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公开(公告)号：CN116120708A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211734377.0
申请日：2022-12-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L79/04 , C08K3/36 , C08K5/5399 , C08J5/24 , C08K7/14 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。
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公开(公告)号：CN117362662A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311144765.8
申请日：2023-09-05
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08G83/00 , C08L87/00 , C08L71/12 , C08K3/36 , C08K7/14 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28
摘要： 本发明涉及超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。超支化碳氮杂环树脂包括至少一个结构单元交联得到，结构单元包括原子数为5或6的碳氮杂环、R1‑R16的官能团及Ra‑Rg的支链结构，Ra‑Rg分别独立选自含碳碳不饱和键的支链结构，R1‑R4分别独立选自氢键或碳原子数为4以内的饱和链，R5、R9、R10、R13‑R16分别独立选自氢键、碳碳双键、碳氧双键或碳原子数为4以内的饱和链，R6、R7、R8、R11、R12分别独立选自氢键、碳碳双键、碳氧双键、碳原子数为4以内的饱和链或Ra‑Rg中的一种，且R1‑R16任意两个非氢键的官能团不相邻，超支化碳氮杂环树脂的不饱和键当量为5‑600，分子量为600‑3000。超支化碳氮杂环树脂制得电路基板满足在不同工艺条件下的Tg稳定性要求。
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公开(公告)号：CN113698730A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202110968475.X
申请日：2021-08-23
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L71/12 , C08L57/02 , C08K9/02 , C08K7/00 , C08K3/28 , C08K3/22 , C08K7/14 , C08K3/34 , C08J5/18 , C08J5/04 , H05K1/03 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/04 , B32B27/04 , B32B27/38
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。本发明树脂组合物包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m·K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。本发明树脂组合物在应用于电路基板时，得到的电路基板热阻低，散热效果好，能够更好的应用于印制电路板。
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公开(公告)号：CN115948022A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202211661191.7
申请日：2022-12-23
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L61/34 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08J5/24 , C08K7/14 , C08K3/36 , C08K3/22 , H05K1/03 , B32B15/20 , B32B15/14 , B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/098 , B32B17/04 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B27/28 , B32B27/04
摘要： 本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板，所述半固化片包括增强材料以及附着于所述增强材料上的树脂组合物，所述树脂组合物的原料包括联苯型多马来酰亚胺、多官能团环氧化合物、苯并噁嗪树脂以及填料；其中，所述联苯型多马来酰亚胺与所述多官能团环氧化合物的质量比为1:0.7‑1:1，所述联苯型多马来酰亚胺、所述多官能团环氧化合物的质量之和与所述苯并噁嗪树脂的质量比为0.8:1‑1.2:1。本发明通过对树脂组合物原料中三种树脂种类的选择、配比的控制以及填料的填充，使得所述电路基板具有高的耐热性、玻璃转化温度以及低的热膨胀系数、吸湿性，进而，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件。
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公开(公告)号：CN113736219A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202110970100.7
申请日：2021-08-23
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L63/02 , C08L63/00 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K3/30 , C08K3/38 , C08K7/14 , C08K3/013 , C08J5/24 , B32B15/20 , B32B15/04 , B32B17/04 , B32B17/06 , H05K1/02
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，包括树脂、混合填料、助剂以及溶剂，其中，所述混合填料中莫氏硬度小于或等于7的填料的质量分数大于或等于75％，所述混合填料中吸油量小于或等于50mL/100g的填料的质量分数大于或等于70％，所述混合填料中导热系数大于或等于20W/(m·K)的填料的质量分数大于或等于10％。本发明还涉及一种半固化片、电路基板以及印制电路板。采用本发明树脂组合物制成的电路基板导热系数高且硬度低，用于制备印制电路板时加工性能优异。
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公开(公告)号：CN117362661A
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202311139130.9
申请日：2023-09-05
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08G83/00 , C08L71/12 , C08L87/00 , C08K3/36 , C08K7/14 , B32B15/20 , B32B15/08 , B32B27/28 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种超支化碳氮杂环树脂及其树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述超支化碳氮杂环树脂包括至少一个结构单元相互交联得到，结构单元中包括氮杂双环或氮杂三环、Ra至Rh的官能团以及R1至R24的支链结构，R1、R6、R12、R18分别独立地选自含碳碳不饱和键的支链结构，R2至R5、R7至R11、R13至R17、R19至R24分别独立地选自氢、C1‑C4的烷基或含碳碳不饱和键的支链结构，Ra至Rh分别独立地选自亚乙烯基、羰基或C1‑C4的亚烷基，超支化碳氮杂环树脂的不饱和键当量为40‑300，分子量为1000‑5000。所述超支化碳氮杂环树脂与改性聚苯醚共聚物构成的树脂组合物用于制备电路基板，能够使电路基板具有优异的相容性以及高Tg、低翘曲和高刚性。
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