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公开(公告)号：CN109724720A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201811386064.4
申请日：2018-11-20
Applicant: 浙江大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种电容式柔性压力传感器及其制备方法。本发明从上到下依次包括上中空柔性基体层、柔性毫米结构层、介电层、下中空柔性基体层。上中空柔性基体层和下中空柔性基体层内部均有空腔，通过注入液态金属从而在空腔内部形成液态金属电极；上中空柔性基体层的空腔下底面为柔性微纳结构，下中空柔性基体层的空腔上底面为柔性微纳结构；柔性毫米结构层为两个PDMS薄膜，两个PDMS膜位于上中空柔性基体层下表面的两侧；介电层位于上中空柔性基体层和下中空柔性基体层之间。本发明引入液态金属作为电极，较大提高了灵敏度、稳定性，且器件的柔韧性更好，在拉伸的情况下仍能精确测出压力大小。
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公开(公告)号：CN109830484B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201910081269.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L27/12 , H01L21/20 , H01L21/762 , H01L21/84 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种SOI结构及其制作工艺。本发明包括由上至下依次排列的顶层硅、绝缘层、背衬底，其特征在于，绝缘层主要由二氧化硅层和氮化硼层双层复合结构组成，顶层硅包括第一硅片层，背衬底主要由溅射的硅层和第二硅片层热键合组成，二氧化硅层上表面为第一硅片层，氮化硼层下表面为硅层。本发明改善了传统SOI结构的散热性能，能在不影响其绝缘性能的条件下，提高绝缘层的散热能力，从而改善基于SOI器件的散热性能。
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公开(公告)号：CN109830484A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910081269.X
申请日：2019-01-28
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L27/12 , H01L21/20 , H01L21/762 , H01L21/84 , H01L23/367
Abstract: 本发明公开了一种新型SOI结构及其制作工艺。本发明包括由上至下依次排列的顶层硅、绝缘层、背衬底，其特征在于，绝缘层主要由二氧化硅层和氮化硼层双层复合结构组成，顶层硅包括第一硅片层，背衬底主要由溅射的硅层和第二硅片层热键合组成，二氧化硅层上表面为第一硅片层，氮化硼层下表面为硅层。本发明改善了传统SOI结构的散热性能，能在不影响其绝缘性能的条件下，提高绝缘层的散热能力，从而改善基于SOI器件的散热性能。
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公开(公告)号：CN117613136A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311382423.X
申请日：2023-10-24
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L31/18 , H01L31/0224 , H01L31/108 , B82Y15/00 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明公开了一种基于金属纳米颗粒电极的低维材料器件、制造方法及应用。本发明将低维纳米材料转移到衬底层，将聚合物前体溶液旋涂到衬底层后滴加金属盐—乙腈溶液，进行激光直写操作后得到带有金属纳米颗粒电极的低维材料器件。本方法制造的低维材料器件工艺简单，省去了传统低维材料微纳器件加工过程中的光刻、显影、溅射等步骤，方便简单，可以应用于各种微纳器件的加工，具有普适性。
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公开(公告)号：CN117612791A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311382424.4
申请日：2023-10-24
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米颗粒‑聚合物柔性复合电极、制造方法及应用。在柔性衬底上滴加聚合物前体溶液后形成聚合物基底，将不同浓度的氯金酸—乙腈溶液旋涂在基底上，再通过激光直写，有效控制柔性复合电极的形成形状、颗粒密度、导电性等。本发明与传统电极制造方法相比，省去了加工、表面处理等一系列操作，直接利用激光直写绘制出柔性复合电极，操作过程简单，制备精度高，制备成本低，易于大规模生产，形成的柔性复合电极有很好的可靠性、保护性、柔性，有效地避免了传统电极制造方法带来的电极易损坏的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109724720B
