抛光垫及抛光系统
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117733728A

    公开(公告)日:2024-03-22

    申请号:CN202311826819.9

    申请日:2023-12-28

    Abstract: 抛光垫及抛光系统。本发明涉及一种抛光垫,包含抛光层,所述抛光层表面包含至少一个微单元,多个所述微单元组成微单元群,所述微单元的投影形状为六边形,所述六边形中包含两条第一边长L1,两条第一边长L1相互平行且长度相等,所述六边形中两条第一边长L1中点的连线与第一边长L1的夹角为θ1,所述θ1的范围为45°≤θ1≤90°;所述微单元为相对于抛光层平面的凸起或凹坑,所述微单元相对于抛光层平面的高度为H,所述H介于0.6mm~1mm之间,所述微单元投影形状的面积与微单元侧面积的比值介于0.9~2.2之间,本发明通过对抛光层表面沟槽进行设计,通过调节微单元投影形状的面积与微单元侧面积的比值等参数,达到了优异的综合抛光性能。

    一种调色剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN113703296B

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202110998940.4

    申请日:2021-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种调色剂的及其制备方法,通过将芳香族二酸与二硫醇进行酯化反应,经过乳化法制备出了新型聚酯树脂,使用该聚酯树脂制备而来的调色剂表现出了优异的显影特性,不仅保证调色剂的低温定影性,而且在高温条件下不容易发生偏移,且带电初期和一段时间后带电均匀,打印图像画质优异且具有良好的储存性,不仅提高了打印复印的品质,而且降低了其对环境的污染。

    一种抛光垫及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN114473857B

    公开(公告)日:2023-03-14

    申请号:CN202111633366.9

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种抛光垫及半导体器件的制造方法,所述半导体器件的制造方法包括使用具有特定图案的抛光垫对半导体晶片表面进行研磨的工序;所述抛光垫包括抛光层,所述抛光层包含有中心区域,环状沟槽区域以及外部区域,其中,中心区域未设置有沟槽,外部区域中包含有多条贯通沟槽,贯通沟槽用于环状沟槽区域与抛光垫外边缘的联通,进一步的相邻的两条贯通沟槽之间为抛光单元,抛光单元中包含有多条非贯通沟槽,本发明通过限定贯通沟槽的条数,抛光单元的个数,贯通沟槽的形状,非贯通沟槽的长度及条数,以及沟槽面积与抛光垫面积的比值等参数在合适的范围内,抛光垫具有优异的综合性能。

    一种抛光垫及半导体器件的制造方法

    公开(公告)号:CN114473857A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111633366.9

    申请日:2021-12-29

    Abstract: 本发明公开了一种抛光垫及半导体器件的制造方法,所述半导体器件的制造方法包括使用具有特定图案的抛光垫对半导体晶片表面进行研磨的工序;所述抛光垫包括抛光层,所述抛光层包含有中心区域,环状沟槽区域以及外部区域,其中,中心区域未设置有沟槽,外部区域中包含有多条贯通沟槽,贯通沟槽用于环状沟槽区域与抛光垫外边缘的联通,进一步的相邻的两条贯通沟槽之间为抛光单元,抛光单元中包含有多条非贯通沟槽,本发明通过限定贯通沟槽的条数,抛光单元的个数,贯通沟槽的形状,非贯通沟槽的长度及条数,以及沟槽面积与抛光垫面积的比值等参数在合适的范围内,抛光垫具有优异的综合性能。

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