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公开(公告)号：CN118119266A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202410240407.5
申请日：2024-03-04
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种新能源汽车电流传感器生产工艺，涉及新能源汽车技术领域，该新能源汽车电流传感器生产工艺包括布置芯片、芯片封装、测试验证等步骤，所述步骤一包括将满足设计需求的霍尔芯片，布置在需要检测的功率模块芯片或者其功率走线附近，考虑绝缘距离和电气隔离的需求，所述步骤二包括用和功率模块芯片兼容或者特定的封装工艺，将霍尔芯片和功率模块封装在一起，霍尔芯片的调制电路可以和封装模块一起集成，也可以通过功率和电流检测模块封装引脚连接，连接前需要将引脚弯成一定的形状，以适合装配的需要。本发明通过将电流传感器芯片和功率模块集成封装在一起，从而减小整体的体积尺寸，提高功率密度，减小成本。
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公开(公告)号：CN117881108A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410130768.4
申请日：2024-01-31
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于绿光的功率端子陶瓷基板工艺焊接方法，涉及陶瓷基板焊接技术领域。包括以下步骤：准备需要进行加工的原材料；在陶瓷基板上进行覆铜处理，并在陶瓷基板上形成覆铜层；将功率端子放置在覆铜层上；采用绿光焊接的方式，对功率端子与覆铜层进行焊接处理，并形成绿光焊接点；焊接制备得到加工产品，对加工产品进行入库整理。该基于绿光的功率端子陶瓷基板工艺焊接方法，绿光焊接替代超声焊接，焊接效率提升60倍以上；不再需要预留超声焊类似的压接空间，焊接端子形状随设计布局可任意改变，整体设计上至少缩小10%，更符合模块封装小型化的需求，采用非接触式的焊接，整个基板纵向不再受力，裂纹分层问题可完全避免。
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公开(公告)号：CN118234111A
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202410527156.9
申请日：2024-04-29
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明涉及汽车以及工业电子技术领域，具体为一种功率线路板封装和散热器一体化产品及其制备方法，包括：外层板、散热器，所述外层板包括功率Cell、导电层、绝缘层、金属填盲孔、高导热绝缘层和阻焊层，所述外层板压合在散热器上。基于线路板工艺，将功率芯片、控制电路、驱动电路、铜端子和散热器集成在一起，具有集成化程度高、生产环节少、电流路径短、寄生电感小、开关损耗小、热阻小、集成化高、可靠性好，且体积和质量小等优点，集成化程度高，成品可集成功率器件，驱动器件，铜端子以及散热器于一体，生产环节减少，良率提升。
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公开(公告)号：CN117748897A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311763574.X
申请日：2023-12-21
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种逆变器逆变单元集成封装结构，属于逆变器封装技术方向，包括集电容模块框，所述集电容模块框包括有电容器元件、模块框，所述电容器元件固定安装在集电容模块框的内部，所述模块框固定安装在电容器元件的外侧四周，所述集电容模块框的顶面固定安装有模块盖，所述集电容模块框的一侧固定安装有四组固定夹，所述电容器元件的底部塑封有电容叠层母排，通过固定夹进行防松固定，达到电容器元件和模块框的集成的目的，通过集电容模块框与二级封装模块一体封装，实现该换流回路的电连接，构成新的逆变单元，将电容叠层母排塑封在电容器元件的底面，能够将电容器内侧的热量传导到外部，保证电容器在安全温度工作。
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公开(公告)号：CN118867004A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410897845.9
申请日：2024-07-05
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
IPC分类号： H01L31/0224 , H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367 , H01L21/56
摘要： 本发明公开了功率模块用封装结构及其封装方法，应用于功率模块封装技术领域，包含功率芯片，其特征在于：所述功率芯片上方连接有连接层，所述连接层上方连接有绝缘陶瓷基板，所述功率芯片与绝缘陶瓷基板通过连接层焊接连接，所述绝缘陶瓷基板由中心的绝缘陶瓷基板陶瓷层和上下两层绝缘陶瓷基板铜层的夹心结构组成，所述连接层是纳米烧结银、烧结铜或焊锡，所述功率芯片下方设有芯片栅极连接和芯片源极连接，芯片栅极连接和芯片源极连接组成芯片连接介质，所述芯片源极连接下方设有芯片驱动连接层，所述芯片驱动连接层一端连接有驱动芯片，该装置解决了当前键合线老化失效以及减少寄生电感和功率模块的损耗的问题。
