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公开(公告)号：CN118931113A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202411196358.6
申请日：2024-08-29
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 深圳中科华正半导体材料有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/02 , C08K3/34 , C08K9/06 , C08K9/04 , C08K7/18 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J11/04 , H05K1/05
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及其制备方法和应用。所述树脂组合物包括环氧树脂、填料、抗老化剂以及固化剂，所述环氧树脂和所述填料之间具有相界面，且所述相界面由所述抗老化剂形成，所述抗老化剂包括抗老化填料以及接枝在所述抗老化填料表面的第一聚合物和第二聚合物，其中，所述第一聚合物的分子链中具有羧基，所述第二聚合物的分子链中具有酯基。本发明的树脂组合物具有优异的耐湿热性，从而提升制得的绝缘胶膜的耐湿热性能，有效保障绝缘胶膜的介电性能、绝缘性能和力学性能，应用前景广泛。
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公开(公告)号：CN114554682B
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202011347429.X
申请日：2020-11-26
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： H05K1/03 , B32B7/10 , B32B15/06 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B25/16 , B32B27/32 , B32B33/00 , C09D7/65 , C09D171/12
摘要： 本发明涉及一种电路基板，包括介电层和层叠设置于所述介电层至少一表面上的导电层，所述介电层和所述导电层之间还设置有聚合物层，所述聚合物层的材料包括热固性的聚苯醚树脂和热塑性树脂，所述热固性的聚苯醚树脂在所述聚合物层中的质量百分含量大于所述热塑性树脂在所述聚合物层中的质量百分含量。本发明还涉及一种由所述电路基板制成的印制电路板。本发明的电路基板具有优异的耐湿热老化性能，所以由本发明的电路基板制成的印制电路板能够满足湿热环境下的使用要求。
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公开(公告)号：CN118667269A
公开(公告)日：2024-09-20
申请号：CN202410864558.8
申请日：2024-06-28
申请人： 杭州华正新材料有限公司 , 浙江华正新材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及其制备方法和应用，包括含氟树脂絮凝物的悬浮液和复合导热填料的分散液，其中，所述含氟树脂絮凝物的粒径为50μm～80μm，所述分散液包括亲油改性的片状导热填料、亲油改性的球形填料和水，且所述分散液的(002)晶面衍射峰面积与(001)晶面衍射峰面积的比值≥10。采用本发明树脂组合物制得的电路基板同时具有优异的导热性能和介电性能，采用所述电路基板制成的印制电路板能够更稳定的承载电子器件，市场前景广泛。
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公开(公告)号：CN118126474A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311842814.5
申请日：2023-12-28
申请人： 深圳中科华正半导体材料有限公司 , 浙江华正新材料股份有限公司
IPC分类号： C08L27/18 , C08L27/12 , C08K3/22 , C08K5/435 , C08K9/06 , C08K3/34 , C08K5/098 , C08K5/5399 , C08J5/18 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物及其制备方法与应用。该树脂组合物包括含氟树脂、第一异相成核剂以及第二异相成核剂，所述第一异相成核剂包括纳米填料以及与所述纳米填料以氢键连接的含氟无机盐，所述第一异相成核剂的粒径≤10μm；所述第二异相成核剂为硅酸盐成核剂，其具有两层以上的片状结构。本发明的树脂组合物利用两种异相成核剂与含氟树脂的协同作用，有效提高了该树脂组合物制得的胶膜的结晶度和结晶速度，减小了胶膜的球晶尺寸，从而有效提升胶膜的晶核密度，同时改善了胶膜的导热性能，使胶膜具有优异的机械强度、韧性、导热性和热稳定性，极大程度地满足了应用场景的需求。
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公开(公告)号：CN117924804A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311686548.1
申请日：2023-12-11
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
摘要： 本发明涉及一种金刚石复合微粉及其制备方法和应用。该金刚石复合微粉包括金刚石内核以及附着在所述金刚石内核表面的包覆层，其中，金刚石内核的表面Zeta电位的绝对值为10mV～20mV，包覆层的材料选自含碳元素、氮元素或者硼元素中至少一种的无机化合物，金刚石复合微粉的表面Zeta电位的绝对值为30mV～50mV。本发明制备的金刚石复合微粉表面具有优异且稳定的表面Zeta电位，能够有效抵抗分子间作用力，降低金刚石复合微粉在树脂组合物内的团聚，同时有效保障了金刚石复合微粉的高导热性能，含有该金刚石复合微粉的树脂组合物制得的介质基板具有高导热性和绝缘性。
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公开(公告)号：CN117510994A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311281146.3
申请日：2023-09-28
