公开(公告)号：CN112251597B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202011054980.5

申请日：2020-09-29

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 钱东升 ,  王丰 ,  华林 ,  路晓辉 ,  董昭华 ,  刘昱伶 ,  杨智皓 ,  王守豪 ,  左霄

IPC: C21D10/00 ,  C21D1/04 ,  C21D1/46 ,  C21D1/20 ,  C21D1/22 ,  C21D6/04 ,  C21D8/00 ,  C21D9/40 ,  C21D11/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，包括以下步骤：S1、采用冷轧环工艺成形轴承基体；S2、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合辅助处理；S3、对轴承基体进行复相组织调控热处理，以获得马贝复相组织；S4、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合强化处理。本发明综合利用力场、电场、磁场、热场多能场协同作用，在传统热场基础上引入力场和电磁场对基体组织性能进行多尺度调控，从而显著提升组织稳定性、结构强韧性和性能一致性。

公开(公告)号：CN112251597A

公开(公告)日：2021-01-22

申请号：CN202011054980.5

申请日：2020-09-29

Applicant: 武汉理工大学

Inventor： 钱东升 ,  王丰 ,  华林 ,  路晓辉 ,  董昭华 ,  刘昱伶 ,  杨智皓 ,  王守豪 ,  左霄

IPC: C21D10/00 ,  C21D1/04 ,  C21D1/46 ,  C21D1/20 ,  C21D1/22 ,  C21D6/04 ,  C21D8/00 ,  C21D9/40 ,  C21D11/00

Abstract: 本发明公开了一种高性能轴承基体多能场协同成形制造方法，包括以下步骤：S1、采用冷轧环工艺成形轴承基体；S2、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合辅助处理；S3、对轴承基体进行复相组织调控热处理，以获得马贝复相组织；S4、对轴承基体同步施加电脉冲和磁脉冲，进行电磁耦合强化处理。本发明综合利用力场、电场、磁场、热场多能场协同作用，在传统热场基础上引入力场和电磁场对基体组织性能进行多尺度调控，从而显著提升组织稳定性、结构强韧性和性能一致性。