张力控制系统
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106744028A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201710034299.6

    申请日:2017-01-18

    IPC分类号: B65H59/38 B65H59/40

    摘要: 本发明提供一种张力控制系统,旨在解决现有技术中的张力控制系统的控制方式不够灵活的问题。该张力控制系统包括:放卷段控制部分,其构造成通过控制放卷段中的柔性基材的张力而实现对所述柔性基材的恒张力放卷;电镀段控制部分,其构造成控制电镀段中的柔性基材的张力;收卷段控制部分,其构造成对收卷段中的柔性基材进行恒力矩收卷。本发明的张力控制系统考虑到收卷段中的成卷的柔性基材的半径变化较小,因此将收卷段控制部分构造成对收卷段中的柔性基材进行恒力矩收卷,其控制方式灵活和简单。

    微波器件的制造设备和制造方法

    公开(公告)号:CN113621929B

    公开(公告)日:2023-04-11

    申请号:CN202010381497.1

    申请日:2020-05-08

    摘要: 本发明涉及一种微波器件的制造设备和制造方法。微波器件的制造设备(1)包括:夹具(10,10'),所述夹具(10,10')包括能够围绕第一轴线(A1)旋转的基座(11)、以及能够围绕第二轴线(A2)摆动的托架(12),所述托架(12)连接至所述基座(11)以用于保持绝缘基体(40),其中所述第一轴线(A1)与所述第二轴线(A2)相交;用于朝所述绝缘基体(40)释放金属离子的源头(20);以及控制器(30),所述控制器(30)耦合至所述夹具(10,10')和所述源头(20),并且构造成控制所述夹具(10,10')的运动模式和/或所述源头(20)的角度,使得所述绝缘基体(40)从多个角度接收所述金属离子,并在所述绝缘基体(40)的所有表面(41)上形成金属层(50)。

    真空处理装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112323034B

    公开(公告)日:2023-10-17

    申请号:CN201910717248.2

    申请日:2019-08-05

    摘要: 本发明涉及一种真空处理装置(1),包括:上料系统(10),构造成将基材(100)送入真空处理装置(1)中;设置在真空腔体(C)内的离子源系统(20),包括前处理模块、离子注入模块(22)、多弧离子镀沉积模块(23)以及磁控溅射模块(24),以对基材(100)进行处理;电源系统(30),为离子源系统(20)中的各个模块提供电力;移动系统(40),构造成移动基材(100)以使其经过离子源系统(20)中的各个模块;以及下料系统(50),构造成从真空处理装置(1)取出处理后的基材(100)。这种真空处理装置具有高效率、自动化、低成本的特点,能够实现数量众多的小型多面体块状器件的连续金属化。

    张力控制系统
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106744028B

    公开(公告)日:2020-08-21

    申请号:CN201710034299.6

    申请日:2017-01-18

    IPC分类号: B65H59/38 B65H59/40

    摘要: 本发明提供一种张力控制系统,旨在解决现有技术中的张力控制系统的控制方式不够灵活的问题。该张力控制系统包括:放卷段控制部分,其构造成通过控制放卷段中的柔性基材的张力而实现对所述柔性基材的恒张力放卷;电镀段控制部分,其构造成控制电镀段中的柔性基材的张力;收卷段控制部分,其构造成对收卷段中的柔性基材进行恒力矩收卷。本发明的张力控制系统考虑到收卷段中的成卷的柔性基材的半径变化较小,因此将收卷段控制部分构造成对收卷段中的柔性基材进行恒力矩收卷,其控制方式灵活和简单。

    电镀装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106637366A

    公开(公告)日:2017-05-10

    申请号:CN201710034296.2

    申请日:2017-01-18

    IPC分类号: C25D17/00 C25D21/12

    CPC分类号: C25D17/00 C25D21/12

    摘要: 本发明提供一种电镀装置,旨在解决现有技术中的电镀装置的电镀效率不高的问题。该电镀装置包括放卷机、电镀工作部分和收卷机。放卷机设置成对薄膜进行放卷,电镀工作部分设置成对薄膜进行电镀,收卷机设置成将薄膜缠绕在其上。电镀工作部分包括主电镀槽、第一导电辊组和第一阳极组,第一阳极组设置在主电镀槽内且包括两个相邻设置的第一阳极,第一导电辊组设置在主电镀槽上方且包括两个第一导电辊,两个第一阳极设置成使薄膜从两个第一阳极之间穿过,两个第一导电辊设置成使薄膜从两个第一导电辊之间穿过并且对处于两个第一阳极之间的薄膜的一面或两面供电。本发明的电镀装置可对薄膜的一面或两面进行电镀,能提高电镀的灵活性并能提高生产效率。

    微波器件的制造设备和制造方法

    公开(公告)号:CN113621929A

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN202010381497.1

    申请日:2020-05-08

    摘要: 本发明涉及一种微波器件的制造设备和制造方法。微波器件的制造设备(1)包括:夹具(10,10'),所述夹具(10,10')包括能够围绕第一轴线(A1)旋转的基座(11)、以及能够围绕第二轴线(A2)摆动的托架(12),所述托架(12)连接至所述基座(11)以用于保持绝缘基体(40),其中所述第一轴线(A1)与所述第二轴线(A2)相交;用于朝所述绝缘基体(40)释放金属离子的源头(20);以及控制器(30),所述控制器(30)耦合至所述夹具(10,10')和所述源头(20),并且构造成控制所述夹具(10,10')的运动模式和/或所述源头(20)的角度,使得所述绝缘基体(40)从多个角度接收所述金属离子,并在所述绝缘基体(40)的所有表面(41)上形成金属层(50)。

    真空处理装置
    7.
    发明公开
    真空处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN112323034A

    公开(公告)日:2021-02-05

    申请号:CN201910717248.2

    申请日:2019-08-05

    摘要: 本发明涉及一种真空处理装置(1),包括:上料系统(10),构造成将基材(100)送入真空处理装置(1)中;设置在真空腔体(C)内的离子源系统(20),包括前处理模块、离子注入模块(22)、多弧离子镀沉积模块(23)以及磁控溅射模块(24),以对基材(100)进行处理;电源系统(30),为离子源系统(20)中的各个模块提供电力;移动系统(40),构造成移动基材(100)以使其经过离子源系统(20)中的各个模块;以及下料系统(50),构造成从真空处理装置(1)取出处理后的基材(100)。这种真空处理装置具有高效率、自动化、低成本的特点,能够实现数量众多的小型多面体块状器件的连续金属化。