公开(公告)号：CN109815622B

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN201910128366.X

申请日：2019-02-21

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张慧博 ,  王冬 ,  东强 ,  张建丰 ,  戴士杰 ,  李慨

IPC: G06F30/23 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明为基于接触模型的TC4弯板温度场的仿真分析方法，该方法以TC4弯板(以下简称试件)和柔性夹具为研究对象，将TC4弯板与柔性夹具(琴键)接触形式(琴键和试件只有小部分接触、大部分为间隙)由窄面接触代替线接触，建立其弹性接触模型，通过有限元法对焊接修复过程中任意时刻、位置的温度场进行分析，研究试件曲率、试件与琴键间线接触对焊接温度的影响，为焊接工艺参数优化和柔性夹具结构设计提供参考，对提高叶片焊接修复后质量有非常重要的现实意义。

公开(公告)号：CN109815622A

公开(公告)日：2019-05-28

申请号：CN201910128366.X

申请日：2019-02-21

Applicant: 河北工业大学

Inventor： 张慧博 ,  王冬 ,  东强 ,  张建丰 ,  戴士杰 ,  李慨

IPC: G06F17/50

Abstract: 本发明为基于接触模型的TC4弯板温度场的仿真分析方法，该方法以TC4弯板(以下简称试件)和柔性夹具为研究对象，将TC4弯板与柔性夹具(琴键)接触形式(琴键和试件只有小部分接触、大部分为间隙)由窄面接触代替线接触，建立其弹性接触模型，通过有限元法对焊接修复过程中任意时刻、位置的温度场进行分析，研究试件曲率、试件与琴键间线接触对焊接温度的影响，为焊接工艺参数优化和柔性夹具结构设计提供参考，对提高叶片焊接修复后质量有非常重要的现实意义。