公开(公告)号：CN201994284U

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201120044979.4

申请日：2011-02-23

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 罗淑斌 ,  张杰夫 ,  周莉莉

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: 一种散热装置，包括散热底板和设置于散热底板下面用于改变冷却液流动方向的分流装置，分流装置包括顶层和底层，顶层上分布有复数个入口、复数个出口以及分隔壁，分隔壁限定出了冷却液的流动通道；底层包括用于放置复数个入口的冷却液流入区、用于放置复数个出口的冷却液流出区以及用于隔开流入区和流出区的阻挡板；所述流动通道具有改变液体流动方向的转折处；位于所述流动通道转折处的分隔壁呈弧形；以及一种功率模块。流动通道转折处的呈弧形，冷却液与分隔壁交叉处的冲撞位置沿冷却液的流动方向彼此错开，可以抑制涡流并减小因冷却液与分隔壁交叉处的冲撞而导致的压力损失的增大，使得散热性能更好。

公开(公告)号：CN201708146U

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201020212219.5

申请日：2010-05-26

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 罗淑斌 ,  张杰夫 ,  冯卫

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种散热装置，属于半导体散热领域。所述散热装置包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板；结合于所述正表面的正面金属板；结合于所述背表面的背面金属板；及设有散热金属板的散热器，所述散热金属板结合于所述背面金属板；所述背面金属板上设有应力吸收空间；所述背面金属板与散热金属板之间设有多个柱状凸起，所述柱状凸起与散热金属板一体成型。本实用新型还提供了一种将半导体元件搭载在该散热装置上的半导体模块，解决了热应力引起焊接层分层的技术问题。

公开(公告)号：CN201478299U

公开(公告)日：2010-05-19

申请号：CN200920134405.9

申请日：2009-07-30

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 杨胜松 ,  龚胜明 ,  罗淑斌

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型公开了一种功率模块电极以及功率模块，所述功率模块电极包括引出部分、与功率模块电路板电连接并焊接固定的连接部分、以及位于所述引出部分和所述连接部分之间的弯折部分。所述功率模块包括外壳、固定于所述外壳内的电路板、与所述电路板电连接的功率模块电极，所述功率模块电极中至少一个具有上述的结构。这样，由于所述功率模块电极包括中部的弯折部分和下部的连接部分，所述弯折部分在震动的环境中，可以起到缓冲抗震的作用，减小了机械应力，从而保证焊接质量，并提高了功率模块的使用寿命，且利于多次安装。