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公开(公告)号：CN113386417A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202110775297.9
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种覆铜板及其制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层；(2)载体层及导电铜层形成卷状的供料卷；(3)提供热压装置、放卷装置、收卷装置和螺杆注塑机，借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间，且两供料卷的导电铜层均远离热压装置并相对排列设置；收卷装置包括第一收卷装置及第二收卷装置；将低介电材料送入螺杆注塑机中，于螺杆注塑机处理出来的熔融物料进入两热压装置之间的两导电铜层中间，经热压后形成绝缘层，制得覆铜板。该工艺避免薄铜受拉而易断裂的情形，实现覆铜板中铜箔较薄且可提高生产效率和良率。
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公开(公告)号：CN114434894A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202210159182.1
申请日：2022-02-21
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Inventor： 李金明
Abstract: 本发明公开了一种铜箔石墨膜及其制备方法，该制备方法包括步骤：(1)提供铜箔基板，且于所述铜箔基板一侧贴附干膜；(2)对所述干膜进行曝光工艺；(3)进行显影工艺，曝光部分露出所述铜箔基板，未曝光部分被所述干膜覆盖；(4)在曝光部分露出的所述铜箔基板表面沉积金属形成铜柱；(5)将所述干膜退去；(6)将半成品石墨膜与所述铜箔基板含所述铜柱一侧进行压合，得到铜箔石墨膜。该方法制得的铜箔石墨膜能够提高其厚度方向(即Z轴方向)的热传导率，且几乎不影响水平方向(即X轴和Y轴方向)的热传导率，且该铜箔石墨膜具有较好的机械性能、稳定性和承载性。
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公开(公告)号：CN113939167A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111358217.6
申请日：2021-11-16
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种厚度方向高导热的石墨膜，包括：石墨膜本体，在所述石墨膜本体沿厚度方向开设若干贯通部，所述贯通部内填充散热部。本发明的石墨膜在石墨膜本体沿厚度方向上开设若干贯通部，贯通部内填充散热部，因此，在厚度方向(即Z轴方向)的热量能够经散热部快速地传导出去，使得该石墨膜在厚度方向(即Z轴方向)具有良好的热传导率及散热性能，同时不会降低水平方向(即X轴和Y轴方向)的热传导率。本发明还提供一种上述石墨膜的制备方法。
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公开(公告)号：CN113502474A
公开(公告)日：2021-10-15
申请号：CN202110776356.4
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Inventor： 李金明
IPC: C23C28/02 , C23C14/20 , C23C14/34 , C23C14/58 , C23F1/18 , C23F1/44 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D5/10
Abstract: 本发明提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔；(4)于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。采用电镀铜层不存在物理堆积、不结晶的现象，故导电性佳，且于电镀铜层形成前将铜镍合金层除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔，在电镀铜时，不仅会于铜镍合金层上形成电镀铜层，同时还会填充镍微孔，故电镀铜层和铜镍合金层之间的结合力大大提高，于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层时，抗氧化层会随电镀铜层而附着于铜镍合金层上，故提高耐折性能。
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公开(公告)号：CN113490344A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110774820.6
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种柔性线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷，且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间；将低介电材料送入螺杆注塑机中，处理出来的熔融物料进入两线路层中间，经热压后形成绝缘层；剥离载体层后在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够得到薄铜层，避免薄铜受拉而易断裂，有利于蚀刻，得到小线宽的线路板；且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，且耐高温及耐热性，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113488660A
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN202110775307.9