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公开(公告)号：CN117831951A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410179545.7
申请日：2024-02-18
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种汽车电机控制器用低发热薄膜电容铜排结构，涉及电机控制器技术领域。包括电容芯子组件和正负叠层母排组件，所述电容芯子组件设置有多组，所述电容芯子组件包括电容芯子、引脚铜排一和引脚铜排二，所述电容芯子呈扁平状，每三个及以上所述电容芯子为一组，三个及以上所述电容芯子的正极与引脚铜排一焊接。该汽车电机控制器用低发热薄膜电容铜排结构，通过热交换隔板一和热交换隔板二的交替放置，对电容芯子的散热，避免电容芯子出现异常高温的现象，从而保证设备工作的稳定性，同时连接电容芯子的引脚铜排的激光焊接面为同一平面，提高了激光焊接效率、降低了电感以及电流密度减少发热。
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公开(公告)号：CN117825775A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311865225.9
申请日：2023-12-29
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
IPC分类号： G01R15/18
摘要： 本发明涉及电流传感器技术领域，具体为一种新能源汽车低成本高精度的电流传感器，包括母排，所述母排的中心位置开设有用于安装电流传感器芯片的凹槽，所述凹槽的内部固定安装有用于检测电流的电流传感器芯片。该新能源汽车低成本高精度的电流传感器，通过在母排正中间位置开槽，电流传感器芯片插入母排中间凹槽处检测电流，增大采样磁场密度，提高了电流检测精度，和传统的磁芯式电流传感器三合一的独立封装相比，减小电流传感器封装体积，节省了很大空间，降低成本，有利于提高整车的扭矩控制精度，使整车驾驶更平稳，可显著提高用户的乘车驾驶体验。
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公开(公告)号：CN117639214A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311717385.9
申请日：2023-12-14
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种电机驱动用逆变系统，包括高压电池、紧急电源模块、限流关断模块、驱动电源模块、控制开关模块、系统基础供电模块、低压电池、下桥驱动电路、上桥驱动电路、系统控制芯片电路和旋转变压器，本发明，通过高压电池、紧急电源模块、限流关断模块、驱动电源模块等组件的有机结合，实现了高压侧电源和低压侧电源互为备份，确保在低压电池断电或故障情况下系统能够进入安全状态。并通过限流关断功能，能够在下桥驱动发生短路或过流时迅速切换供电源，保障其他部分的正常供电，提高了系统的可靠性和冗余性。
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公开(公告)号：CN117412485B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311727466.7
申请日：2023-12-15
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
摘要： 本发明提出了一种基于PCB的电机控制器。所述电机控制器包括散热底衬和六层PCB板层组件；其中，所述六层PCB板层组件内设置有电机控制器器件；所述六层PCB板层组件及其对应的电机控制器器件依次按层堆叠并设置散热底衬上。所述散热底衬的一侧依次堆叠设置有第六层PCB板层组件、第五层PCB板层组件、第四层PCB板层组件、第三层PCB板层组件、第二层PCB板层组件和第一层PCB板层组件。通过将功率模块和电容器以及控制器驱动板采用PCB工艺进行深度集成，省掉传统电机控制器的这些部件之间的螺丝连接以及排线连接，以及焊接工艺，实现了系统的深度融合，同时降低了系统成本。
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公开(公告)号：CN118264127A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410426232.7
申请日：2024-04-10
申请人： 江苏金脉电控科技有限公司
IPC分类号： H02M7/00 , H01L23/48 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/50 , H05K1/11 , H05K1/18 , H02M7/537 , H02M1/00
摘要： 本发明公开了一种高集成度的无端子功率模块及其集成方法，属于无端子功率模块技术方向，包括无端子功率模块、第一功率模块塑封体台阶、第二功率模块塑封体台阶，所述无端子功率模块的外部固定安装有功率模块塑封体，所述无端子功率模块的一端两侧固定安装有两组功率模块正极接口，所述无端子功率模块的一端中间固定安装有功率模块负极接口，所述第二功率模块塑封体台阶的一侧固定安装有功率模块交流输出侧接口，通过采用无端子功率模块内部铜暴露的方式将原本的外伸端子形式转变成内部焊盘暴露，将功率模块转变成易于接口标准统一的无端子功率模块，从而增加模块在电机控制器中的结构布置灵活性，增加电机控制器结构设计上的自由度。
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