涌测试,测量得到不同幅值浪涌电流下的源漏电压、经过浪涌测试后器件的栅源电阻以及浪涌测试前和浪涌测试后的转移特性曲线,转移特性曲线的横纵坐标分别为源漏电压和漏极电流;利用浪涌电流产生电路产生浪涌电流,在浪涌电流通过器件后,器件在电学特性上会发生变化,根据电学特性的变化来判断器件是否失效。本发明提供了一种简单可靠的测试SiC MOSFET浪涌可靠性的方法,可有效得到SiC MOSFET场效应管器件的浪涌性能和数据。

    一种多模式可计算的SRAM单元电路及其控制方法

    公开(公告)号:CN111429956A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010165900.7

    申请日:2020-03-11

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种多模式可计算的SRAM单元电路及其控制方法。包括两个结构相同的逻辑子电路,包括由反向串联的MOSFET晶体管构成的两个反向器、两个存取管及两组计算和读取单元;两个反向器的MOSFET晶体管间引出连接到两个逻辑存储单元中节点;存取管的源极分别连接到接位B,存取管的漏极接到逻辑存储单元中节点,存取管的栅极接第三字线;两组计算和读取单元对称布置并接多条位线和字线。本发明实现了多模式的存储器内运算,在不使用大量外部计算电路的情况下,能够方便实现存储器内的加法等算术运算,较大的节省了芯片的面积,且计算并行执行,没有带宽的限制,提高了运算速度。

    一种SiC MOSFET浪涌性能测试方法

    公开(公告)号:CN110794278A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201911011971.5

    申请日:2019-10-23

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种SiC MOSFET浪涌性能的测试方法。将场效应管器件放置在测试探针台上,连接浪涌电流产生电路和驱动电路,设置输出电流幅值和周期并施加到场效应管器件进行浪涌测试,测量得到不同幅值浪涌电流下的源漏电压、经过浪涌测试后器件的栅源电阻以及浪涌测试前和浪涌测试后的转移特性曲线,转移特性曲线的横纵坐标分别为源漏电压和漏极电流;利用浪涌电流产生电路产生浪涌电流,在浪涌电流通过器件后,器件在电学特性上会发生变化,根据电学特性的变化来判断器件是否失效。本发明提供了一种简单可靠的测试SiC MOSFET浪涌可靠性的方法,可有效得到SiC MOSFET场效应管器件的浪涌性能和数据。

    基于FinFET的三值SRAM单元电路及控制方法

    公开(公告)号:CN109684665A

    公开(公告)日:2019-04-26

    申请号:CN201811388786.3

    申请日:2018-11-21

    CPC classification number: G06F17/5045 G11C16/08 G11C16/24

    Abstract: 本发明涉及基于FinFET的三值SRAM单元电路,包括:由FinFET晶体管构成的两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件,所述逻辑值存储基本元件包含两个三值反相器,包括两个P沟道FinFET晶体管M1和M3,四个N沟道FINFET晶体管M2、M4、M5和M6;两个由FinFET晶体管构成的传输门作为存取管,所述两个存取管分别由N沟道FinFET晶体管M11、P沟道FinFET晶体管M12N沟道晶体管M9、P沟道晶体管M10构成。本发明的有益效果是:本发明电路通过两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件、由传输门构成的存取管以及两个和内部节点分开的晶体管组建的三值SRAM单元电路,采用隔离和交叉耦合技术,实现了SRAM的三值存储,并增强三值数据存储的稳定性。

    基于FinFET的三值SRAM单元电路及控制方法

    公开(公告)号:CN109684665B

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN201811388786.3

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 本发明涉及基于FinFET的三值SRAM单元电路,包括:由FinFET晶体管构成的两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件,所述逻辑值存储基本元件包含两个三值反相器,包括两个P沟道FinFET晶体管M1和M3,四个N沟道FINFET晶体管M2、M4、M5和M6;两个由FinFET晶体管构成的传输门作为存取管,所述两个存取管分别由N沟道FinFET晶体管M11、P沟道FinFET晶体管M12N沟道晶体管M9、P沟道晶体管M10构成。本发明的有益效果是:本发明电路通过两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件、由传输门构成的存取管以及两个和内部节点分开的晶体管组建的三值SRAM单元电路,采用隔离和交叉耦合技术,实现了SRAM的三值存储,并增强三值数据存储的稳定性。

    一种多模式可计算的SRAM单元电路及其控制方法

    公开(公告)号:CN111429956B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202010165900.7

    申请日:2020-03-11

    Applicant: 浙江大学

    Abstract: 本发明公开了一种多模式可计算的SRAM单元电路及其控制方法。包括两个结构相同的逻辑子电路,包括由反向串联的MOSFET晶体管构成的两个反向器、两个存取管及两组计算和读取单元;两个反向器的MOSFET晶体管间引出连接到两个逻辑存储单元中节点;存取管的源极分别连接到接位B,存取管的漏极接到逻辑存储单元中节点,存取管的栅极接第三字线;两组计算和读取单元对称布置并接多条位线和字线。本发明实现了多模式的存储器内运算,在不使用大量外部计算电路的情况下,能够方便实现存储器内的加法等算术运算,较大的节省了芯片的面积,且计算并行执行,没有带宽的限制,提高了运算速度。

    基于FinFET的三值SRAM单元电路

    公开(公告)号:CN209070995U

    公开(公告)日:2019-07-05

    申请号:CN201821917820.7

    申请日:2018-11-21

    Abstract: 本实用新型涉及基于FinFET的三值SRAM单元电路,包括:由FinFET晶体管构成的两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件,所述逻辑值存储基本元件包含两个三值反相器,包括两个P沟道FinFET晶体管M1和M3,四个N沟道FINFET晶体管M2、M4、M5和M6;两个由FinFET晶体管构成的传输门作为存取管,所述两个存取管分别由N沟道FinFET晶体管M11、P沟道FinFET晶体管M12N沟道晶体管M9、P沟道晶体管M10构成。本实用新型的有益效果是:本实用新型电路通过两个三值反相器交叉耦合所组成的逻辑值存储基本元件、由传输门构成的存取管以及两个和内部节点分开的晶体管组建的三值SRAM单元电路,采用隔离和交叉耦合技术,实现了SRAM的三值存储,并增强三值数据存储的稳定性。

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