公开(公告)号：CN222440592U

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202420036907.2

申请日：2024-01-08

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 陈静 ,  刘颖 ,  肖柳 ,  杨诚

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48 ,  C25D3/46

Abstract: 本发明提供一种防止晶粒粘贴胶溢出的镀银框架及其组成的封装结构，属于半导体封装技术领域，镀银框架包括一组按照设计规则排布的框架单元，框架单元包括框架底材，框架底材的表面包括镀银区和裸铜区，裸铜区位于框架底材表面的中部，镀银区位于裸铜区的四周；裸铜区上设置有一圈环形凸起部；环形凸起部为采用电镀方式生成的铜环；本发明通过在裸铜区上建立环形凸起部，能够有效阻止液态晶粒粘贴胶向镀银区扩散。

公开(公告)号：CN222440586U

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202420002729.1

申请日：2024-01-02

Applicant: 江苏芯德半导体科技股份有限公司

Inventor： 刘颖 ,  过忠玲 ,  肖柳

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明提供一种提高倒装方形扁平无引脚封装产品散热性的封装结构，属于半导体封装技术领域，包括引线框架、芯片、散热盖和塑封料，芯片采用倒装的方式焊接在引线框架上，塑封料对芯片和引线框架进行塑封，塑封料位于芯片的位置设置有开口，供芯片裸露；芯片的裸露位置处设置有散热盖，散热盖与芯片之间设置有导热层；本发明不仅可以提高芯片表面的散热表现，工艺制程相对简单，不引用新设备，所使用的材料成熟稳定可靠，上表面凸型倒角设计的散热片一定程度上还能保证产品可靠性。