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公开(公告)号：CN114520170B
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202210105491.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01L21/78 , B65H35/06 , B65H20/18 , B65H23/06 , B65H23/26 , B65H23/16 , B65H35/00
Abstract: 本发明公开了一种晶圆裂片输送、切割机构，包括放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构，复合膜在放膜机构、移膜机构、切膜机构和贴膜机构中处于受控状态，保持复合膜始终张紧。在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节放膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。移膜机构保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。
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公开(公告)号：CN114512424B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210105484.0
申请日：2022-01-28
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683
Abstract: 本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜机构，包括移模机构和切膜机构，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割。在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114512426B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202210105719.6
申请日：2022-01-28
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种圆裂片移膜、圆切、贴膜机构，包括移膜机构、圆切机构和贴膜机构，复合膜经移膜机构移动至圆切机构进行圆切，贴膜机构将经圆切后的圆形PE膜，移动至晶圆上方并对晶圆进行贴附。一种晶圆裂片圆切机构，在放膜机构中，在防静电驱动辊和与气涨轴连接的电磁制动器的共同作用下，使得复合膜在放膜机构中始终处于一个张紧的状态，移膜机构在工作时，保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，放膜机构中的驱动下压机构，能够调节贴膜机构和移膜机构之间的复合膜始终处于张紧的状态。
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公开(公告)号：CN114407104B
公开(公告)日：2024-11-26
申请号：CN202210105307.2
申请日：2022-01-28
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆裂片圆切机构，包括精密滚珠丝杠组件，滚珠丝杠组件的螺母外侧下部通过轴承旋转固定在切割架上，滚珠丝杠的螺母外侧上部套接齿环，齿环与固定在圆切刀架上的螺杆移动伺服电机的输出端的第一齿轮啮合；螺杆上端部同轴固定圆柱齿轮，圆柱齿轮与固定在圆切刀架上的螺杆转动伺服电机输出端固定的第二齿轮啮合；螺杆下端径向固定有旋转臂，旋转臂的端部均固定有刀轮安装座，刀轮安装座端部通过摆动装置连接有刀轮。在螺杆移动伺服电机的带动下使切刀轮达到晶圆表面，螺杆移动伺服电机和螺杆旋转伺服电机的共同作用下使得螺杆开始转动，使得刀轮的角度能够得到调整，两侧的刀轮使得在切割过程中保持平稳。
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公开(公告)号：CN114512435B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202111662971.9
申请日：2021-12-31
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
IPC: H01L21/683
Abstract: 一种高精度晶圆载台陶瓷载盘，所述载盘上端设置多孔陶瓷层；所述载盘下表面设置至少一个环形的载盘真空通道，所述载盘下表面位于所述载盘真空通道的中心区域还设置载盘真空气腔。相对于现有技术，载盘上表面采用多孔陶瓷精度高吸附性好。所述真空通道使得所述基座和载盘之间紧密连接。基座和载盘通过真空吸附固定、加工其他尺寸晶圆只需更换对应载盘，而且更换载盘方便。本发明的载盘的载盘真空通道设置均布的主气路和分支气路；每个主气路都连通各自的真空管路。另外，本发明中主气路的深度大于分支气路的深度，在相同的时间内，主气路和分支气路内产生的负压大致相等或者差值变小。吸附过程中，所述载盘位置稳定，精度高。
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公开(公告)号：CN116099844B
公开(公告)日：2025-05-06
申请号：CN202310152591.3
申请日：2023-02-22
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶圆清洗线及晶圆清洗方法，包括机架，所述机架上沿X方向依次设置有上料站、第一工站、第二工站、第三工站、第四工站和下料站，所述上料站和第一工站之间设置有第一静电吸附机构，所述第四工站和下料站之间设置有第二静电吸附机构，所述第一工站一侧对应设置有清洗剂喷洒机构，所述第二工站一侧对应设置有清洁刷机构，所述第三工站一侧对应设置有吹风机构，所述第四工站对应设置有粘尘机构，所述机架上还设置有移载机构，所述移载机构用于将晶圆在相邻的两个工站之间进行转移。优点：能够高效的完成对晶圆的双面清洗，使得晶圆的表面洁净度高，保证晶圆的利用。
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公开(公告)号：CN114512425B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210105485.5
申请日：2022-01-28
Applicant: 江苏通用半导体有限公司
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，包括移膜机构、切膜机构和贴膜机构，移膜机构将复合膜准确移动至切割位，切膜机构将切膜机构将PE膜切下，保留未被切割的离型膜，贴膜机构将切下的PE膜对晶圆进行贴附。晶圆裂片移膜、切膜、贴膜机构，在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。贴膜机构将切割完成后的PE膜贴在晶圆上，并且贴膜机构中的辊压机构能够将PE膜贴的更加牢固。
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