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发明公开
半导体器件、车载充电机及交通工具审中-公开

公开(公告)号：CN119789300A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411377856.0

申请日：2024-09-29

Applicant: 比亚迪股份有限公司

Inventor： 许兴发 , 杨仕青 , 杨祖安 , 熊文

IPC: H05K1/02 , B60L53/20 , H01L23/48 , H01L23/488 , H05K1/18

Abstract: 本公开涉及电力电子技术领域，尤其涉及一种半导体器件、车载充电机及交通工具，其中，半导体器件包括：基板、功率电路、功率引脚(102)和信号引脚(101)；功率电路设置在基板上；功率引脚(102)和信号引脚(101)连接功率电路；设置在基板的相同侧边的信号引脚(101)分组设置，且不同组的信号引脚(101)之间的间距大于功率引脚(102)之间的间距。本公开实施例将半导体器件中的功率走线与信号走线分开，避免功率走线和信号走线的交叉走线，互相干扰；且避免信号引脚(101)侧因引脚较多而难以布线的问题。

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