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公开(公告)号：CN113801462B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111146456.5
申请日：2021-09-28
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
摘要： 基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电 固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳 明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢 板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅 湿而劣化。氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1‑20的整数，R1为碳链长度为1‑12的第一烃基，R2为氢或碳链长(56)对比文件胡婉霞.热固改性聚苯醚高频复合介质材料研究《.中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》.2021,全文.W Hu.Styrene-terminated polyphenyleneoxide and polybutadiene low dielectricreactive blend《. IOP Conference Series:Materials Science and Engineering》.2019,第699卷012018.Hann-Jang Hwang.Low Dielectric andFlame-Retardant Properties ofThermosetting Redistributed Poly(phenylene oxide)《.Journal of Vinyl andAdditive Technology》.2009,第15卷(第1期),54-59.
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公开(公告)号：CN116120708A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211734377.0
申请日：2022-12-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
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公开(公告)号：CN115066088A
公开(公告)日：2022-09-16
申请号：CN202210763790.3
申请日：2022-06-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种印制电路板及其制备方法。印制电路板包括介电层以及层叠设置于介电层至少一表面上的粘结层和导电线路层，介电层与导电线路层正对的区域为第一区域，其余为第二区域，第一区域的表面粗糙度为0.3μm‑1.0μm，第二区域的表面粗糙度小于第一区域的表面粗糙度，且第二区域的表面粗糙度小于或等于0.5μm。该印制电路板具有低介电损耗，同时介电层与导电线路层之间具有高的剥离强度，能够更好的满足极低信号传输损耗等应用场景。
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公开(公告)号：CN118271675A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211741272.8
申请日：2022-12-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及半固化片及其制备方法、电路基板和印制电路板，半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物包括：线性预聚物和环氧树脂的自聚体，其中，所述线性预聚物包括马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂的聚合产物。本发明半固化片中，马来酰亚胺树脂和苯并环丁烯树脂的聚合产物具有高规整性的线性结构，高规整性的聚合产物能够降低树脂半固化片固化过程中的集中放热，同时，高规整性的聚合产物和环氧树脂的自聚体能够形成半互穿网络结构，进而，使得采用本发明的半固化片制备的电路基板具有高耐热性以及优异的尺寸稳定性。
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公开(公告)号：CN117362661A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311139130.9
申请日：2023-09-05
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08G83/00 , C08L71/12 , C08L87/00 , C08K3/36 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述超支化碳氮杂环树脂包括至少一个结构单元相互交联得到，结构单元中包括氮杂双环或氮杂三环、Ra至Rh的官能团以及R1至R24的支链结构，R1、R6、R12、R18分别独立地选自含碳碳不饱和键的支链结构，R2至R5、R7至R11、R13至R17、R19至R24分别独立地选自氢、C1‑C4的烷基或含碳碳不饱和键的支链结构，Ra至Rh分别独立地选自亚乙烯基、羰基或C1‑C4的亚烷基，超支化碳氮杂环树脂的不饱和键当量为40‑300，分子量为1000‑5000。所述超支化碳氮杂环树脂与改性聚苯醚共聚物构成的树脂组合物用于制备电路基板，能够使电路基板具有优异的相容性以及高Tg、低翘曲和高刚性。
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公开(公告)号：CN115537012A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211220069.6
申请日：2022-09-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份，填料150重量份‑350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨胀系数低，且表观性能良好。
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公开(公告)号：CN116409029A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202111660840.7
申请日：2021-12-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： B32B15/00 , B32B15/08 , B32B27/28 , B32B27/08 , B32B7/12 , B32B33/00 , C08L71/12 , C08L79/04 , C08K7/26 , C08K3/36 , H05K1/05
摘要： 本发明涉及一种微波介质基板，所述微波介质基板包括泡沫基体，所述泡沫基体的两个相对表面上均依次层叠设置有第一树脂组合物层和金属箔，所述泡沫基体的侧面的粗糙度小于或等于20μm，或者，所述泡沫基体的侧面包覆有第二树脂组合物层，所述第二树脂组合物层的粗糙度小于或等于50μm。本发明还涉及一种多层微波介质基板，包括至少两层所述微波介质基板，相邻两层所述微波介质基板之间设置有粘结层。本发明所述的微波介质基板的密度低，且具有低的介电常数、低的介电损耗、高的透波性能和优异的力学性能。
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公开(公告)号：CN116162342A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202111415359.1
申请日：2021-11-25
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种半固化片，包括玻璃纤维布以及附着于玻璃纤维布上的树脂组合物，树脂组合物包括聚苯醚树脂、介电填料以及固化剂，其中，聚苯醚树脂的分子链的末端被碳碳不饱和双键取代，固化剂的分子链中具有2个以上的不饱和双键，介电填料选自无机非金属氧化物且纯度大于或等于99.98％，玻璃纤维布中无机非金属氧化物的质量分数大于或等于67％；树脂组合物在半固化片中的质量分数大于或等于30％，且以100重量份的聚苯醚树脂计，介电填料的用量为30重量份‑250重量份。本发明还涉及一种电路基板以及印制电路板。采用本发明半固化片制成的电路基板的Dk＝2.5‑4.0、Df＜0.002，用于制备印制电路板时，加工简单、成本低。
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公开(公告)号：CN115948022A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211661191.7
申请日：2022-12-23
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K3/22 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/098 , B32B17/04 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B27/28 , B32B27/04
摘要： 本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7‑1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1‑1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。
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公开(公告)号：CN117362662A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311144765.8
申请日：2023-09-05
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08G83/00 , C08L87/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28
摘要： 本发明涉及超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。超支化碳氮杂环树脂包括至少一个结构单元交联得到，结构单元包括原子数为5或6的碳氮杂环、R1‑R16的官能团及Ra‑Rg的支链结构，Ra‑Rg分别独立选自含碳碳不饱和键的支链结构，R1‑R4分别独立选自氢键或碳原子数为4以内的饱和链，R5、R9、R10、R13‑R16分别独立选自氢键、碳碳双键、碳氧双键或碳原子数为4以内的饱和链，R6、R7、R8、R11、R12分别独立选自氢键、碳碳双键、碳氧双键、碳原子数为4以内的饱和链或Ra‑Rg中的一种，且R1‑R16任意两个非氢键的官能团不相邻，超支化碳氮杂环树脂的不饱和键当量为5‑600，分子量为600‑3000。超支化碳氮杂环树脂制得电路基板满足在不同工艺条件下的Tg稳定性要求。
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