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08K9/10 , C08K9/04 , C08K7/00 , C08K3/38 , C08K7/18 , C08K3/34 , C08K9/02 , C08K9/06 , C08K7/14 , C08L27/18 , C08J5/18 , B32B15/20 , B32B27/32 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种复合导热填料，包括片状导热填料和颗粒状导热填料，片状导热填料垂直于厚度的方向具有第一表面和第二表面，颗粒状导热填料包覆于第一表面和第二表面构成包覆层，其中，片状导热填料垂直于厚度方向的导热系数大于或等于200W/m·K，厚度方向的导热系数大于或等于30W/m·K，颗粒状导热填料的导热系数大于或等于10W/m·K。本发明还提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。本发明所述复合导热填料具有优异的导热性能，且在树脂组合物中分散性好，采用所述树脂组合物制成的电路基板具有优异的导热性能和剥离强度。
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公开(公告)号：CN113801462B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202111146456.5
申请日：2021-09-28
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
摘要： 基板的性能稳定；并且，由于本发明的聚硅氧烷本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电 固化剂不含亲水基团且不会水解，所以，在本发路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括碳碳 明电路基板使用的过程中，可以有效降低电路基共轭基团封端的聚苯醚树脂、含碳碳双键的碳氢 板的吸湿性，能够避免电路基板的介电性能因吸树脂、聚硅氧烷固化剂以及溶剂；其中，所述聚硅 湿而劣化。氧烷固化剂的结构如式(I)所示，式(I)中，m为1‑20的整数，R1为碳链长度为1‑12的第一烃基，R2为氢或碳链长(56)对比文件胡婉霞.热固改性聚苯醚高频复合介质材料研究《.中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑》.2021,全文.W Hu.Styrene-terminated polyphenyleneoxide and polybutadiene low dielectricreactive blend《. IOP Conference Series:Materials Science and Engineering》.2019,第699卷012018.Hann-Jang Hwang.Low Dielectric andFlame-Retardant Properties ofThermosetting Redistributed Poly(phenylene oxide)《.Journal of Vinyl andAdditive Technology》.2009,第15卷(第1期),54-59.
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公开(公告)号：CN112694719B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202011590887.6
申请日：2020-12-29
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司 , 珠海华正新材料有限公司
IPC分类号： C08L63/04 , C08L63/02 , C08L51/04 , C08K7/18 , C08K3/38 , C08K3/34 , B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/20 , B32B33/00
摘要： 本发明属于高分子复合材料技术领域，具体涉及一种树脂组合物及其制备方法、金属基板。其中，树脂组合物包括高导热粉体、环氧树脂、固化剂和离子捕捉剂；其中，高导热粉体的电导率不大于40μs/cm，游离离子含量不大于30ppm。本发明通过控制高导热粉体的电导率和游离离子含量，并结合离子捕捉剂，使得树脂组合物具有优异的绝缘特性及其应用的耐CAF金属基板具有优异的耐CAF性能。
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公开(公告)号：CN114833024B
公开(公告)日：2024-01-05
申请号：CN202110137396.4
申请日：2021-02-01
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
摘要： 胶量，提高半固化片产品的品质稳定性和合格本发明公开了一种提高半固化片基重均匀 率。性的方法及上胶机，该上胶机包括依次排列的用于放卷装置、浸胶槽、胶量调整机构、烘干装置和收卷/切割装置；胶量调整机构包括相对设置的第一计量辊和第二计量辊，两辊之间的间隙形成供浸胶后玻璃纤维布通过的通道，第一计量辊由驱动装置驱动移动从而能够调整第一计量辊和第二计量辊之间的间隙，还包括用于测量第一计量辊和第二计量辊之间间隙的测距传感器；烘干装置和收卷/切割装置之间设置有用于检测半固化片厚度的第一在线检测装置；测距传感器、第
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公开(公告)号：CN116970200A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310798338.5
申请日：2023-06-30
申请人： 浙江华正新材料股份有限公司 , 珠海华正新材料有限公司 , 杭州华正新材料有限公司
IPC分类号： C08J5/24 , C08L27/18 , C08L27/16 , C08K7/14 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K7/00 , C08K3/22 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种半固化片、电路基板和印制电路板。所述半固化片采用改性玻璃纤维布以及树脂组合物制成，其中，改性玻璃纤维布中玻璃纤维布基材在频率为10GHz下的介电损耗小于或者等于0.0003，克重为20g/m2‑35g/m2，纱数为55根/inch‑75根/inch，改性玻璃纤维布的水滴角为110°‑120°，弯曲强度大于或等于70MPa；树脂组合物包括第一含氟树脂、混合填料以及溶剂，混合填料包括质量比为10:0.5‑10:2的第一填料和第二填料，第一填料的介电损耗小于或者等于0.0006，且球形度大于或者等于99％，第二填料的介电损耗小于或者等于0.0006，且球形度为30％‑50％。本发明所述半固化片制得的电路基板能够同时满足低介电损耗、低尺寸稳定性和耐弯折性能要求，使印制电路板具有更优异的信号完整性。
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