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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105870032A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201610275906.3
申请日：2016-04-29
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L21/66
CPC classification number: H01L22/12
Abstract: 一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法；①当光敏元芯片厚度减薄到20μm时，在负电极区域上方出现环带凹陷；②当光敏元芯片厚度减薄到14μm时，除环带凹陷外，在负电极区域两侧出现典型棋盘格屈曲变形模式；③当光敏元芯片厚度减薄到10μm时，除环带凹陷和棋盘格屈曲变形外，在环带凹陷处，与负电极连接的铟柱正上方出现上凸变形；④当光敏元芯片厚度减薄到6μm时，棋盘格屈曲变形的峰谷差进一步增加。本发明有益效果：与现有方法相比，采用本发明快速估算方法具有非接触性、无损性、快速性、准确性的特点，能够满足批量生产需求。
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公开(公告)号：CN101261779B
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：CN200810087045.1
申请日：2008-03-28
Applicant: 河南科技大学
IPC: G09B25/00
Abstract: 本发明公开了一种系统最短路径规划的可视化方法和装置，其将对象系统按比例制作成对象图纸，将对象图纸固定在具有透明底板的溶液槽的下面或下方，根据对象图纸上的系统选择关键固定点，然后在溶液槽底部的透明底板上放置与关键固定点一一对应的竖向支柱，再将一块活动透明盖板放置在支柱上，将表面活性剂溶液注入溶液槽中，将表面活性剂溶液从溶液槽中缓慢排出，利用表面活性剂溶液的最小曲面几何原理，在溶液槽中的各支柱之间的活动透明盖板上的就形成了系统整体最短路径透明图形的线条，然后记录图形，最后按比例将图形放大反求即可求得对象系统总体最短路径解决方案。
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公开(公告)号：CN101261779A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810087045.1
申请日：2008-03-28
Applicant: 河南科技大学
IPC: G09B25/00
Abstract: 本发明公开了一种系统最短路径规划的可视化方法和装置，其将对象系统按比例制作成对象图纸，将对象图纸固定在具有透明底板的溶液槽的下面或下方，根据对象图纸上的系统选择关键固定点，然后在溶液槽底部的透明底板上放置与关键固定点一一对应的竖向支柱，再将一块活动透明盖板放置在支柱上，将表面活性剂溶液注入溶液槽中，将表面活性剂溶液从溶液槽中缓慢排出，利用表面活性剂溶液的最小曲面几何原理，在溶液槽中的各支柱之间的活动透明盖板上的就形成了系统整体最短路径透明图形的线条，然后记录图形，最后按比例将图形放大反求即可求得对象系统总体最短路径解决方案。
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公开(公告)号：CN105870032B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201610275906.3
申请日：2016-04-29
Applicant: 河南科技大学
IPC: H01L21/66
Abstract: 一种快速估算红外焦平面探测器中光敏元芯片厚度的方法；①当光敏元芯片厚度减薄到20µm时，在负电极区域上方出现环带凹陷；②当光敏元芯片厚度减薄到14µm时，除环带凹陷外，在负电极区域两侧出现典型棋盘格屈曲变形模式；③当光敏元芯片厚度减薄到10µm时，除环带凹陷和棋盘格屈曲变形外，在环带凹陷处，与负电极连接的铟柱正上方出现上凸变形；④当光敏元芯片厚度减薄到6µm时，棋盘格屈曲变形的峰谷差进一步增加。本发明有益效果：与现有方法相比，采用本发明快速估算方法具有非接触性、无损性、快速性、准确性的特点，能够满足批量生产需求。
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