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Inventor： 李金明
Abstract: 本发明公开了一种负极集流体的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面设置结构层；于结构层表面设置剥离层；于剥离层表面设置金属层；于金属层表面设置铜层；于铜层表面设置抗氧化层。该方法能够制得较薄的铜箔，操作简单，且能够提高含薄铜负极集流体的良品率，提高使用该负极集流体的电池容量。本申请还提一种电池负极的制备方法，包括于抗氧化层表面涂覆负极材料层；设置保护膜；借助剥离层剥离金属层，实现基材层和结构层与金属层分离；将金属层与剥离层分离后，在金属层该侧涂覆负极材料层；设置保护膜。该电池负极具有较薄的铜层，能够增加电池容量，同时生产良率较高，尤其是结构层的设置，增加铜层比表面积，以提高电池容量。
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公开(公告)号：CN113473721A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202110774819.3
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种柔性印刷电路板的制备方法，包括步骤：提供基材层；于基材层表面制备剥离层；于剥离层表面制得导电铜层；对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；对蚀刻后的线路层涂胶制备绝缘层，且将线路层嵌入绝缘层内；借助剥离层剥离基材层；在露出绝缘层的线路层表面制备增厚铜层。该方法制得的柔性印刷电路，能够从薄铜到厚铜，薄铜时进行蚀刻，蚀刻方便且成本较低，且蚀刻精准及蚀刻线路线宽小，能提升电路板的利用率及增大数据传输效果；厚铜时更有利于信号传输。该方法使得线路层嵌入绝缘层内可有效提高线路层与绝缘层之间的附着力，能够实现耐高温及耐热性，还能实现信号传输效果好，适合用于高频高速线路板，尤其可用于5G产品中。
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公开(公告)号：CN113438830A
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN202110775296.4
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Inventor： 李金明
Abstract: 本发明公开一种线路板的制备方法，包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层，载体层包括基材层及剥离层，剥离层表面制备导电铜层，对导电铜层进行蚀刻处理，形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)将导热胶液送入第一放卷装置传送的供料卷表面，经烘干装置干燥后与第二放卷装置传送的供料卷贴合，使得两供料卷及位于两者间的导热胶液共同进入两热压装置之间，经热压后形成绝缘层，剥离载体层后，在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够实现铜层较薄的覆铜板，避免薄铜受拉而易断裂，蚀刻精准，得到线宽较窄的线路板，且能提高铜层与绝缘层之间的结合力，能够获得散热良好的线路板，且工艺简单、成本低，且可提高生产效率和良率。
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公开(公告)号：CN113502474B
公开(公告)日：2022-10-11
申请号：CN202110776356.4
申请日：2021-07-08
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Inventor： 李金明
IPC: C23C28/02 , C23C14/20 , C23C14/34 , C23C14/58 , C23F1/18 , C23F1/44 , C25D3/22 , C25D3/38 , C25D5/10
Abstract: 本发明提供一种塑料膜基铜箔的制造方法及其铜箔，其中铜箔的制造方法包括步骤：(1)于基材的上下表面通过真空溅射法形成铜镍合金层；(2)将铜镍合金层进行除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔；(3)于铜镍合金层的表面上形成电镀铜层同时填充镍微孔；(4)于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层。采用电镀铜层不存在物理堆积、不结晶的现象，故导电性佳，且于电镀铜层形成前将铜镍合金层除油、酸洗以去除部分铜而形成镍微孔，在电镀铜时，不仅会于铜镍合金层上形成电镀铜层，同时还会填充镍微孔，故电镀铜层和铜镍合金层之间的结合力大大提高，于电镀铜层上电镀锌镍合金层以形成抗氧化层时，抗氧化层会随电镀铜层而附着于铜镍合金层上，故提高耐折性能。
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公开(公告)号：CN114058275A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111358368.1
申请日：2021-11-16
Applicant: 江西柔顺科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种导电布胶带的制备方法，包括步骤：(1)提供基材层，且基材层具有凸出的毛刺，(2)对含毛刺的基材层进行处理，使得基材层和毛刺表面均包覆导电的金属层；(3)进行涂胶处理，然后采用磁力取向装置使得毛刺沿基材层的厚度方向直立，再干燥挥发胶层中溶剂，毛刺露出胶层，制得导电布胶带。通过该导电布胶带的制备方法，能够制得垂直方向(即Z轴方向)导电性能优良的导电布胶带，同时不会降低或影响水平方向(即X轴和Y轴方向)的导电性能，同时该方法操作简单、成本低。本申请还提供一种上述方法制得的导电布胶带。
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