公开(公告)号：CN101989595B

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN200910161028.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张杰夫 ,  宋贵波 ,  范鑫 ,  左仲杰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率器件模块，包括：第一和第二基板，所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率；第一和第二电路单元，所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率，且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上；和主电极，所述主电极包括输入端和输出端并分别与第二和第一基板电性连接。使用本发明的功率器件模块，在有效保障模块整体散热效果的同时能够显著降低制造成本，且能够有效降低模块的发热及功率损耗、延长器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN101989595A

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200910161028.2

申请日：2009-07-30

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 张杰夫 ,  宋贵波 ,  范鑫 ,  左仲杰

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/48 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率器件模块，包括：第一和第二基板，所述第一基板的导热率低于第二基板的导热率；第一和第二电路单元，所述第一电路单元的发热率低于第二电路单元的发热率，且所述第一电路单元设置在第一基板上而第二电路单元设置在第二基板上；和主电极，所述主电极包括输入端和输出端并分别与第二和第一基板电性连接。使用本发明的功率器件模块，在有效保障模块整体散热效果的同时能够显著降低制造成本，且能够有效降低模块的发热及功率损耗、延长器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN201622983U

公开(公告)日：2010-11-03

申请号：CN201020105616.2

申请日：2010-01-28

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 徐文辉 ,  郑广如 ,  张杰夫 ,  白文

IPC: H01H71/00 ,  H01H71/10 ,  H01H39/00

Abstract: 本实用新型提供了一种快速大电流保险装置，包括受控制信号控制的动力源、绝缘滑块、具有第一开口的第一容器、用于与待保护电路电连接的导电片和用于固定导电片的固定装置，所述动力源设置在第一容器中、位于远离所述第一开口的一侧，所述滑块设置在第一容器中、位于所述动力源和所述第一开口之间，所述导电片与所述第一开口相对并与所述第一开口保持一定距离，满足所述滑块在所述动力源的作用下可以冲切断所述导电片。本实用新型的快速大电流保险装置，通过动力源产生的作用力使滑块瞬间快速移动冲出第一开口并冲切断导电片，从而实现了快速断电的目的，本快速大电流保险装置具有动作快速、结构简单、成本低廉的优点。

公开(公告)号：CN201994284U

公开(公告)日：2011-09-28

申请号：CN201120044979.4

申请日：2011-02-23

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 罗淑斌 ,  张杰夫 ,  周莉莉

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H05K7/20

Abstract: 一种散热装置，包括散热底板和设置于散热底板下面用于改变冷却液流动方向的分流装置，分流装置包括顶层和底层，顶层上分布有复数个入口、复数个出口以及分隔壁，分隔壁限定出了冷却液的流动通道；底层包括用于放置复数个入口的冷却液流入区、用于放置复数个出口的冷却液流出区以及用于隔开流入区和流出区的阻挡板；所述流动通道具有改变液体流动方向的转折处；位于所述流动通道转折处的分隔壁呈弧形；以及一种功率模块。流动通道转折处的呈弧形，冷却液与分隔壁交叉处的冲撞位置沿冷却液的流动方向彼此错开，可以抑制涡流并减小因冷却液与分隔壁交叉处的冲撞而导致的压力损失的增大，使得散热性能更好。

公开(公告)号：CN201708146U

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN201020212219.5

申请日：2010-05-26

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 罗淑斌 ,  张杰夫 ,  冯卫

IPC: H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种散热装置，属于半导体散热领域。所述散热装置包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板；结合于所述正表面的正面金属板；结合于所述背表面的背面金属板；及设有散热金属板的散热器，所述散热金属板结合于所述背面金属板；所述背面金属板上设有应力吸收空间；所述背面金属板与散热金属板之间设有多个柱状凸起，所述柱状凸起与散热金属板一体成型。本实用新型还提供了一种将半导体元件搭载在该散热装置上的半导体模块，解决了热应力引起焊接层分层的技术问题。