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201811386064.4
申请日：2018-11-20
Applicant: 浙江大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种电容式柔性压力传感器及其制备方法。本发明从上到下依次包括上中空柔性基体层、柔性毫米结构层、介电层、下中空柔性基体层。上中空柔性基体层和下中空柔性基体层内部均有空腔，通过注入液态金属从而在空腔内部形成液态金属电极；上中空柔性基体层的空腔下底面为柔性微纳结构，下中空柔性基体层的空腔上底面为柔性微纳结构；柔性毫米结构层为两个PDMS薄膜，两个PDMS膜位于上中空柔性基体层下表面的两侧；介电层位于上中空柔性基体层和下中空柔性基体层之间。本发明引入液态金属作为电极，较大提高了灵敏度、稳定性，且器件的柔韧性更好，在拉伸的情况下仍能精确测出压力大小。
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公开(公告)号：CN110213885A
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201910478603.5
申请日：2019-06-03
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种柔性“岛桥结构”电路的封装方法，该方法是在柔性电路板封装于抗压壳体结构和底部防水封装层形成的腔体内，形成“岛”结构，在每个“岛”结构上预留电路扩展接口，通过导联线作为“桥”与电路扩展接口连接，形成岛桥结构。该电路主要可作为水下类皮肤系统，完成诸如温度、流速、电导率、水压等水下数据任务，具有柔性可延展的特点，又因其基于“岛桥结构”设计而成，因此可以贴合在异型结构或者动态结构表面，该封装方法可实现电路的防水绝缘、耐盐腐蚀、深海抗压的静态防护。该方法可将整个电路所承受水压均匀地分散到岛结构所贴附的水下机器人身上，减少深水压强对电路元器件产生的影响，延长系统的使用寿命。
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公开(公告)号：CN117641749A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311382422.5
申请日：2023-10-24
Applicant: 浙江大学
Abstract: 本发明公开了一种基于复合光敏树脂的激光直写多层电路、印刷方法及应用。将金属盐‑乙腈溶液滴加到光刻胶‑聚醚胺上，激光直写操作后形成第一层电路，根据预设的电路层数重复金属盐‑乙腈溶液滴加到光刻胶‑聚醚胺的操作，并改变激光直写控制装置的激光功率，实现多层电路的打印和连接。本发明直接通过激光直写操作实现了多层电路板的打印、连接，有效避免了多层电路印刷时的多次加工，简化了传统电路印刷技术繁琐的操作步骤，为简单化、大规模化生产提供了可能。
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公开(公告)号：CN110542494A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201910391698.7
申请日：2019-05-13
Applicant: 浙江大学
IPC: G01L1/14
Abstract: 本发明公开了一种基于复合结构介质层的电容式柔性三维力触觉传感器，包括：下柔性衬底、下电容极板、复合结构介质层、绝缘隔离层、上电容极板、上柔性衬底、表面凸起层。上、下电容极板均为2×2排列的四块长方形结构，且上、下电容极板正对面为正方形，复合结构介质层包括介质底层、“田”字型介质墙、以及位于“田”字型四个方形区域内的微圆柱阵列；表面凸起层上具有底面为正方形的长方体凸起，长方体凸起仅部分覆盖上下电容极板的四个正方形正对面。本发明的传感器采用独特的结构设计可以在一定范围内调节力测量范围和灵敏度，减小在对准制备和测量过程中电容极板发生相对平移带来的误差，降低未来阵列化时相邻传感器间的干扰，有利于实际应用。
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公开(公告)号：CN210245484U
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201921196861.6
申请日：2019-07-26
Applicant: 浙江大学
IPC: H01L23/373 , H01L27/12
Abstract: 本实用新型公开了一种高耐压高散热性能的SOI结构。包括由上至下依次排列的顶层硅、复合绝缘层和背衬底，复合绝缘层主要由二氧化硅层、氮化硼层、氧化铪层和位于两侧的氟氧化硅层复合结构组成，顶层硅主要由第一硅片层组成，背衬底主要由硅层和第二硅片层组成；二氧化硅层上面布置为第一硅片层，二氧化硅层下表面中央为氮化硼层，氮化硼层下面布置为氧化铪层，氧化铪层下面布置为硅层，氮化硼层和氧化铪层两侧的二氧化硅层和硅层之间均布置有氟氧化硅层。本实用新型结构能帮助提高了器件的耐压性能，提高SOI的散热性能，同时提高SOI的绝缘性能。
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